HomeMobileSony và Oppo hợp tác phát triển cảm biến hình ảnh Lytia...

Sony và Oppo hợp tác phát triển cảm biến hình ảnh Lytia xếp chồng hai lớp

Published on

Oppo và thương hiệu sản xuất cảm biến hình ảnh Lytia của Sony đã công bố mối quan hệ đối tác chiến lược, nhằm đưa các cảm biến Sony xếp chồng hai lớp lên các smartphone cao cấp của Oppo trong tương lai. Oppo hứa hẹn các cảm biến mới sẽ “mở ra kỷ nguyên tiếp theo cho chụp ảnh điện toán”.

Tuy công bố là vậy nhưng phía Oppo vẫn không tiết lộ lịch trình ra mắt những mẫu điện thoại sử dụng cảm biến mới ấy cho chúng ta.

Cảm biến CMOS xếp chồng ExmorT IMX 888 của Sony với công nghệ điểm ảnh bóng bán dẫn 2 lớp đã ra mắt trên Xperia 1 V vào đầu năm nay và Sony sẽ mang đến thêm hai cảm biến nữa sử dụng thiết kế cảm biến CMOS xếp chồng – IMX903 và IMX907.

Sony Lytia and Oppo dual stacked CMOS sensor teaser poster

Sony IMX903 được cho là cảm biến 1/1.14” với độ phân giải 48MP và kích thước điểm ảnh 1,4µm (so với 1,6µm trên IMX989). Nó sẽ hỗ trợ lấy nét tự động pixel kép, vì vậy mỗi pixel sẽ được tạo thành từ hai điốt ảnh, mỗi pixel có kích thước 0,7 x 1,4µm.

Sony IMX907 có kích thước gần tương đương là 1/1.12” nhưng có độ phân giải 50MP. Các pixel vẫn có kích thước 1,4µm nhưng được chia thành bốn điốt ảnh, mỗi điốt (0,7 x 0,7µm) để lấy nét tự động bốn pixel.

gsmarena 003 result 1 MMOSITE - Thông tin công nghệ

Điểm mấu chốt là các bóng bán dẫn và các lớp photodiode được tách ra, cho phép các điốt lớn hơn về mặt vật lý, thu được nhiều ánh sáng hơn để giảm tình trạng nhiễu khi chụp trong điều kiện thiếu sáng. Thành viên thương hiệu BBK vivo cũng đã công bố hợp tác với bộ phận Lytia của Sony vào đầu mùa hè này cho dòng sản phẩm chủ lực như vivo X100 sắp được ra mắt, chiếc điện thoại sẽ có cảm biến CMOS xếp chồng của Sony.

Nguồn: gsmarena

tin mới nhất

Xiaomi ra mắt REDMI Watch 6, REDMI Headphones Neo và REDMI Buds 8 tại Việt Nam

Bộ ba REDMI Watch 6, REDMI Headphones Neo và REDMI Buds 8 được Xiaomi...

Intel Tiên Phong Trao Tặng Thiết Bị Sản Xuất Chip

Intel công bố đã hoàn tất bàn giao 31 thiết bị lắp ráp và...

Cadence và NVIDIA mở rộng hợp tác, tái định nghĩa kỹ thuật trong kỷ nguyên AI

Sự hợp tác mở rộng giữa NVIDIA và Cadence hai tập đoàn kết hợp...

Intel và AMD hợp tác phát triển kiến trúc APX giúp tăng hiệu suất chip x86

Intel và AMD hợp tác phát triển kiến trúc APX, giúp tăng hiệu suất...

Cadence bắt tay với Google mở rộng thiết kế chip bằng AI với nền tảng ChipStack AI Super Agent trên Google Cloud

Việc tích hợp mô hình Gemini của Google với nền tảnggiúp tăng tốc quá...

tin liên quan

Oppo ra mắt Pad 5 Pro và Pad Mini với chip Snapdragon 8 series

Oppo chính thức ra mắt máy tính bảng Pad...

Oppo công bố cấu hình hai mẫu máy tính bảng Pad 5 Pro và Pad Mini

Oppo chính thức xác nhận thông số phần cứng...

Điện thoại Oppo Find X9 Ultra ấn định ngày ra mắt toàn cầu

Mẫu điện thoại cao cấp Oppo Find X9 Ultra...

Oppo xác nhận Find X9 Ultra trang bị ống kính tele 10x tích hợp

Oppo Find X9 Ultra dự kiến ra mắt với...

Oppo ra mắt bốn điện thoại A6, A6s, A6i+ và A6v trang bị pin 7.000 mAh

Oppo bổ sung bốn phiên bản mới gồm A6,...

Oppo ra mắt K14x với pin 6.500 mAh và vi xử lý Dimensity 6300

Oppo vừa giới thiệu mẫu K14x tại Ấn Độ,...