Trước khi đi vào chi tiết, hình ảnh của sản phẩm bo mạch chủ ASUS ROG MAXIMUS Z690 HERO, người viết xin phép đưa vào một vài ý kiến về nền tảng mà bo mạch chủ này sử dụng.
Alder Lake cùng socket LGA 1700 là một nền tảng mới mà Intel đưa vào đó rất nhiều tâm huyết. Nếu bạn là một người thường hay đọc những tin tức về công nghệ ắt hẳn cũng sẽ biết được rằng một vài năm trở lại đây, Intel dường như bị lép vế trước AMD và có thể tóm gọn lại hiệu năng của Intel gần đây: “Chúng tôi chỉ có hiệu năng đơn nhân và gaming mà thôi, còn lại hiệu năng đa nhân thì …”
Với Alder Lake, Intel quyết tâm quay trở lại đường đua đa nhân với thiết kế hybrid big.LITTLE sản xuất trên dây chuyền 10nm SuperFin. Với cách thiết kế này, người dùng sẽ có được cả 2 thứ: Số lượng nhân của vi xử lí cho công việc đa luồng và sự tĩnh lặng cùng tiết kiệm điện năng cho những tác vụ nhẹ nhàng.
Quay trở lại với nhân vật chính, ROG MAXIMUS Z690 HERO được tạo ra để làm tốt điều cơ bản nhất của một bo mạch chủ: Giúp cho toàn bộ hệ thống hay chính xác hơn là CPU hoạt động ổn định để khai thác hiệu năng tối đa. Với kiến trúc hybrid big. LITTLE, Intel đã đặt ra cho những OEM sản xuất bo mạch chủ một bài toán rất khó: Làm sao để phân phối điện năng một cách nhanh chóng và linh hoạt để đáp ứng được “tải” của p-core (nhân hiệu năng cao) và e-core (nhân tiết kiệm điện).
Để giải quyết bài toán khó này, ASUS sử dụng hệ thống VRM với tổng cộng 20 power stage TI95410 trị số 90A và kết hợp với phương pháp mà hãng gọi là “Teamed Power Stage”
Nhờ thiết kế VRM này mà CPU sẽ nhận được nguồn điện ổn định hơn, “sạch” hơn và tổng thể mạch VRM sẽ giảm nhiệt độ đáng kể vì giờ đây tải sẽ được chia ra đồng đều trên từng power stage.
Cách hoạt động của Teamed Power Stage
Cách hoạt động của doubler thường thấy trên những VRM truyền thống
Tất nhiên vì chúng ta đang nói đến dòng sản phẩm ROG đỉnh cao của ASUS nên ngoài thiết kế mạch VRM “xịn” thì tản nhiệt cũng là một điều không thể thiếu.
Tản nhiệt cho VRM với chất liệu nhôm và kích thước lớn, nhiều đường cắt xẻ để tăng tiết diện tỏa nhiệt được kết hợp với nhau bằng ống đồng dẫn nhiệt mạ nikel để tạo thành một khối thống nhất.
Dĩ nhiên, sự thay đổi lớn nhất đó chính là socket LGA 1700 ở vị trí trung tâm. Cùng sự ra đời của thế hệ CPU Core Alder Lake, Intel cũng đồng thời giới thiệu socket hoàn toàn mới này
*viết về alder lake + LGA 1700
Bên cạnh socket LGA 1700 thì bộ nhớ DDR5 cùng chuẩn PCI-Express 5.0 cũng là điểm đáng chú ý. Sau khi bị bỏ lại phía sau, thậm chí là cười chê vì mãi đến CPU Intel Core thế hệ 11 mới hỗ trợ PCI-Express 4.0 thì Intel đã quyết định mạnh tay hỗ trợ luôn giao thức phiên bản 5.0 trên nền tảng mới nhất của mình.
Cụ thể, chúng ta sẽ có 2 khe PCI-Express 5.0 dành cho card đồ họa, 1 khe hoạt động ở 16X và một khe hoạt động ở 8X
Về khả năng lưu trữ, ASUS cung cấp tổng cộng 5 khe M.2 PCIe cho SSD trong đó có 3 khe nằm trên bo mạch, người sử dụng có thể dễ dàng tiếp cận bằng cách tháo các khối tản nhiệt ở khu vực này. Riêng với những ai muốn tận dụng lợi thế băng thông của giao thức PCI-Express 5.0 thì ASUS có kèm theo phụ kiện là card Hyper M.2 chuẩn 16X để cắm trực tiếp vào khe PCI-Express.
*Lưu ý: Trên thị trường hiện tại chưa có sản phẩm SSD sử dụng chuẩn giao thức PCI-Express 5.0
Bên cạnh socket mới, giao thức PCI-Express 5.0 thì chuẩn bộ nhớ DDR5 cũng là điểm đáng chú ý bo mạch chủ chipset Z690. Chuẩn bộ nhớ mới này ngoài sẽ bổ sung một số yếu tố ảnh hưởng đến khả năng ép xung, mà cụ thể đó là PMIC. Các kĩ sư đến từ ASUS đã tìm được cách tối ưu PMIC nhằm giúp người dùng dễ dàng hơn trong việc ép xung bộ nhớ. Ngoài ra,đường mạch cho khu vực bộ nhớ đã được thiết kế khéo léo để xuyên qua các lớp PCB giúp giảm khoảng cách tín hiện đồng thời bổ sung thêm rất nhiều biện pháp che chắn để giảm hiện tượng nhiễu xuyên âm.
Về số lượng cổng kết nối, người dùng có thể yên tâm về sự hào phóng của ASUS từ trước đến nay. Chúng ta sẽ có “vô số” cổng cắm, đủ chủng loại và số lượng, kể cả những kết nối tốc độ cao như Thunderbolt 4 băng thông 40Gbps, LAN 2.5Gbps hay chuẩn WI-Fi 6E siêu xịn.
