Xiaomi Mix Fold 3 sắp ra mắt vào tháng 8 với bốn camera được tùy chỉnh bởi Leica

Published on

Quảng cáo

Xiaomi đã xác nhận vào đầu tháng này rằng Mix Fold 3 sẽ chính thức ra mắt vào tháng 8 và sẽ là sản phẩm đầu tiên của Xiaomi được sản xuất trên dây chuyền sản xuất mới với thiết kế được nâng cấp, để đảm bảo độ bền của thân máy.

Hôm nay, trang Weibo chính thức của Xiaomi đã xác nhận ngày ra mắt Mix Fold 3 một lần nữa, họ còn nói thêm rằng Xiaomi và Leica đã phát triển một giải pháp mới cho “cụm bốn camera lấy nét toàn phần quang học”. Điều này có nghĩa là Mix Fold 3 sẽ có cụm bốn camera thay vì ba như trên cả hai thiết bị tiền nhiệm, cụm camera mới bao gồm một camera thường, một camera siêu rộng và 2 camera tele – trong đó có một camera sở hữu ống kính tiềm vọng.

Xiaomi Mix Fold 3 arrival in August will bring four Leica-branded cameras

Hiện tại, chỉ có vivo và Huawei ra mắt các điện thoại màn hình gập với bốn camera ở mặt sau và chúng ta mong đợi sự hợp tác giữa Xiaomi và Leica, sẽ mang lại trải nghiệm chụp ảnh và quay video vượt trội. Tuy nhiên, thông tin chi tiết về thông số kỹ thuật của cụm camera này vẫn chưa được công bố chính thức.

Xiaomi Mix Fold 2 là điện thoại gập mỏng nhất tại thời điểm nó ra mắt, trong khi Mix Fold là điện thoại gập đầu tiên có công nghệ sạc nhanh 67W. Một điều mà Xiaomi vẫn chưa làm với dòng Fold là mở bán chúng trên phạm vi quốc tế và chúng tôi hy vọng Mix Fold 3 sẽ là cơ hội để Xiaomi mở rộng phạm vi bán hàng của dòng Fold trên toàn cầu.

Nguồn: gsmarena

Tin mới

Laptop Surface chạy Nvidia N1X bị thử nghiệm sớm, driver chưa theo kịp phần cứng

Một chiếc Microsoft Surface Laptop Ultra thử nghiệm dùng chip Nvidia RTX Spark N1X vừa bị lộ, cho thấy tiềm năng nhưng vẫn còn nhiều lỗi driver và hiệu năng chưa ổn định.

Huawei lên kế hoạch dùng chất nền kính cho chip AI từ năm 2027

Huawei được cho là đang xây dựng lộ trình sản xuất đại trà chip AI dùng chất nền kính vào năm 2027, sớm hơn Samsung một năm.

Cadence giới thiệu AuraStack AI Super Agent, nền tảng Agentic AI đầu tiên cho PCB

Vận hành trên Allegro AI Studio, AuraStack AI Super Agent giúp rút ngắn thời...

ASRock âm thầm xác nhận card đồ họa Radeon RX 9050 với hai phiên bản 4GB và 8GB

Thị trường chuẩn bị chào đón mẫu GPU kiến trúc RDNA 4 có mức...

COLORFUL Ra Mắt Laptop Rimbook L1 Plus

Công ty TNHH Công Nghệ COLORFUL, nhà cung cấp phần cứng máy tính, máy...

AMD Ra Mắt Hệ Sinh Thái Điện Toán Toàn Diện Cho Kỷ Nguyên AI

Tại sự kiện Advancing AI 2026 (AAI 2026) diễn ra vào ngày 23 tháng...

Biwin M560 PCIe 5.0 SSD: Mang đến cách tiếp cận cân bằng hơn cho lưu trữ thế hệ mới

Biwin giới thiệu SSD PCIe 5.0 M560, giải pháp lưu trữ được phát triển...

Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro: Đột phá công nghệ AI Frame Fusion

Qualcomm chuẩn bị giới thiệu công nghệ nâng cấp hình ảnh AI Frame Fusion...

Mùa Back To School 2026 khác biệt của ASUS

Mùa tựu trường 2026, ASUS vẫn giữ những giá trị cốt lõi thực dụng...

Huawei khởi động chương trình Back To School 2026 “Ready – Set – Sync”

Nhằm đồng hành cùng học sinh, sinh viên chuẩn bị cho năm học mới,...

tin liên quan