HomeMobileKirin 9010 là SoC điện thoại thông minh mạnh nhất của Huawei

Kirin 9010 là SoC điện thoại thông minh mạnh nhất của Huawei

Published on

Kirin 9010 là con chip khá kín tiếng của Huawei, đây là phiên bản nâng cấp của dòng chip Kirin 9000S đã được ra mắt với dòng Mate 60, Kirin 9010 là một bản nâng cấp đáng chú ý, cung cấp cấu hình 12 nhân cùng với những công nghệ khác.

Kirin 9010 có cấu hình “2 + 6 + 4”, với 12 nhân CPU mạnh mẽ. Khiến nó trở thành một bản nâng cấp đáng kể so với Kirin 9000S chỉ có 8 nhân. Nói tóm lại, con chip sẽ có ​​sự vượt trội về hiệu năng đa nhân, giúp con chip có thể đảm nhận đa tác vụ tốt hơn. Ngoài ra, kirin 9010 được trang bị GPU Maleoon 910. Tuy nhiên, Huawei có thể đã tăng số lượng nhân GPU trên con chip mới so với nhân GPU trên Kirin 9000S.

Những hình ảnh được tiết lộ bởi @faridofanani96 cho thấy các nhân hiệu năng cao được giới hạn ở tốc độ 2,30GHz, trong khi các nhân hiệu năng trên Kirin 9000S có thể đạt tới 2,62GHz.

Kirin 9010 specifications

Huawei có thể đã hạ xung nhịp của Kirin 9010 để giảm mức tiêu thụ điện năng nhưng bù lại bằng cấu hình 12 nhân CPU, khiến nó trở thành một bản nâng cấp đáng chú ý so với phiên bản tiền nhiệm. Chúng tôi cũng được biết rằng Kirin hỗ trợ tiêu chuẩn RAM LPDDR5X thế hệ hiện tại.

Huawei Pura 70 Ultra may sport 40MP ultra-wide lens and leather back panel - Huawei Central

 

Bạn cũng nên biết rằng Kirin 9010 sẽ không xuất hiện trên toàn bộ dòng Pura 70, chỉ có Pura 70+ và Pura 70 Ultra cao cấp mới được trang bị con chip này. Vì các lệnh trừng phạt nhắm vào Huawei, khiến công ty bị hạn chế về mặt công nghệ, sẽ không có gì ngạc nhiên khi Kirin 9010 không thể bắt kịp các đối thủ.

Nguồn: wccftech

tin mới nhất

MSI Claw 8 AI+ có hiệu năng tốt hơn 20% so với ASUS ROG Ally X

MSI đã chia sẻ những điểm chuẩn đầu tiên của MSI Claw 8 AI+,...

Apple Watch Ultra 3 sẽ có khả năng nhắn tin vệ tinh

Apple Watch Ultra 3 sẽ hỗ trợ nhắn tin vệ tinh, theo báo cáo...

NVIDIA vẽ ra tương lai của “AI Compute” với sự góp mặt của Silicon Photonics & 3D GPU/DRAM Stacking

NVIDIA đã trình bày phương pháp tiếp cận của mình với các bộ tăng...

Nhà sáng lập TSMC chỉ trích chiến lược kinh doanh của Intel

Nhà sáng lập TSMC - Morris Chang cho rằng Intel không nên tham gia...

AMD Ryzen AI MAX+ PRO 395 “Strix Halo” và Radeon 8060S “RDNA 3.5” iGPU được tiết lộ trên Geekbench

APU Strix Halocao cấp nhất của AMD, Ryzen AI MAX+ PRO 395, đã được...

tin liên quan