Qualcomm công bố Snapdragon 7s Gen 3 với khả năng AI, hiệu suất CPU được cải thiện 20%

Published on

Quảng cáo

Không lâu sau khi thông số kỹ thuật Snapdragon 8 Gen 4 được tiết lộ, thì chipset Snapdragon 7s Gen 3 cũng được Qualcomm tiết lộ một số thông tin thú vị, có thể khiến nó trở thành chipset đáng mong chờ nhất trong phân khúc tầm trung.

Qualcomm vừa tiết lộ Snapdragon 7s Gen 3, đánh dấu một SoC mới trong dòng sản phẩm nhắm đến các thiết bị tầm trung và được tích hợp nhiều tính năng cao cấp so với người tiền nhiệm, chipset Snapdragon 7s Gen 2. Chipset này dự kiến ​​sẽ được trang bị trên nhiều mẫu điện thoại tầm trung.

Qualcomm công bố Snapdragon 7s Gen 3 với khả năng AI, hiệu suất CPU được cải thiện 20% 2

Chipset Snapdragon 7s Gen 3 có thể được coi là phiên bản thấp cấp hơn của 7 Plus Gen 3 nhưng nó được thiết kế để tối ưu một số tính năng AI ở mức giá phải chăng. Con chip được cải thiện hiệu suất AI từ Snapdragon 7s Gen 2 và khả năng hỗ trợ nhiều mô hình LLM.

Theo Qualcomm, SoC mới dựa trên tiến trình 4nm, có hiệu suất CPU được cải thiện 20% so với chipset đời trước và GPU Adreno có có hiệu suất tăng đáng kể. Snapdragon 7s Gen 3 cũng tiết kiệm năng lượng hơn, vì CPU Kryo tiết kiệm điện năng gần gấp đôi so với thế hệ trước.

Qualcomm ra mắt Snapdragon 7s Gen 3: Mang AI đến với smartphone tầm trung

Chipset Snapdragon 7s Gen 3 có thiết kế 1+3+4, xung nhịp nhân chính ở mức 2,5 GHz, ba nhân hiệu năng chạy ở mức 2,4 GHz và nhân tiết kiệm điện chạy ở tốc độ xung nhịp 1,8 GHz. Con chip cũng có thể xử lý ảnh chụp 200MP và cung cấp quay video 4K HDR với sự trợ giúp của 4K sHDR và ba ​​ISP 12 bit.

Bộ xử lý mới cũng được mở rộng khả năng hỗ trợ kết nối với chuẩn mạng Wi-Fi 6E và 5G. Qualcomm 7s Gen 3 dự kiến ​​sẽ được Realme, Samsung và Sharp áp dụng trên các dòng điện thoại sắp tới của họ, với Xiaomi là thiết bị đầu tiên được ra mắt vào tháng 9.

Nguồn: wccftech

Tin mới

Tencent Cloud Đẩy Nhanh Tăng Trưởng Quốc Tế, Thúc Đẩy AI Doanh Nghiệp

Lượng khách hàng quốc tế tăng gấp đôi trong bối cảnh nhu cầu về...

PlayStation 6 và Xbox Project Helix có giá từ 1.000 USD nhưng Sony vẫn chiếm ưu thế

Trong bối cảnh giá phần cứng ngày càng tăng, khiến những hệ máy console...

Giá RAM DDR5 tại Nhật Bản tăng phi mã 761% chỉ trong một năm

Giá bộ nhớ DDR5 liên tục leo thang đang gây ảnh hưởng nghiêm trọng...

AMD ra mắt FSR SDK 2.4, mở rộng FSR 4.1.2 cho Radeon RX 6000 và Ryzen APU

Bản cập nhật mới của AMD đưa công nghệ nâng cấp hình ảnh bằng...

ASUS mở bán màn hình OLED ROG 720 Hz và 540 Hz

Hai mẫu màn hình OLED 25 inch mới của ASUS đã chính thức lên...

Trung Quốc chưa thể tự chủ DRAM khi Samsung và SK hynix sẽ thống trị trong 10 năm tới

CXMT và YMTC vẫn gặp khó khăn trong việc đáp ứng nhu cầu bộ...

Ryzen 7 9800X3D gặp tình trạng quá nhiệt 95°C dù dùng tản nhiệt AIO 360 mm

Dù nhiệt độ 95°C không phải hiện tượng hiếm gặp trên AMD Ryzen 7...

iPhone Duo gặp lỗi màn hình gập, nghi do bản lề bị trục trặc

Những người dùng đầu tiên sở hữu chiếc điện thoại màn hình gập đầu...

ASUS ra mắt ROG NUC 16 phiên bản Phantom Blade Zero

ROG NUC 16 vừa được ASUS khoác lên diện mạo mới lấy cảm hứng...

Windows 11 chuẩn bị hỗ trợ Intel APX, mở ra tiềm năng tăng hiệu năng CPU thế hệ mới

Microsoft đang chuẩn bị bổ sung hỗ trợ Advanced Performance Extensions (APX) cho Windows...

tin liên quan