SMART Modular ra mắt giải pháp bộ nhớ CXL tại Computex 2025

Published on

Quảng cáo

Tại triển lãm Computex 2025, SMART Modular Technologies đã giới thiệu loạt giải pháp bộ nhớ sử dụng chuẩn CXL, nhằm giải quyết các thách thức về hiệu năng và mở rộng bộ nhớ trong hệ thống AI và trung tâm dữ liệu hiện đại.

CXL – Lớp bộ nhớ mới cho thế hệ ứng dụng AI

CXL (Compute Express Link) là chuẩn kết nối tốc độ cao, cho phép chia sẻ bộ nhớ giữa các CPU và thành phần khác trong hệ thống. Trong bối cảnh các ứng dụng AI như chatbot thời gian thực, mô hình ngôn ngữ lớn (LLM), phân tích dữ liệu và giao dịch tài chính cần lượng bộ nhớ khổng lồ, CXL mang lại một lớp bộ nhớ trung gian, vừa tăng dung lượng, vừa tiết kiệm chi phí và đảm bảo hiệu suất cao.

SMART Modular ra mắt giải pháp bộ nhớ CXL tại Computex 2025 4

Tại Computex, SMART Modular ra mắt hai mẫu thẻ nhớ mở rộng sử dụng CXL 2.0: CXA-8F2W (8 khe DDR5) và CXA-4F1W (4 khe DDR5). Cả hai đều hỗ trợ thông lượng lên đến 64GB/s, cung cấp khả năng mở rộng bộ nhớ lên đến 1TB chỉ với một thẻ CXA-8F2W. Điều này giúp vượt qua giới hạn vật lý của bo mạch chủ, nơi số lượng khe DIMM thường bị giới hạn và giá thành của các mô-đun dung lượng cao rất đắt đỏ.

Ngoài ra, SMART cũng giới thiệu mô-đun bộ nhớ CMM-E3S và phiên bản không khả biến NV-CMM-E3S. Cả hai đều tương thích với chuẩn CXL 2.0, sử dụng giao tiếp PCIe Gen5 x8, và có các lựa chọn dung lượng từ 32GB đến 128GB. Riêng mẫu NV-CMM-E3S tích hợp nguồn dự phòng, hướng đến các ứng dụng cần tính liên tục cao.

Tối ưu hiệu suất và chi phí với bộ nhớ chia sẻ

Thách thức lớn nhất của kiến trúc bộ nhớ hiện tại là chi phí cao và khả năng mở rộng hạn chế khi sử dụng DRAM truyền thống. Với giải pháp CXL, SMART Modular cho phép kết nối thêm nhiều mô-đun bộ nhớ DRAM vào hệ thống mà không ảnh hưởng đến hiệu năng xử lý của CPU.

SMART Modular ra mắt giải pháp bộ nhớ CXL tại Computex 2025 5

Theo dữ liệu từ SMART, một hệ thống sử dụng 4 thẻ CXA-8F2W với mỗi thẻ gắn 8 mô-đun 64GB có thể đạt 2TB bộ nhớ mở rộng, kết hợp với 2TB từ khe DIMM chính, tổng cộng đạt 4TB với chi phí tiết kiệm hơn 25% so với giải pháp hoàn toàn dựa trên RDIMM truyền thống.

SMART Modular ra mắt giải pháp bộ nhớ CXL tại Computex 2025 6

Chiến lược của SMART Modular là biến bộ nhớ thành tài nguyên có thể mở rộng và chia sẻ linh hoạt, giúp hệ thống đáp ứng được nhu cầu ngày càng cao của các ứng dụng AI và điện toán biên mà không cần đầu tư phần cứng quá lớn ngay từ đầu.

Với bước đi này, SMART Modular đang đóng vai trò tiên phong trong xu hướng kiến trúc bộ nhớ mới, mở ra tiềm năng thiết kế hệ thống linh hoạt, hiệu quả và tiết kiệm hơn cho thế hệ trung tâm dữ liệu tiếp theo.

Tin mới

Tencent Cloud Đẩy Nhanh Tăng Trưởng Quốc Tế, Thúc Đẩy AI Doanh Nghiệp

Lượng khách hàng quốc tế tăng gấp đôi trong bối cảnh nhu cầu về...

PlayStation 6 và Xbox Project Helix có giá từ 1.000 USD nhưng Sony vẫn chiếm ưu thế

Trong bối cảnh giá phần cứng ngày càng tăng, khiến những hệ máy console...

Giá RAM DDR5 tại Nhật Bản tăng phi mã 761% chỉ trong một năm

Giá bộ nhớ DDR5 liên tục leo thang đang gây ảnh hưởng nghiêm trọng...

AMD ra mắt FSR SDK 2.4, mở rộng FSR 4.1.2 cho Radeon RX 6000 và Ryzen APU

Bản cập nhật mới của AMD đưa công nghệ nâng cấp hình ảnh bằng...

ASUS mở bán màn hình OLED ROG 720 Hz và 540 Hz

Hai mẫu màn hình OLED 25 inch mới của ASUS đã chính thức lên...

Trung Quốc chưa thể tự chủ DRAM khi Samsung và SK hynix sẽ thống trị trong 10 năm tới

CXMT và YMTC vẫn gặp khó khăn trong việc đáp ứng nhu cầu bộ...

Ryzen 7 9800X3D gặp tình trạng quá nhiệt 95°C dù dùng tản nhiệt AIO 360 mm

Dù nhiệt độ 95°C không phải hiện tượng hiếm gặp trên AMD Ryzen 7...

iPhone Duo gặp lỗi màn hình gập, nghi do bản lề bị trục trặc

Những người dùng đầu tiên sở hữu chiếc điện thoại màn hình gập đầu...

ASUS ra mắt ROG NUC 16 phiên bản Phantom Blade Zero

ROG NUC 16 vừa được ASUS khoác lên diện mạo mới lấy cảm hứng...

Windows 11 chuẩn bị hỗ trợ Intel APX, mở ra tiềm năng tăng hiệu năng CPU thế hệ mới

Microsoft đang chuẩn bị bổ sung hỗ trợ Advanced Performance Extensions (APX) cho Windows...

tin liên quan