HomeCông NghệAMD cam kết sẽ tiếp tục đổi mới về thiết kế, đóng...

AMD cam kết sẽ tiếp tục đổi mới về thiết kế, đóng gói, lắp ráp trên tất cả các sản phẩm

Published on

AMD cho biết họ sẽ sử dụng các tiến trình tiên tiến nhất cho từng thế hệ sản phẩm, đồng thời áp dụng các công nghệ thiết kế sáng tạo mới, nhằm mang lại cho người dùng những sản phẩm công nghệ chất lượng.

Kiến ​​trúc Zen của AMD là một thành tựu to lớn đối với đội đỏ, đã đưa họ lên những tầm cao mới trong suốt 7 năm. Tại Computing 2024, AMD tiếp tục công bố Zen 5, công nghệ sẽ áp dụng tiến trình 4nm và 3nm hoàn toàn mới của TSMC và những sản phẩm tương lai cũng sẽ sử dụng các công nghệ thiết kế sáng tạo đã được EVP của AMD đề cập , Forrest Norrod, người trong một cuộc phỏng vấn với The Next Platform bình luận về tương lai của các sản phẩm AMD.

AMD Commits To Using The Most Advanced Process For Each Generation, Will Continue Design, Packing, Assembly Innovations Across All Products 1

Khi được hỏi về cách AMD nhìn nhận lộ trình sản phẩm và quy trình của Intel, đặc biệt là các thông tin về Xeon 6 gần đây, Forrest khen ngợi kế hoạch táo bạo của Intel. Vấn đề khác được đặt ra là liệu Intel có đạt được mục tiêu hay khung thời gian cho các công nghệ xử lý và sản phẩm của mình hay không nhưng để cạnh tranh với đội xanh, cách tiếp cận tốt nhất là tin rằng họ sẽ đạt được mục tiêu và thiết kế sản phẩm cạnh tranh vượt trội.

AMD Product Lineup MMOSITE - Thông tin công nghệ

Forrest cũng nói về các công nghệ xử lý và thiết kế đang được AMD sử dụng để cạnh tranh với đối thủ. Không còn nghi ngờ gì nữa, AMD là hãng cung cấp giải pháp công nghệ sáng tạo nhất trên thị trường.

AMD tạo ra các chiplet chủ đạo, họ đang tung ra thị trường một sự kết hợp giữa CPU và GPU (MI300A), điều mà Intel đã lên kế hoạch nhưng cuối cùng đã hủy bỏ (Falcon Shores XPU), họ cung cấp cùng một Zen ISA cho các phân khúc đa dạng với công nghệ điện toán/ lõi “C” được tối ưu hóa cho đám mây, mang lại số lượng lõi điên rồ.

AMD EPYC CPUs MMOSITE - Thông tin công nghệ

Công ty cũng có một kết cấu kết nối chắc chắn dưới dạng Infinity Fabric. Ngoài ra, tất cả chúng ta đều nhớ rằng chính AMD đã triển khai triển khai HBM đầu tiên và nhận thấy những lợi thế của nó đối với phân khúc trung tâm dữ liệu.

Nguồn: wccftech

tin mới nhất

Sony trình làng Lytia 910: Cảm biến LOFIC đầu tiên sở hữu dải nhạy sáng 100dB

Sony vừa chính thức công bố Lytia 910, dòng cảm biến hình ảnh LOFIC...

OnePlus ra mắt Pad 3 Pro trang bị Snapdragon 8 Elite Gen 5

OnePlus Pad 3 Pro chính thức ra mắt tại Trung Quốc, tích hợp màn...

AMD và Qualcomm ra mắt vi xử lý mới cho máy chủ và thiết bị thực tế ảo

AMD công bố vi xử lý EPYC tối ưu máy chủ AI, cùng lúc...

AMD EPYC tối ưu hạ tầng máy chủ cho trí tuệ nhân tạo Agentic

Dòng vi xử lý AMD EPYC cung cấp hiệu năng CPU cấp độ tủ...

AMD chế tạo máy chơi game M64 bằng công nghệ FPGA

ModRetro sử dụng vi mạch FPGA Artix UltraScale+ của AMD để phát triển thiết...

tin liên quan

AMD bổ nhiệm ông Vinay Awasthi làm Phó Chủ tịch Cấp cao

AMD, tập đoàn dẫn đầu trong lĩnh vực điện...

AMD kéo dài vòng đời nền tảng AM5 đến năm 2029

AMD xác nhận kéo dài vòng đời nền tảng...

AMD ra mắt card đồ họa Radeon RX 9070 GRE cạnh tranh với RTX 5060 Ti

AMD chính thức giới thiệu mẫu card đồ họa...

AMD ra mắt vi xử lý máy chủ EPYC 8005 hiệu năng cao

Dòng vi xử lý máy chủ AMD EPYC 8005...