Intel đã thông báo rằng cơ sở Rio Rancho của họ ở bang New Mexico sẽ nhận được khoản đầu tư trị giá 3.5 tỉ đô la để phát triển công nghệ Foveros và EMBI

Nhưng trước tiên, chúng ta sẽ đi tìm hiểu công nghệ Foveros và EMBI là gì?

Foveros và EMBI (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge) là bộ đôi giúp Intel tạo ra những con chip có thiết kế 3D – Tức xếp chồng lớp theo chiều dọc và cả ngang thay vì chỉ ngang như thiết kế cliplet hiện tại. Chưa kể đến việc bá đạo hơn là nhờ công nghệ này mà từng thành phần cấu thành vi xử lí có thể sản xuất ở những tiến trình khác nhau, không nhất thiết phải đồng nhất một tiến trình nữa, điều này giúp Intel sẽ sớm có những chuyển biến tích cực hơn trong việc sản xuất chịp.

Nhờ công nghệ “xếp chồng” Forevos, Intel có thể tạo ra những con chip từ nhiều con chip nhỏ hơn và được xếp chồng lên nhau.

Việc mở rộng sẽ được bắt đầu tiến hành vào cuối năm 2021 và sẵn sàng đưa vào sản xuất vào cuối năm 2022. Nhờ vào số tiền đầu tư này, 1000 công việc xây dựng sẽ được tạo ra, cũng như hơn 700 vị trí kĩ thuật cố định tại công ty và 3500 vị trí phụ trợ khi toàn bộ dây chuyền được đưa vào hoạt động.