HomeCông NghệSamsung nhận được chứng nhận của AMD cho MI300 A.I. Chip

Samsung nhận được chứng nhận của AMD cho MI300 A.I. Chip

Published on

Trong một báo cáo ngày hôm qua tuyên bố rằng nhà sản xuất chất bán dẫn Hàn Quốc Samsung đang tìm cách đầu tư vào thiết bị và công nghệ mới cho chất bán dẫn bộ nhớ, công ty nghiên cứu TrendForce tuyên bố rằng công ty Hàn Quốc sẽ bắt kịp các đối thủ như SK Hynix và Micron.

Theo báo cáo của TrendForce, Samsung đã đảm bảo việc gia nhập chuỗi cung ứng GPU H200 AI của NVIDIA, đồng thời đã nhận được chứng nhận từ AMD cho dòng sản phẩm HBM3. H200 của NVIDIA sẽ dựa vào bộ nhớ HBM3e của Samsung, trong khi bộ tăng tốc trí tuệ nhân tạo MI300 của AMD sẽ tăng thị phần của công ty Hàn Quốc trên chiếc bánh bộ nhớ A.I.

samsung hbm.blue feature ezgif.com webp to jpg converter 1 MMOSITE - Thông tin công nghệ, review, thủ thuật PC, gaming

Theo TrendForce, Samsung, SK Hynix và Micron đều đã gửi mẫu HBM3e cho NVIDIA trước thềm ra mắt H200 vào cuối năm nay. Kế hoạch của NVIDIA là sẽ ra mắt H200 vào quý tiếp theo.

Sau khi gửi mẫu, các nhà thiết kế chip như NVIDIA sẽ xác thực sản phẩm để chứng nhận chúng có thể đưa vào GPU. Báo cáo hôm nay chia sẻ rằng SK Hynix và Micron đã nhận được chứng nhận từ NVIDIA, điều này cho phép họ tiến hành sản xuất hàng loạt chip nhớ HBM3e một cách suôn sẻ trước khi NVIDIA phát hành vào quý hai.

Samsung NVIDIA HBM3e memory delivery

Samsung vẫn chưa hoàn tất việc chứng nhận HBM3e và TrendForce tin rằng công ty sẽ hoàn thành bước này vào cuối quý hiện tại. Mốc thời gian sản xuất hàng loạt của Samsung cũng sẽ muộn hơn so với Micron và SK hynix, trong đó Micron được cho là sẽ đưa vào sản xuất hàng loạt sớm nhất, SK hynix sẽ sớm theo sau.

Nguồn: wccftech

tin mới nhất

BIOSTAR GIỚI THIỆU CARD ĐỒ HỌA INTEL ARCTM A750 OC HOÀN TOÀN MỚI

BIOSTAR, nhà sản xuất bo mạch chủ, card đồ họa và thiết bị lưu...

Montage Technology bắt đầu thử nghiệm công nghệ DDR5 RCD 7200 MT/s

Montage Technology, công ty giải pháp chip nổi tiếng, đã trình làng chip DDR5...

FSP GIỚI THIỆU DÒNG BỘ NGUỒN VITA GM MỚI

FSP Group, nhà sản xuất linh kiện PC, bộ nguồn STD cải tiến, và...

Mercedes-Benz EQS 2025: phạm vi hoạt động xa hơn, ngoại hình sang trọng hơn

Mercedes-Benz EQS 2025 vừa được ra mắt, hứa hẹn có phạm vi hoạt động...

DJI Ronin 4: Ra mắt Gimbal thế hệ mới, cân bằng mượt mà, thuật toán ổn định

Roboboss trân trọng thông báo về sự kiện ra mắt dòng sản phẩm DJI...

tin liên quan