Intel ám chỉ việc phát triển thiết kế bộ nhớ đệm dạng module nhưng khẳng định không dành cho phân khúc máy tính để bàn, nhắm đến các máy chủ và máy trạm.

Máy chủ và máy trạm trở thành trọng tâm phát triển của Intel

Intel gần đây tiết lộ kế hoạch phát triển một thiết kế bộ nhớ đệm dạng module mới, tương tự công nghệ 3D V-Cache của AMD. Tuy nhiên, theo tuyên bố của hãng, thiết kế này sẽ không được áp dụng cho phân khúc máy tính để bàn dành cho người dùng phổ thông. Điều này được đại diện của Intel, Florian Maislinger, chia sẻ trong một cuộc phỏng vấn với Der8auer và Bens Hardware.

Maislinger cho biết: “Bộ vi xử lý của AMD được thiết kế cho một nhóm đối tượng rất cụ thể, đó là game thủ. Chúng tôi hiểu rằng công nghệ này có thể mang lại nhiều lợi ích, nhưng nó cũng đi kèm với những nhược điểm và thỏa hiệp nhất định. Đối với Intel, chúng tôi sẽ giới thiệu một CPU với bộ nhớ đệm dạng module lần đầu tiên vào năm tới, nhưng không dành cho máy tính để bàn.”

Sự khác biệt trong chiến lược bộ nhớ đệm giữa Intel và AMD

AMD hiện đang thành công lớn với dòng vi xử lý “X3D” sử dụng công nghệ 3D V-Cache, trong đó nổi bật là Ryzen 7 9800X3D. Dòng sản phẩm này đã nhận được sự đón nhận mạnh mẽ từ cả thị trường gaming và các ứng dụng hiệu suất cao. Ryzen 7 9800X3D thậm chí đã rơi vào tình trạng hết hàng tại nhiều nhà bán lẻ lớn do sự kết hợp giữa hiệu năng vượt trội và mức giá cạnh tranh.

Tuy nhiên, Intel không có kế hoạch tung ra sản phẩm cạnh tranh trực tiếp ở phân khúc máy tính để bàn. Hãng cho rằng đối tượng khách hàng của dòng sản phẩm này khá hạn chế và hiệu năng cao trong gaming không phải là ưu tiên hàng đầu của họ.

Thay vào đó, Intel sẽ tập trung vào phân khúc máy chủ và máy trạm, nơi yêu cầu bộ nhớ đệm lớn hơn để xử lý các khối lượng công việc đa nhiệm. Đây cũng là thị trường có quy mô và tiềm năng doanh thu lớn hơn so với máy tính để bàn phổ thông. Theo các báo cáo, thiết kế bộ nhớ đệm mới có thể được tích hợp vào các sản phẩm CPU thế hệ mới như Clearwater Forest. Tuy nhiên, Intel chưa công bố chi tiết cụ thể hay lộ trình triển khai.

Dù vậy, Intel đã nâng cấp đáng kể dung lượng bộ nhớ đệm trong các dòng sản phẩm Emerald Rapids và Granite Rapids gần đây, nhưng những cải tiến này vẫn chưa đủ để so sánh với các bước đột phá của AMD. Trong khi đó, các dòng CPU dành cho máy tính để bàn của Intel vẫn chưa đạt được mức cải tiến tương tự. CEO Pat Gelsinger từng đề cập đến khả năng tích hợp bộ nhớ đệm dạng module trong tương lai, nhưng thời điểm triển khai cụ thể cho các sản phẩm phổ thông vẫn chưa được xác định.

Sự thành công của AMD với dòng “X3D” tiếp tục tạo áp lực lớn cho Intel trong việc nâng cấp các sản phẩm dành cho người dùng phổ thông. Tuy nhiên, động thái hiện tại của Intel cho thấy hãng đang đặt ưu tiên vào các thị trường khác, nơi hiệu suất tổng thể và khả năng xử lý khối lượng công việc phức tạp là những yếu tố quyết định.