Huawei Ascend 910C có thể là “DeepSeek moment” tiếp theo

Published on

Quảng cáo

Chip Ascend 910C của Huawei được cho là đã đạt tỷ lệ sản xuất lên tới 40%, với kế hoạch sản xuất hơn 100.000 đơn vị trong năm nay, báo hiệu một bước đột phá lớn cho thị trường AI trong nước.

Chip AI Ascend sắp ra mắt của Huawei có thể là “DeepSeek moment” tiếp theo vì công ty Trung Quốc này đang trên đường phá vỡ cuộc cạnh tranh điện toán. Huawei sẽ sớm ra mắt chip Ascend 910C của mình và dựa trên những gì chúng ta biết hiện tại, nó được kỳ vọng sẽ cạnh tranh với GPU AI H100 của NVIDIA về hiệu suất thô. Theo một báo cáo của The Financial Times, người ta tuyên bố rằng Ascend 910C của Huawei đã tăng gấp đôi tỷ lệ năng suất trong khoảng thời gian một năm, cho thấy giai đoạn sản xuất hàng loạt thực sự đã gần kề.

Huawei Ascend 910 The Worlds Most Powerful AI Processor 0 10 screenshot e1704711604820 MMOSITE - Thông tin công nghệ

Gã khổng lồ Trung Quốc đã tiến thêm một bước nữa để chính thức tung ra sản phẩm AI Ascend mới nhất ra thị trường. Dựa trên những gì chúng tôi tiết lộ trong báo cáo trước đó, có thể Huawei sẽ ra mắt 910C vào hội nghị GTC 2025 của NVIDIA. Với số liệu năng suất được cải thiện, công ty Trung Quốc sẽ thu về lợi nhuận khổng lồ, cho phép họ mở rộng quy mô hơn nữa trong phân khúc này.

👨‍💻Ascend Full-Stack AI Software/Hardware Platform | by Serkan Celik | Huawei Developers | Medium

Ngoài ra, Huawei có kế hoạch tăng mạnh sản lượng 910C, vì có tin đồn rằng công ty sẽ tăng lên 100.000 đơn vị vào cuối năm 2025 và với sự thống trị của CUDA của NVIDIA tại thị trường Trung Quốc, Huawei cũng có ý định phá vỡ điều này bằng cách phát triển phần mềm CANN “độc quyền” để cạnh tranh với Team Green.

Nguồn: wccftech

Tin mới

Laptop Surface chạy Nvidia N1X bị thử nghiệm sớm, driver chưa theo kịp phần cứng

Một chiếc Microsoft Surface Laptop Ultra thử nghiệm dùng chip Nvidia RTX Spark N1X vừa bị lộ, cho thấy tiềm năng nhưng vẫn còn nhiều lỗi driver và hiệu năng chưa ổn định.

Huawei lên kế hoạch dùng chất nền kính cho chip AI từ năm 2027

Huawei được cho là đang xây dựng lộ trình sản xuất đại trà chip AI dùng chất nền kính vào năm 2027, sớm hơn Samsung một năm.

Cadence giới thiệu AuraStack AI Super Agent, nền tảng Agentic AI đầu tiên cho PCB

Vận hành trên Allegro AI Studio, AuraStack AI Super Agent giúp rút ngắn thời...

ASRock âm thầm xác nhận card đồ họa Radeon RX 9050 với hai phiên bản 4GB và 8GB

Thị trường chuẩn bị chào đón mẫu GPU kiến trúc RDNA 4 có mức...

COLORFUL Ra Mắt Laptop Rimbook L1 Plus

Công ty TNHH Công Nghệ COLORFUL, nhà cung cấp phần cứng máy tính, máy...

AMD Ra Mắt Hệ Sinh Thái Điện Toán Toàn Diện Cho Kỷ Nguyên AI

Tại sự kiện Advancing AI 2026 (AAI 2026) diễn ra vào ngày 23 tháng...

Biwin M560 PCIe 5.0 SSD: Mang đến cách tiếp cận cân bằng hơn cho lưu trữ thế hệ mới

Biwin giới thiệu SSD PCIe 5.0 M560, giải pháp lưu trữ được phát triển...

Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro: Đột phá công nghệ AI Frame Fusion

Qualcomm chuẩn bị giới thiệu công nghệ nâng cấp hình ảnh AI Frame Fusion...

Mùa Back To School 2026 khác biệt của ASUS

Mùa tựu trường 2026, ASUS vẫn giữ những giá trị cốt lõi thực dụng...

Huawei khởi động chương trình Back To School 2026 “Ready – Set – Sync”

Nhằm đồng hành cùng học sinh, sinh viên chuẩn bị cho năm học mới,...

tin liên quan