MediaTek công bố dòng sản phẩm kết nối Filogic với hai con chip mới Filogic 803 và Filogic 630 Wi-Fi 6/6E

Published on

Quảng cáo

MediaTek vừa công bố dòng sản phẩm kết nối mới của hãng với 2 sản phẩm là SoC Filogic 830 Wi-Fi 6/6E và giải pháp card mạng (NIC) Filogic 630 Wi-Fi 6E. Những con chip Wi-Fi 6/6E hiệu suất cao thuộc dòng Filogic mới này của MediaTek cung cấp kết nối đáng tin cậy, khả năng điện toán cao và một loạt các tính năng phong phú bên trong một thiết kế tích hợp, tiết kiệm điện năng.

“Dòng MediaTek Filogic mở ra kỷ nguyên mới cho các giải pháp Wi-Fi thông minh với tốc độ cực cao, độ trễ thấp và hiệu quả sử dụng điện năng vượt trội, cho trải nghiệm liền mạch và luôn được kết nối. Ông Alan Hsu, Phó chủ tịch tập đoàn kiêm Tổng giám đốc mảng Kết nối Thông minh của MediaTek cho biết. “Những chipset mới này cung cấp các tính năng tốt nhất trong phân khúc với thiết kế tích hợp cao cho thế hệ sau của các giải pháp Wi-Fi băng thông rộng, Wi-Fi trong môi trường doanh nghiệp hoặc Wi-Fi cho nhà bán lẻ.”

MediaTek Filogic 830

Filogic 830 tích hợp nhiều tính năng vào một SoC 12nm nhỏ gọn, công suất cực thấp, cho phép khách hàng thiết kế các giải pháp khác biệt cho các bộ định tuyến (router), điểm truy cập (access point), và hệ thống mạng lưới (mesh system). SoC này tích hợp 4 bộ xử lý Arm Cortex-A53 với xung nhịp lên đến 2GHz, trong đó mỗi lõi cho khả năng xử lý lên đến 18.000 DMIP, Wi-Fi kép 4×4 6/6E cho kết nối lên đến 6Gbps, hai mạng giao diện Ethernet 2.5 Gigabit và một loạt các giao diện ngoại vi khác. Công cụ tăng tốc phần cứng được tích hợp trong Filogic 830 nhằm giảm tải và kết nối mạng Wi-Fi sẽ cho phép kết nối nhanh hơn và đáng tin cậy hơn. Ngoài ra, chipset cũng hỗ trợ công nghệ MediaTek FastPathTM cho các ứng dụng có độ trễ thấp như chơi game và AR/VR.

153505 mediatek filogic 803 filogic 630 wi fi 6 6e 2 MMOSITE - Thông tin công nghệ

MediaTek Filogic 630

Filogic 630 là giải pháp Wi-Fi 6/6E NIC hỗ trợ băng tần kép, đồng thời kép 2×2 2,4 GHz và 3×3 5 GHz hoặc 6 GHz lên đến 3Gbps. Con chip hỗ trợ hệ thống 3T3R 5/6GHz độc nhất với các mô-đun front-end (FEMs) gắn bên trong, cung cấp phạm vi phủ sóng tương đương hoặc tốt hơn so với các giải pháp 2T2R với FEMs gắn ngoài. Thiết kế tích hợp cao này giúp giảm chi phí nguyên vật liệu (BOM), đồng thời cho phép thiết kế kiểu dáng đẹp hơn với diện tích mặt trước RF nhỏ. Ăng-ten thứ ba của Filogic 630 cho phép khả năng định dạng truyền chùm tín hiệu vượt trội cũng như tăng độ phân tập. Filogic 630 hỗ trợ các giao diện như PCIe, cho phép nó được kết hợp với Filogic 830 cho các giải pháp kết nối ba băng tần dành cho các gateway băng thông rộng, điểm truy cập (access point) doanh nghiệp và bộ định tuyến (router) cho nhà bán lẻ với tốc độ và dung lượng băng thông lớn hơn nữa.

