Qualcomm công bố Snapdragon 7s Gen 3 với khả năng AI, hiệu suất CPU được cải thiện 20%

Published on

Quảng cáo

Không lâu sau khi thông số kỹ thuật Snapdragon 8 Gen 4 được tiết lộ, thì chipset Snapdragon 7s Gen 3 cũng được Qualcomm tiết lộ một số thông tin thú vị, có thể khiến nó trở thành chipset đáng mong chờ nhất trong phân khúc tầm trung.

Qualcomm vừa tiết lộ Snapdragon 7s Gen 3, đánh dấu một SoC mới trong dòng sản phẩm nhắm đến các thiết bị tầm trung và được tích hợp nhiều tính năng cao cấp so với người tiền nhiệm, chipset Snapdragon 7s Gen 2. Chipset này dự kiến ​​sẽ được trang bị trên nhiều mẫu điện thoại tầm trung.

Snapdragon 7s Gen 3 728x582 1 MMOSITE - Thông tin công nghệ

Chipset Snapdragon 7s Gen 3 có thể được coi là phiên bản thấp cấp hơn của 7 Plus Gen 3 nhưng nó được thiết kế để tối ưu một số tính năng AI ở mức giá phải chăng. Con chip được cải thiện hiệu suất AI từ Snapdragon 7s Gen 2 và khả năng hỗ trợ nhiều mô hình LLM.

Theo Qualcomm, SoC mới dựa trên tiến trình 4nm, có hiệu suất CPU được cải thiện 20% so với chipset đời trước và GPU Adreno có có hiệu suất tăng đáng kể. Snapdragon 7s Gen 3 cũng tiết kiệm năng lượng hơn, vì CPU Kryo tiết kiệm điện năng gần gấp đôi so với thế hệ trước.

Qualcomm ra mắt Snapdragon 7s Gen 3: Mang AI đến với smartphone tầm trung

Chipset Snapdragon 7s Gen 3 có thiết kế 1+3+4, xung nhịp nhân chính ở mức 2,5 GHz, ba nhân hiệu năng chạy ở mức 2,4 GHz và nhân tiết kiệm điện chạy ở tốc độ xung nhịp 1,8 GHz. Con chip cũng có thể xử lý ảnh chụp 200MP và cung cấp quay video 4K HDR với sự trợ giúp của 4K sHDR và ba ​​ISP 12 bit.

Bộ xử lý mới cũng được mở rộng khả năng hỗ trợ kết nối với chuẩn mạng Wi-Fi 6E và 5G. Qualcomm 7s Gen 3 dự kiến ​​sẽ được Realme, Samsung và Sharp áp dụng trên các dòng điện thoại sắp tới của họ, với Xiaomi là thiết bị đầu tiên được ra mắt vào tháng 9.

Nguồn: wccftech

Tin mới

Modder kích hoạt thành công DLSS 5 Neural Rendering trên AMD Radeon RX 9070 XT

Cộng đồng modder vừa tiếp tục phá vỡ giới hạn khi đưa thành công...

AMD Ryzen AI MAX+ PRO 495 tiếp sức cho GMKtec EVO-X5 PRO

GMKtec vừa chính thức trình làng mẫu Mini Workstation đầu bảng mang tên EVO-X5...

Hiệu năng NVIDIA DLSS 5 nhanh hơn 5 lần bản thử nghiệm

NVIDIA vừa chính thức chia sẻ những thông số hiệu năng đầu tiên của...

LG Grambook AI 2026 lộ thiết kế nhẹ hơn Samsung Galaxy Book6

Ngay sau khi Samsung trình làng mẫu laptop Galaxy Book6 trang bị vi xử...

Alienware ra mắt màn hình 4K AW3226K công nghệ RGB Stripe Tandem OLED

Alienware vừa chính thức bổ sung hai tân binh vào dải sản phẩm màn...

X phát hiện mạng lưới 200.000 bot Trung Quốc, một phần chống trung tâm dữ liệu AI

X vừa gỡ bỏ mạng lưới khoảng 200.000 tài khoản Trung Quốc, trong đó 200 tài khoản đăng nội dung khuấy động tranh cãi về trung tâm dữ liệu AI tại Mỹ.

Razer ra mắt bộ phụ kiện xanh trong suốt mừng Xbox 25 năm

Razer hợp tác Xbox tung bộ sưu tập giới hạn mừng sinh nhật 25 năm, gồm chuột Basilisk V3 Pro 35K, bàn phím BlackWidow V4 75% và tai nghe Hammerhead V3 X phiên bản xanh trong suốt.

Viewing Part chung kết tổng VCT 2026 PACIFIC STAGE 2 tổ chức tại TP.HCM và Hà Nội

Cộng đồng hâm mộ Thể thao điện tử toàn quốc sắp có dịp trải...

Xiaomi chính thức ra mắt REDMI Note 17 Series với pin dung lượng 10.000mAh

REDMI Note 17 Series nâng cấp toàn diện các tiêu chuẩn về pin, độ...

Chip Fujitsu Monaka 3D CPU 2nm ra mắt năm 2029 cùng công nghệ NVLink Fusion

Mẫu CPU Monaka của Fujitsu dự kiến trình làng vào năm 2027 với 144...

tin liên quan