Realme xác nhận GT Neo6 SE sẽ có chipset Snapdragon 7+ Gen 3

Published on

Quảng cáo

Realme vừa tiết lộ những thông tin về mẫu điện thoại thông minh GT Neo6 SE, đáng chú ts nhất chính là chipset Snapdragon 7+ Gen 3, đây sẽ là một trong những mẫu điện thoại đầu tiên sở hữu con chip này cùng với OnePlus Ace 3V.

Theo Realme, Snapdragon 7+ Gen 3 về cơ bản là “giống” với Snapdragon 8 Gen 3 vì chúng có chung kiến trúc và đều sử dụng công nghệ xử lý 4nm.

Realme GT Neo6 SE teaser

Nếu thông tin của Realme là chính xác, thì điều này có nghĩa là Snapdragon 7+ Gen 3 sẽ có CPU bao gồm tổ hợp 1+3+2+2, mặc dù OnePlus Ace 3V đã xuất hiện trên Geekbench với tổ hợp 1+4+3 với tốc độ 2,8 GHz clock trên lõi chính.

Realme GT Neo 6 SE Moniker and Chipset Officially Confirmed; Debut Expected  in Late March - MySmartPrice

Thông báo này cũng là lần đầu tiên Realme thừa nhận sự tồn tại của GT Neo6 SE. Ngoài ra, chiếc điện thoại sẽ đón nhận một nâng cấp đáng giá là tấm nền màn hình OLED LTPO, đây sẽ là một cải tiến lớn so với tấm nền OLED có trên người tiền nhiệm Realme GT Neo5 SE.

Nguồn: gsmarena

Tin mới

Amazon chi vượt 1,8 triệu USD vì dùng AI Claude cho tác vụ code đơn giản

Amazon vượt ngân sách 860% khi dùng AI Claude Sonnet cho một tác vụ đối chiếu dữ liệu, tiêu tốn thêm 1,8 triệu USD trong nhiều dự án nội bộ.

NVIDIA GeForce RTX 5070 SUPER: Bước tiến chiến lược với 18GB VRAM GDDR7

Dù lộ trình ra mắt của dòng RTX 50 SUPER còn nhiều biến số,...

Laptop Surface chạy Nvidia N1X bị thử nghiệm sớm, driver chưa theo kịp phần cứng

Một chiếc Microsoft Surface Laptop Ultra thử nghiệm dùng chip Nvidia RTX Spark N1X vừa bị lộ, cho thấy tiềm năng nhưng vẫn còn nhiều lỗi driver và hiệu năng chưa ổn định.

Huawei lên kế hoạch dùng chất nền kính cho chip AI từ năm 2027

Huawei được cho là đang xây dựng lộ trình sản xuất đại trà chip AI dùng chất nền kính vào năm 2027, sớm hơn Samsung một năm.

ASRock âm thầm xác nhận card đồ họa Radeon RX 9050 với hai phiên bản 4GB và 8GB

Thị trường chuẩn bị chào đón mẫu GPU kiến trúc RDNA 4 có mức...

COLORFUL Ra Mắt Laptop Rimbook L1 Plus

Công ty TNHH Công Nghệ COLORFUL, nhà cung cấp phần cứng máy tính, máy...

AMD Ra Mắt Hệ Sinh Thái Điện Toán Toàn Diện Cho Kỷ Nguyên AI

Tại sự kiện Advancing AI 2026 (AAI 2026) diễn ra vào ngày 23 tháng...

Biwin M560 PCIe 5.0 SSD: Mang đến cách tiếp cận cân bằng hơn cho lưu trữ thế hệ mới

Biwin giới thiệu SSD PCIe 5.0 M560, giải pháp lưu trữ được phát triển...

Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro: Đột phá công nghệ AI Frame Fusion

Qualcomm chuẩn bị giới thiệu công nghệ nâng cấp hình ảnh AI Frame Fusion...

Mùa Back To School 2026 khác biệt của ASUS

Mùa tựu trường 2026, ASUS vẫn giữ những giá trị cốt lõi thực dụng...

tin liên quan