MediaTek Helio G96 MediaTek Helio G88 Chip 696x392 1 MMOSITE - Thông tin công nghệ

MediaTek có danh mục các các giải pháp về Wi-Fi lớn nhất, đồng thời cũng là nhà cung cấp Wi-Fi số 1 về băng thông rộng, bộ định tuyến bán lẻ, thiết bị điện tử tiêu dùng và chơi game. Danh mục các giải pháp Wi-Fi của MediaTek cung cấp hàng trăm triệu thiết bị mỗi năm. Trong những năm qua, MediaTek đã hợp tác chặt chẽ với Wi-Fi Alliance để đảm bảo danh mục kết nối của hãng luôn hỗ trợ các tính năng Wi-Fi mới nhất. Tháng 1/2020, MediaTek đã được chọn cho Chương trình Thử nghiệm Wi-Fi 6E, một chuẩn Wi-Fi mới nhất từ tổ chức Liên minh Wi-Fi (Wi-Fi Alliance®) cho các thiết bị có gắn Wi-Fi CERTIFIED 6™ hoạt động trên băng tần 6GHz.

Wi-Fi 6 mang lại hàng loạt ưu thế so với các thế hệ Wi-Fi trước đó, bao gồm trễ thấp hơn, tăng cường dung lượng cũng như tốc độ. Các thiết bị sử dụng kết nối Wi-Fi 6 ở băng tần 6GHz được thiết kế để tận dụng các kênh rộng 160 MHz và băng thông không bị tắc nghẽn ở băng tần 6GHz để cung cấp Wi-Fi đa gigabit, độ trễ thấp, cung cấp kết nối đáng tin cậy cho các ứng dụng như phát trực tuyến, chơi game, AR/VR và nhiều hơn nữa.

Để tìm hiểu thêm về loạt sản phẩm thuộc dòng Filogic của MediaTek, vui lòng truy cập: https://www.mediatek.com/products/connectivity-and-networking/mediatek-filogic-wifi-6

Tin mới

Mùa Back To School 2026 khác biệt của ASUS

Mùa tựu trường 2026, ASUS vẫn giữ những giá trị cốt lõi thực dụng...

Huawei khởi động chương trình Back To School 2026 “Ready – Set – Sync”

Nhằm đồng hành cùng học sinh, sinh viên chuẩn bị cho năm học mới,...

Galaxy Z Fold8 dùng màn hình 4:3, giá từ 46,99 triệu đồng tại Việt Nam

Samsung Galaxy Z Fold8 sở hữu thân máy thấp rộng, màn hình chính 7.6 inch tỷ lệ 4:3 mới, cấu hình Snapdragon 8 Elite Gen 5, giá khởi điểm 46,99 triệu đồng.

Philips Evnia 32M2N6901A: Màn hình QD-OLED 4K định hình không gian giải trí cao cấp

Thương hiệu Philips vừa chính thức ra mắt Evnia 32M2N6901A, mẫu màn hình chuyên...

NVIDIA RTX Spark nhận bản cập nhật Driver đầu tiên

NVIDIA vừa chính thức phát hành bản xem trước đầu tiên của driver hỗ...

Apple tăng giá iCloud+ tại Việt Nam, gói 50 GB tăng mạnh nhất 31,58%

Apple tăng giá iCloud+ tại Việt Nam từ 17/7, lần đầu kể từ tháng 6/2023, với gói 50 GB tăng mạnh nhất 31,58%, nằm trong đợt điều chỉnh giá tại 8 quốc gia.

Intel Nova Lake lộ tên gọi Core Ultra Series 400, ra mắt rải rác đến 2027

Rò rỉ mới cho thấy Intel Nova Lake sẽ mang tên Core Ultra Series 400, ra mắt theo từng đợt từ đầu đến cuối năm 2027, với flagship 52 nhân đến sau cùng.

Garmin Cirqa lại lộ diện, lần này trên chính website của Garmin

Website Romania của Garmin vừa vô tình để lộ tên Cirqa trong mục Health Status, củng cố thêm tin đồn về mẫu smart band không màn hình sắp ra mắt.

AMD dọn đường ra mắt dòng vi xử lý Ryzen AI MAX PRO 400 với bản cập nhật ROCm 7.14

"Đội Đỏ" AMD đã chính thức đặt nền móng cho màn ra mắt của...

Người dùng MacBook tự mài cạnh máy để cổ tay đỡ đau

Nhiều người dùng MacBook chọn cách tự mài giũa cạnh viền sắc của máy bằng giũa kim loại và giấy nhám để giảm khó chịu khi kê cổ tay, dù Apple vốn nổi tiếng khắt khe về thiết kế.

tin liên quan