Google sẽ ứng dụng công nghệ 3nm của TSMC cho chip Tensor G5

Published on

Quảng cáo

Apple đang dần dần bành chướng dòng chip M cho toàn bộ dòng máy Mac và iPhone hiện nay, vì hiệu năng tuyệt vời mà nó mang lại. Đây cũng là một bài toán cho các nhà sản xuất khác, trong đó có Google. Cuối năm nay, Google sẽ chính thức áp dụng công nghệ 3nm của TSMC cho chip Tensor G5 vào năm 2025.

Apple luôn là khách hàng chính của TSMC trong một thời gian dài, đảm bảo độc quyền công nghệ chip trước đối thủ và mối quan hệ hợp tác đã mang lại lợi ích cho cả hai bên về công nghệ, lẫn lợi nhuận. Trước đây có thông tin cho rằng Google và TSMC đã đạt được thỏa thuận cho phép nhà sản xuất chip phát triển dòng Tensor G cho điện thoại Pixel của Google. Nếu Google có chiến lược phù hợp với TSMC và không gặp phải những hạn chế về nguồn cung, Tensor G5 sẽ là con chip đầu tiên của TSMC dành riêng cho dòng Pixel.

Google Pixel 10's Tensor G5 chip could be made by TSMC and not Samsung:  here's the proof

Cho đến nay, chúng ta đã nghe nói rằng Google đang tích cực phát triển các cơ sở thử nghiệm chip của mình và dựa trên báo cáo mới từ Business Korea, chip Tensor được TSMC đầu tiên sẽ được chế tạo trên tiến trình 3nm. Điều này có thể đưa dòng sản phẩm Google Pixel tiến gần đến mức hiệu năng của các dòng iPhone hiện tại.

Google to partner with TSMC to build Tensor G5 around 3 nm nodes for Pixel  10 and Pixel 10 Pro flagships - NotebookCheck.net News

Vào thời điểm Google giới thiệu chip Tensor G5 3nm cho điện thoại Pixel, có thể Apple sẽ nỗ lực ra mắt chip 2nm hoặc 1,4nm cho iPhone, iPad và Mac.

Công nghệ chip mới trên Tensor G5 sẽ cho phép điện thoại Pixel có hiệu suất tính toán và đồ họa tốt hơn, đồng thời hỗ trợ các tính năng AI tốt hơn.

Google to debut in-house designed Tensor G5 chipset in 2025

Mặt khác, Samsung dường như đang gặp khó khăn với chip 3nm của mình, vì hiệu năng cho ra khá thấp và gặp vấn đề về điện năng tiêu thụ. So với chip 3nm của TSMC, chip Exynos 2500 của Samsung có khả năng tản nhiệt ít hơn 10 đến 20%, trong khi tiết kiệm điện năng hơn.

Nguồn: wccftech

Tin mới

Laptop Surface chạy Nvidia N1X bị thử nghiệm sớm, driver chưa theo kịp phần cứng

Một chiếc Microsoft Surface Laptop Ultra thử nghiệm dùng chip Nvidia RTX Spark N1X vừa bị lộ, cho thấy tiềm năng nhưng vẫn còn nhiều lỗi driver và hiệu năng chưa ổn định.

Huawei lên kế hoạch dùng chất nền kính cho chip AI từ năm 2027

Huawei được cho là đang xây dựng lộ trình sản xuất đại trà chip AI dùng chất nền kính vào năm 2027, sớm hơn Samsung một năm.

Cadence giới thiệu AuraStack AI Super Agent, nền tảng Agentic AI đầu tiên cho PCB

Vận hành trên Allegro AI Studio, AuraStack AI Super Agent giúp rút ngắn thời...

ASRock âm thầm xác nhận card đồ họa Radeon RX 9050 với hai phiên bản 4GB và 8GB

Thị trường chuẩn bị chào đón mẫu GPU kiến trúc RDNA 4 có mức...

COLORFUL Ra Mắt Laptop Rimbook L1 Plus

Công ty TNHH Công Nghệ COLORFUL, nhà cung cấp phần cứng máy tính, máy...

AMD Ra Mắt Hệ Sinh Thái Điện Toán Toàn Diện Cho Kỷ Nguyên AI

Tại sự kiện Advancing AI 2026 (AAI 2026) diễn ra vào ngày 23 tháng...

Biwin M560 PCIe 5.0 SSD: Mang đến cách tiếp cận cân bằng hơn cho lưu trữ thế hệ mới

Biwin giới thiệu SSD PCIe 5.0 M560, giải pháp lưu trữ được phát triển...

Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro: Đột phá công nghệ AI Frame Fusion

Qualcomm chuẩn bị giới thiệu công nghệ nâng cấp hình ảnh AI Frame Fusion...

Mùa Back To School 2026 khác biệt của ASUS

Mùa tựu trường 2026, ASUS vẫn giữ những giá trị cốt lõi thực dụng...

Huawei khởi động chương trình Back To School 2026 “Ready – Set – Sync”

Nhằm đồng hành cùng học sinh, sinh viên chuẩn bị cho năm học mới,...

tin liên quan