Huawei sẽ ra mắt chipset Kiri 830 cho dòng nova 12

Published on

Quảng cáo

Huawei tiết lộ vào năm ngoái rằng sẽ không ra mắt điện thoại được trang bị chipset Snapdragon vào năm 2023. Sau chín tháng, Huawei đã ra mắt dòng Mate 60 với chip Cortex 9000S và bây giờ họ đang có có kế hoạch ra mắt chipset Kiri 830.

Huawei Nova 12 Series Coming Soon With Latest Kirin 830 Chip result MMOSITE - Thông tin công nghệ

Con chip mới có nhiều khả năng sẽ có tên là Kirin 830, và nó sẽ ra mắt cùng với dòng nova 12 “vào cuối năm nay”.

Đây không phải là lần đầu tiên chúng ta nghe nói về chipset đặc biệt này nhưng chỉ bây giờ Huawei cũng tiết lộ khung thời gian ra mắt của con chip. Nova 12 và nova 12 Pro sẽ là hai chiếc máy sở hữu độc quyền con chip Kiri 830. Cả hai mẫu điện thoại sẽ có ba camera ở mặt sau, camera selfie 60 MP ở phía trước và hỗ trợ sạc 88W.

gsmarena 001 1 result 1 MMOSITE - Thông tin công nghệ

Hiệu năng của Kiri 830 được đồn đại là ngang bằng với Snapdragon 778G hoặc Snapdragon 870 của Qualcomm nhưng chúng ta vẫn cần có điện thoại trên tay để đưa ra kết luận chính xác nhất. Vấn đề lớn hơn là ai sẽ sản xuất chipset này, vì công nghệ 5G và bằng sáng chế vẫn thuộc về các công ty của Mỹ và họ không được phép hợp tác với Huawei hoặc nhà sản xuất chipset HiSilicon của hãng này.

Nguồn: gsmarena

Tin mới

Laptop Surface chạy Nvidia N1X bị thử nghiệm sớm, driver chưa theo kịp phần cứng

Một chiếc Microsoft Surface Laptop Ultra thử nghiệm dùng chip Nvidia RTX Spark N1X vừa bị lộ, cho thấy tiềm năng nhưng vẫn còn nhiều lỗi driver và hiệu năng chưa ổn định.

Huawei lên kế hoạch dùng chất nền kính cho chip AI từ năm 2027

Huawei được cho là đang xây dựng lộ trình sản xuất đại trà chip AI dùng chất nền kính vào năm 2027, sớm hơn Samsung một năm.

Cadence giới thiệu AuraStack AI Super Agent, nền tảng Agentic AI đầu tiên cho PCB

Vận hành trên Allegro AI Studio, AuraStack AI Super Agent giúp rút ngắn thời...

ASRock âm thầm xác nhận card đồ họa Radeon RX 9050 với hai phiên bản 4GB và 8GB

Thị trường chuẩn bị chào đón mẫu GPU kiến trúc RDNA 4 có mức...

COLORFUL Ra Mắt Laptop Rimbook L1 Plus

Công ty TNHH Công Nghệ COLORFUL, nhà cung cấp phần cứng máy tính, máy...

AMD Ra Mắt Hệ Sinh Thái Điện Toán Toàn Diện Cho Kỷ Nguyên AI

Tại sự kiện Advancing AI 2026 (AAI 2026) diễn ra vào ngày 23 tháng...

Biwin M560 PCIe 5.0 SSD: Mang đến cách tiếp cận cân bằng hơn cho lưu trữ thế hệ mới

Biwin giới thiệu SSD PCIe 5.0 M560, giải pháp lưu trữ được phát triển...

Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro: Đột phá công nghệ AI Frame Fusion

Qualcomm chuẩn bị giới thiệu công nghệ nâng cấp hình ảnh AI Frame Fusion...

Mùa Back To School 2026 khác biệt của ASUS

Mùa tựu trường 2026, ASUS vẫn giữ những giá trị cốt lõi thực dụng...

Huawei khởi động chương trình Back To School 2026 “Ready – Set – Sync”

Nhằm đồng hành cùng học sinh, sinh viên chuẩn bị cho năm học mới,...

tin liên quan