spot_img
HomeCông NghệCPU sử dụng kiến trúc Zen 3 sẽ không tương thích với...

CPU sử dụng kiến trúc Zen 3 sẽ không tương thích với mainboard AMD chipset 300 và 400 Series

Published on

Mặc dù vẫn sử dụng socket AM4 nhưng CPU Ryzen sử dụng kiến trúc Zen 3 sắp ra mắt sẽ không thể hoạt động trên mainboard AMD chipset 300 và 400 Series.

Cụ thể, muốn sử dụng CPU này bạn sẽ phải bắt buộc có mainboard chipset X570, B550 (và A520 sắp ra mắt) cũng như những chipset sẽ ra mắt cùng lúc với thế hệ CPU mới này.

untitled 1 MMOSITE - Thông tin công nghệ, review, thủ thuật PC, gaming

Còn đối với những chipset thuộc thế hệ 300 Series và 400 series như X370, B350, A320 hoặc X470, B450 thì sao? Chúng vẫn sẽ chạy được CPU kiến trúc Zen 2 ở thời điểm hiện tại, nhưng tất cả chỉ dừng lại ở đó!!!

Nguyên nhân của việc này có lẽ nằm ở việc giới hạn dung lượng của BIOS khi không thể lưu quá nhiều thông tin của tất cả CPU AMD sử dụng socket AM4. Điều này đồng nghĩa với việc nhà sản xuất mainboard phải tính đến việc cắt đi sự hỗ trợ của những CPU đã quá cũ hoặc khỏi hỗ trợ những CPU còn quá mới, tất nhiên cách sau lúc nào cũng đơn giản hơn và lại còn kích cầu được cho sản phẩm mới. Trường hợp này cũng tương tự như việc đã có một khoảng thời gian những chipset cũ như X370 hoàn toàn có thể kích hoạt được PCI-Express 4.0 nhưng sau đó đã bị AMD “ngăn chặn” bằng những bản cập nhật BIOS mới.

LỘ DIỆN CPU DI ĐỘNG MỚI CỦA AMD DỰA TRÊN KIẾN TRÚC ZEN 3

AMD ZEN 3 KHÔNG NHỮNG MẠNH MÀ CÒN NHANH HƠN ZEN 2

tin mới nhất

Xiaomi toàn cầu công bố báo cáo ESG thường niên: Tái khẳng định cam kết Phát triển bền vững và Đổi mới

Xiaomi công bố Báo cáo Môi trường, Xã hội và Quản trị (ESG) thường...

Dropbox ra mắt bản cập nhật mới cho Dropbox Dash giúp người dùng tìm kiếm video, hình ảnh và tạo nội dung nhanh chóng

Dropbox, Inc. (NASDAQ: DBX), chính thức công bố bản cập nhật quan trọng cho...

NVIDIA trình làng laptop GeForce RTX 50 Series: bước tiến lớn về đồ họa và AI trên thiết bị di động

Tại sự kiện NVIDIA Consumer AI Demo Showcase diễn ra tại Kuala Lumpur, hãng...

Synology ra mắt thiết bị lưu trữ DiskStation DS925+ và thiết bị mở rộng DX525

Synology hôm nay chính thức ra mắt DiskStation DS925+, thiết bị NAS thế hệ...

TSMC có kế hoạch bắt đầu sản xuất wafer 1,4nm vào năm 2028

Cuộc đua 2nm hiện đang được TSMC dẫn đầu vì vào đầu tháng này...

tin liên quan

AMD Đạt Cột Mốc Silicon Đầu Tiên Trên Quy Trình TSMC N2

AMD vừa công bố rằng bộ vi xử lý...

AMD công bố đã mua lại hoàn toàn ZT Systems

AMD đã chính thức hoàn tất việc mua lại...

AMD Ryzen 9 9950X3D & 9900X3D 3D chính thức ra mắt

CPU 3D V-Cache cao cấp nhất của AMD -...

AMD Ra Mắt Bộ Vi Xử Lý AMD EPYC Embedded Thế Hệ Thứ 5

AMD (NASDAQ: AMD) hôm nay đã công bố mở rộng...