4 hãng smartphone xác nhận sẽ ra mắt điện thoại với con chip mạnh nhất của Qualcomm ngay đầu năm sau

Published on

Quảng cáo

Qualcomm mới đây đã chính thức giới thiệu những con chip di động mới nhất của mình và thu hút được rất nhiều sự quan tâm.

Qualcomm mới đây đã chính thức công bố những con chip mới nhất của mình là Snapdragon 865, Snapdragon 765 và Snapdragon 765G (tích hợp kết nối 5G). Ngay sau đó, rất nhiều thương hiệu cũng đã xác nhận sẽ nhanh chóng ra mắt điện thoại với những con chip này.

Nokia (HMD)

HMD đã xác nhận sẽ ra mắt điện thoại Nokia được trang bị chip Snapdragon 765 vào năm sau, song hãng không nhắc đến chip Snapdragon 865.

“Ưu tiên cao nhất của chúng tôi trong năm 2020 là giúp mạng 5G phổ biến hơn, bằng cách mang đến một trải nghiệm cao cấp trong một tấm giá phải chăng với chip Snapdragon 765,” ông Juho Sarvikas, giám đốc sản phẩm HMD Global, xác nhận.

HMD đồng thời cho biết những sản phẩm tiếp theo của hãng sẽ sở hữu ống kính Zeiss cùng công nghệ màn hình PureDisplay.

Motorla

(Ảnh: Qualcomm)

Một trong những thương hiệu khác cũng xác nhận sẽ nhanh chóng ra mắt điện thoại với con chip mới của Qualcomm là Motorola, theo chủ tịch công ty Sergio Buniac.

“Motorola sẽ tiếp tục tiên phong trong thời đại của 5G bằng cách mở rộng các giải pháp 5G trong năm 2020 – thúc đẩy bởi các con chip mới là Snapdragon 765 và 865, đồng thời tái định vị vị thế của chúng tôi ở phân khúc điện thoại cao cấp,” Buniac chia sẻ.

Sản phẩm cao cấp mới nhất của Motorola là chiếc Moto Z3 ra mắt hồi năm 2018. Nó được trang bị con chip Snapdragon 835 (2017).

OPPO

(Ảnh: Android Authority)

OPPO xác nhận sẽ là một trong những thương hiệu đầu tiên ra mắt điện thoại với chip Snapdragon 865 vào đầu năm sau.

“Trong Quý I/2020, OPPO sẽ ra mắt sản phẩm cao cấp của mình dùng chip Snapdragon 865, đồng thời mang đến trải nghiệm 5G cao cấp và vượt trội cho người dùng,” Chủ tịch OPPO Alen Wu chia sẻ. Trước đó, ông xác nhận trên Twitter rằng Reno 3 5G sẽ sử dụng con chip Snapdragon 765G của Qualcomm.

Xiaomi

(Ảnh: Qualcomm)

CEO Xiaomi Bin Lin xuất hiện tại họp báo của Qualcomm và chia sẻ rằng chiếc Mi 10 thời gian tới sẽ là một trong những điện thoại đầu tiên có chip Snapdragon 865. Mi 10 sẽ được ra mắt vai quý I năm sau.

“Chúng tôi công bố thông rằng từ tuần tới chúng tôi sẽ bán ra chiéc Redmi K30 với chip Snapdragon 765 với kết nối 5G. Một thời gian ngắn sau đó, Mi 10 với chip Snapdragon 865 sẽ lên kệ,” ông nhấn mạnh.

Nguồn: SaoStar.vn

Tin mới

Philips Evnia 32M2N6901A: Màn hình QD-OLED 4K định hình không gian giải trí cao cấp

Thương hiệu Philips vừa chính thức ra mắt Evnia 32M2N6901A, mẫu màn hình chuyên...

NVIDIA RTX Spark nhận bản cập nhật Driver đầu tiên

NVIDIA vừa chính thức phát hành bản xem trước đầu tiên của driver hỗ...

Apple tăng giá iCloud+ tại Việt Nam, gói 50 GB tăng mạnh nhất 31,58%

Apple tăng giá iCloud+ tại Việt Nam từ 17/7, lần đầu kể từ tháng 6/2023, với gói 50 GB tăng mạnh nhất 31,58%, nằm trong đợt điều chỉnh giá tại 8 quốc gia.

Intel Nova Lake lộ tên gọi Core Ultra Series 400, ra mắt rải rác đến 2027

Rò rỉ mới cho thấy Intel Nova Lake sẽ mang tên Core Ultra Series 400, ra mắt theo từng đợt từ đầu đến cuối năm 2027, với flagship 52 nhân đến sau cùng.

Garmin Cirqa lại lộ diện, lần này trên chính website của Garmin

Website Romania của Garmin vừa vô tình để lộ tên Cirqa trong mục Health Status, củng cố thêm tin đồn về mẫu smart band không màn hình sắp ra mắt.

AMD dọn đường ra mắt dòng vi xử lý Ryzen AI MAX PRO 400 với bản cập nhật ROCm 7.14

"Đội Đỏ" AMD đã chính thức đặt nền móng cho màn ra mắt của...

Người dùng MacBook tự mài cạnh máy để cổ tay đỡ đau

Nhiều người dùng MacBook chọn cách tự mài giũa cạnh viền sắc của máy bằng giũa kim loại và giấy nhám để giảm khó chịu khi kê cổ tay, dù Apple vốn nổi tiếng khắt khe về thiết kế.

Google AI Mode cho phép kết nối Instacart, Canva, YouTube Music

Google mở rộng AI Mode trong Search, cho phép liên kết Instacart, Canva và YouTube Music để hỗ trợ người dùng hoàn tất tác vụ nhanh hơn.

UGREEN hợp tác Honkai: Star Rail, ra mắt bộ sạc phiên bản giới hạn

UGREEN bắt tay HoYoverse cho ra mắt bộ sạc và phụ kiện lấy cảm hứng từ Honkai: Star Rail, dự kiến trưng bày tại HoYo FEST 2026 ở Đông Nam Á.

ASUS ra mắt BIOS Beta tăng tương thích RAM CXMT cho bo mạch AMD 600/800 series

ASUS phát hành BIOS Beta mới cho loạt bo mạch chủ AMD X670 và X870, cải thiện khả năng tương thích và hiệu năng với RAM DDR5 dùng chip CXMT.

tin liên quan