spot_imgspot_imgspot_imgspot_img
HomeCông NghệAMD cam kết sẽ tiếp tục đổi mới về thiết kế, đóng...

AMD cam kết sẽ tiếp tục đổi mới về thiết kế, đóng gói, lắp ráp trên tất cả các sản phẩm

Published on

AMD cho biết họ sẽ sử dụng các tiến trình tiên tiến nhất cho từng thế hệ sản phẩm, đồng thời áp dụng các công nghệ thiết kế sáng tạo mới, nhằm mang lại cho người dùng những sản phẩm công nghệ chất lượng.

Kiến ​​trúc Zen của AMD là một thành tựu to lớn đối với đội đỏ, đã đưa họ lên những tầm cao mới trong suốt 7 năm. Tại Computing 2024, AMD tiếp tục công bố Zen 5, công nghệ sẽ áp dụng tiến trình 4nm và 3nm hoàn toàn mới của TSMC và những sản phẩm tương lai cũng sẽ sử dụng các công nghệ thiết kế sáng tạo đã được EVP của AMD đề cập , Forrest Norrod, người trong một cuộc phỏng vấn với The Next Platform bình luận về tương lai của các sản phẩm AMD.

AMD Commits To Using The Most Advanced Process For Each Generation, Will Continue Design, Packing, Assembly Innovations Across All Products 1

Khi được hỏi về cách AMD nhìn nhận lộ trình sản phẩm và quy trình của Intel, đặc biệt là các thông tin về Xeon 6 gần đây, Forrest khen ngợi kế hoạch táo bạo của Intel. Vấn đề khác được đặt ra là liệu Intel có đạt được mục tiêu hay khung thời gian cho các công nghệ xử lý và sản phẩm của mình hay không nhưng để cạnh tranh với đội xanh, cách tiếp cận tốt nhất là tin rằng họ sẽ đạt được mục tiêu và thiết kế sản phẩm cạnh tranh vượt trội.

AMD Product Lineup MMOSITE - Thông tin công nghệ

Forrest cũng nói về các công nghệ xử lý và thiết kế đang được AMD sử dụng để cạnh tranh với đối thủ. Không còn nghi ngờ gì nữa, AMD là hãng cung cấp giải pháp công nghệ sáng tạo nhất trên thị trường.

AMD tạo ra các chiplet chủ đạo, họ đang tung ra thị trường một sự kết hợp giữa CPU và GPU (MI300A), điều mà Intel đã lên kế hoạch nhưng cuối cùng đã hủy bỏ (Falcon Shores XPU), họ cung cấp cùng một Zen ISA cho các phân khúc đa dạng với công nghệ điện toán/ lõi “C” được tối ưu hóa cho đám mây, mang lại số lượng lõi điên rồ.

AMD EPYC CPUs MMOSITE - Thông tin công nghệ

Công ty cũng có một kết cấu kết nối chắc chắn dưới dạng Infinity Fabric. Ngoài ra, tất cả chúng ta đều nhớ rằng chính AMD đã triển khai triển khai HBM đầu tiên và nhận thấy những lợi thế của nó đối với phân khúc trung tâm dữ liệu.

Nguồn: wccftech

tin mới nhất

Đón mùa lễ hội rực rỡ cùng GeForce RTX – Nâng cấp ngay, nhận ưu đãi cực hấp dẫn!

NVIDIA vừa ra mắt loạt ưu đãi mùa lễ hội, từ card đồ họa...

HKC sắp ra mắt màn hình RGB Mini LED đầu tiên thế giới với độ sáng vượt trội

Công nghệ RGB Mini LED mới từ HKC hứa hẹn mang lại độ sáng...

HUYỀN THOẠI TÁI SINH MẠNH MẼ: RAZER BOOMSLANG PHIÊN BẢN KỶ NIỆM 20 NĂM

Kỷ niệm di sản của chuột chơi game đầu tiên trên thế giới với...

AMD giới thiệu vi xử lý EPYC Embedded 2005

AMD vừa công bố dòng vi xử lý EPYC Embedded 2005 Series với kiến...

iFixit ra mắt ứng dụng sửa chữa tích hợp trợ lý ảo AI FixBot trên iOS và Android

iFixit vừa phát hành ứng dụng di động mới trên hai nền tảng lớn,...

tin liên quan

AMD giới thiệu vi xử lý EPYC Embedded 2005

AMD vừa công bố dòng vi xử lý EPYC...

Lộ diện điểm chuẩn AMD Ryzen 7 9850X3D với xung nhịp 5.6GHz

Dữ liệu Geekbench vừa xuất hiện thông tin về...

AMD xác nhận vi xử lý Ryzen 7 9850X3D sở hữu xung nhịp 5.6 GHz

AMD đã tiết lộ Ryzen 7 9850X3D trên trang...

AMD ra mắt chip AI Instinct MI430X sở hữu bộ nhớ HBM4

AMD chính thức công bố Instinct MI430X với kiến...