[Cập nhật socket AM5] Thêm hình ảnh về socket sắp được ra mắt của AMD

Published on

Quảng cáo

Theo như đó socket AM5 sẽ chuyển sang dạng LGA và không có tụ điện ở CPU nên nếu so sánh với socket có số pin gần tương đương của Intel thì socket AM5 sẽ nhỏ hơn đáng kể.

Bạn đã đọc tin tức về socket AM5 chưa?

SOCKET AM5 SẼ LÀ LOẠI LGA 1718

Theo như những tin tức mới cập nhật thì CPU đầu tiên sử dụng socket AM5 sẽ có tên mã là Raphael. Những CPU này có mức TDP tối đa là 120W, tuy nhiên vẫn có những biến thể đặc biệt được AMD đẩy mức TDP tối đa lên tận 170W, hiển nhiên vì sử dụng socket AM5 nên nó sẽ không hỗ trợ thế hệ bộ nhớ DDR4, giao thức PCI-Express 4.0 vẫn được giữ lại với 28 lanes, so sánh với những CPU AMD Ryzen 5000 Series hiện tại thì 28 lanes là một cải tiến đáng kể so với 24 lanes.

Ngoài ra, hình ảnh của socket AM5 cũng đã được mô phỏng, chúng ta có thể thấy được rằng nhờ không có tụ điện trên CPU nên so socket AM5 vẫn giữ nguyên kích thước 40×40 mm tương tự như với socket AM4 hiện tại. Còn nếu đem so sánh với Intel? Ai cũng biết là socket kế tiếp của Intel sẽ là LGA 1700 (1700 chân pin), con số gần như tương đương với 1718 chân pin của AM5 nhưng về kích thước thì AM5 sẽ nhỏ hơn đáng kể đấy.

socket AM5 sẽ chuyển sang dạng LGA và không có tụ điện ở CPU, so sánh với socket có số pin gần tương đương của Intel thì nhỏ hơn đáng kể.

socket AM5 sẽ chuyển sang dạng LGA và không có tụ điện ở CPU, so sánh với socket có số pin gần tương đương của Intel thì nhỏ hơn đáng kể.

So sánh kích thước giữa 2 CPU thế hệ kế tiếp của AMD và Intel

Tin mới

Laptop Surface chạy Nvidia N1X bị thử nghiệm sớm, driver chưa theo kịp phần cứng

Một chiếc Microsoft Surface Laptop Ultra thử nghiệm dùng chip Nvidia RTX Spark N1X vừa bị lộ, cho thấy tiềm năng nhưng vẫn còn nhiều lỗi driver và hiệu năng chưa ổn định.

Huawei lên kế hoạch dùng chất nền kính cho chip AI từ năm 2027

Huawei được cho là đang xây dựng lộ trình sản xuất đại trà chip AI dùng chất nền kính vào năm 2027, sớm hơn Samsung một năm.

Cadence giới thiệu AuraStack AI Super Agent, nền tảng Agentic AI đầu tiên cho PCB

Vận hành trên Allegro AI Studio, AuraStack AI Super Agent giúp rút ngắn thời...

ASRock âm thầm xác nhận card đồ họa Radeon RX 9050 với hai phiên bản 4GB và 8GB

Thị trường chuẩn bị chào đón mẫu GPU kiến trúc RDNA 4 có mức...

COLORFUL Ra Mắt Laptop Rimbook L1 Plus

Công ty TNHH Công Nghệ COLORFUL, nhà cung cấp phần cứng máy tính, máy...

AMD Ra Mắt Hệ Sinh Thái Điện Toán Toàn Diện Cho Kỷ Nguyên AI

Tại sự kiện Advancing AI 2026 (AAI 2026) diễn ra vào ngày 23 tháng...

Biwin M560 PCIe 5.0 SSD: Mang đến cách tiếp cận cân bằng hơn cho lưu trữ thế hệ mới

Biwin giới thiệu SSD PCIe 5.0 M560, giải pháp lưu trữ được phát triển...

Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro: Đột phá công nghệ AI Frame Fusion

Qualcomm chuẩn bị giới thiệu công nghệ nâng cấp hình ảnh AI Frame Fusion...

Mùa Back To School 2026 khác biệt của ASUS

Mùa tựu trường 2026, ASUS vẫn giữ những giá trị cốt lõi thực dụng...

Huawei khởi động chương trình Back To School 2026 “Ready – Set – Sync”

Nhằm đồng hành cùng học sinh, sinh viên chuẩn bị cho năm học mới,...

tin liên quan