MediaTek đã sẵn sàng công bố chipset tầm trung – Dimensity 8300 vào tuần tới, con chip này được tạo ra nhằm cạnh tranh với dòng Snapdragon 7 Gen 3 mới được ra mắt của Qualcomm. Hiện tại, đã có một số thông tin về điểm số của con chip này với Redmi K70 khi chạy Geekbench, dự kiến đây sẽ là một trong những điện thoại đầu tiên trên thị trường có SoC mới đến từ nhà MediaTek.
Redmi K70 (Xiaomi 2311DRK48C) đạt 1.512 điểm đơn nhân và 4.886 điểm đa nhân, cao hơn một chút so với Dimensity 8200 và 8200 Ultra sắp ra mắt. Con chip này có kiến trúc 1+3+4 với nhân dựa trên ARMv8. Con chip có 1x nhân hiệu năng Cortex-A715 có thể đạt tốc độ 3,35GHz, cùng với 3x nhân Cortex-A715 3,32GHz và 4x nhân tiết kiệm điện Cortex-A510 2,2GHz. Về GPU, Dimensity 8300 sở hữu GPU Mali-G615 MC6, hứa hẹn mang lại hiệu năng chơi game vượt trội.
So sánh với đối thủ Snapdragon 7 Gen 3, con chip này được sản xuất dựa trên công nghệ xử lý 4nm của TSMC và có cùng cấu hình CPU 1+3+4 với Dimensity 8300. CPU Kryo có một nhân chính đạt tốc độ 2,63GHz, cùng với 3 x nhân hiệu năng 2,4 GHz và 4 x nhân tiết kiệm điện 1,8GHz.
Thông tin cũng tiết lộ K70 sẽ có RAM 16 GB và chạy Android 14 và có lẽ sẽ được chạy giao diện Xiaomi HyperOS. Redmi K70 dự kiến sẽ sớm ra mắt nhưng vẫn chưa có thông tin chính thức nào từ Xiaomi. Chúng tôi cũng đang mong đợi một phiên bản K70 Pro với chip Snapdragon 8 Gen 3.
Nguồn: gsmarena
