[Tin đồn] Kiến trúc Zen 4 của AMD sẽ hỗ trợ DDR5 và USB4

Published on

Quảng cáo

Theo những tin đồn mới đây thì kiến trúc Zen 4 dự kiến ra mắt vào năm 2021 của AMD sẽ hỗ trợ chuẩn bộ nhớ DDR5 cũng như chuẩn kết nối USB4.

Chuẩn bộ nhớ DDR5 đã có thông số kĩ thuật cũng như lịch sản xuất.

LỘ DIỆN THÔNG SỐ KỸ THUẬT CỦA DDR5, CUỐI NĂM NAY SẼ SẢN XUẤT HÀNG LOẠT

Ắt hẳn điều mà mọi người quan tâm là khi nào thì sẽ có CPU hỗ trợ chuẩn bộ nhớ này? Theo như những tin đồn mới đây, kiến trúc Zen 4 của AMD dự kiến ra mắt vào năm 2021 sẽ là thế hệ đầu tiên hỗ trợ chuẩn bộ nhớ DDR5.

2 thế hệ Zen 3 và Zen 4 của AMD sẽ ra mắt vào năm 2021 và 2022 ...

Ngoài ra, chuẩn kết nối USB4 cũng sẽ được hỗ trợ mặc định mà không cần phải dùng đến những chip điều khiển của bên thứ 3.

USB4 sẽ có tốc độ tối đa 40Gbps, tương đương với kết nối Thunderbolt 3 hiện tại và có khả năng tương thích ngược với các chuẩn USB thế hệ trước.

Nếu AMD thực hiện đúng theo lộ trình: “Vẽ” Zen 4 từ tháng 8 năm ngoái, ra mắt Zen 3 vào quí 3 năm nay thì chắc chắn rằng chúng ta sẽ thấy Zen 4 vào năm sau.

AMD ZEN 3 ĐÃ THIẾT KẾ XONG, ZEN 4 ĐANG TRÊN BÀN “VẼ”!!!

 

Tin mới

Laptop Surface chạy Nvidia N1X bị thử nghiệm sớm, driver chưa theo kịp phần cứng

Một chiếc Microsoft Surface Laptop Ultra thử nghiệm dùng chip Nvidia RTX Spark N1X vừa bị lộ, cho thấy tiềm năng nhưng vẫn còn nhiều lỗi driver và hiệu năng chưa ổn định.

Huawei lên kế hoạch dùng chất nền kính cho chip AI từ năm 2027

Huawei được cho là đang xây dựng lộ trình sản xuất đại trà chip AI dùng chất nền kính vào năm 2027, sớm hơn Samsung một năm.

Cadence giới thiệu AuraStack AI Super Agent, nền tảng Agentic AI đầu tiên cho PCB

Vận hành trên Allegro AI Studio, AuraStack AI Super Agent giúp rút ngắn thời...

ASRock âm thầm xác nhận card đồ họa Radeon RX 9050 với hai phiên bản 4GB và 8GB

Thị trường chuẩn bị chào đón mẫu GPU kiến trúc RDNA 4 có mức...

COLORFUL Ra Mắt Laptop Rimbook L1 Plus

Công ty TNHH Công Nghệ COLORFUL, nhà cung cấp phần cứng máy tính, máy...

AMD Ra Mắt Hệ Sinh Thái Điện Toán Toàn Diện Cho Kỷ Nguyên AI

Tại sự kiện Advancing AI 2026 (AAI 2026) diễn ra vào ngày 23 tháng...

Biwin M560 PCIe 5.0 SSD: Mang đến cách tiếp cận cân bằng hơn cho lưu trữ thế hệ mới

Biwin giới thiệu SSD PCIe 5.0 M560, giải pháp lưu trữ được phát triển...

Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro: Đột phá công nghệ AI Frame Fusion

Qualcomm chuẩn bị giới thiệu công nghệ nâng cấp hình ảnh AI Frame Fusion...

Mùa Back To School 2026 khác biệt của ASUS

Mùa tựu trường 2026, ASUS vẫn giữ những giá trị cốt lõi thực dụng...

Huawei khởi động chương trình Back To School 2026 “Ready – Set – Sync”

Nhằm đồng hành cùng học sinh, sinh viên chuẩn bị cho năm học mới,...

tin liên quan