Google sẽ ứng dụng công nghệ 3nm của TSMC cho chip Tensor G5

Published on

Quảng cáo

Apple đang dần dần bành chướng dòng chip M cho toàn bộ dòng máy Mac và iPhone hiện nay, vì hiệu năng tuyệt vời mà nó mang lại. Đây cũng là một bài toán cho các nhà sản xuất khác, trong đó có Google. Cuối năm nay, Google sẽ chính thức áp dụng công nghệ 3nm của TSMC cho chip Tensor G5 vào năm 2025.

Apple luôn là khách hàng chính của TSMC trong một thời gian dài, đảm bảo độc quyền công nghệ chip trước đối thủ và mối quan hệ hợp tác đã mang lại lợi ích cho cả hai bên về công nghệ, lẫn lợi nhuận. Trước đây có thông tin cho rằng Google và TSMC đã đạt được thỏa thuận cho phép nhà sản xuất chip phát triển dòng Tensor G cho điện thoại Pixel của Google. Nếu Google có chiến lược phù hợp với TSMC và không gặp phải những hạn chế về nguồn cung, Tensor G5 sẽ là con chip đầu tiên của TSMC dành riêng cho dòng Pixel.

Google Pixel 10's Tensor G5 chip could be made by TSMC and not Samsung:  here's the proof

Cho đến nay, chúng ta đã nghe nói rằng Google đang tích cực phát triển các cơ sở thử nghiệm chip của mình và dựa trên báo cáo mới từ Business Korea, chip Tensor được TSMC đầu tiên sẽ được chế tạo trên tiến trình 3nm. Điều này có thể đưa dòng sản phẩm Google Pixel tiến gần đến mức hiệu năng của các dòng iPhone hiện tại.

Google to partner with TSMC to build Tensor G5 around 3 nm nodes for Pixel  10 and Pixel 10 Pro flagships - NotebookCheck.net News

Vào thời điểm Google giới thiệu chip Tensor G5 3nm cho điện thoại Pixel, có thể Apple sẽ nỗ lực ra mắt chip 2nm hoặc 1,4nm cho iPhone, iPad và Mac.

Công nghệ chip mới trên Tensor G5 sẽ cho phép điện thoại Pixel có hiệu suất tính toán và đồ họa tốt hơn, đồng thời hỗ trợ các tính năng AI tốt hơn.

Google to debut in-house designed Tensor G5 chipset in 2025

Mặt khác, Samsung dường như đang gặp khó khăn với chip 3nm của mình, vì hiệu năng cho ra khá thấp và gặp vấn đề về điện năng tiêu thụ. So với chip 3nm của TSMC, chip Exynos 2500 của Samsung có khả năng tản nhiệt ít hơn 10 đến 20%, trong khi tiết kiệm điện năng hơn.

Nguồn: wccftech

Tin mới

Modder kích hoạt thành công DLSS 5 Neural Rendering trên AMD Radeon RX 9070 XT

Cộng đồng modder vừa tiếp tục phá vỡ giới hạn khi đưa thành công...

AMD Ryzen AI MAX+ PRO 495 tiếp sức cho GMKtec EVO-X5 PRO

GMKtec vừa chính thức trình làng mẫu Mini Workstation đầu bảng mang tên EVO-X5...

Hiệu năng NVIDIA DLSS 5 nhanh hơn 5 lần bản thử nghiệm

NVIDIA vừa chính thức chia sẻ những thông số hiệu năng đầu tiên của...

LG Grambook AI 2026 lộ thiết kế nhẹ hơn Samsung Galaxy Book6

Ngay sau khi Samsung trình làng mẫu laptop Galaxy Book6 trang bị vi xử...

Alienware ra mắt màn hình 4K AW3226K công nghệ RGB Stripe Tandem OLED

Alienware vừa chính thức bổ sung hai tân binh vào dải sản phẩm màn...

X phát hiện mạng lưới 200.000 bot Trung Quốc, một phần chống trung tâm dữ liệu AI

X vừa gỡ bỏ mạng lưới khoảng 200.000 tài khoản Trung Quốc, trong đó 200 tài khoản đăng nội dung khuấy động tranh cãi về trung tâm dữ liệu AI tại Mỹ.

Razer ra mắt bộ phụ kiện xanh trong suốt mừng Xbox 25 năm

Razer hợp tác Xbox tung bộ sưu tập giới hạn mừng sinh nhật 25 năm, gồm chuột Basilisk V3 Pro 35K, bàn phím BlackWidow V4 75% và tai nghe Hammerhead V3 X phiên bản xanh trong suốt.

Viewing Part chung kết tổng VCT 2026 PACIFIC STAGE 2 tổ chức tại TP.HCM và Hà Nội

Cộng đồng hâm mộ Thể thao điện tử toàn quốc sắp có dịp trải...

Xiaomi chính thức ra mắt REDMI Note 17 Series với pin dung lượng 10.000mAh

REDMI Note 17 Series nâng cấp toàn diện các tiêu chuẩn về pin, độ...

Chip Fujitsu Monaka 3D CPU 2nm ra mắt năm 2029 cùng công nghệ NVLink Fusion

Mẫu CPU Monaka của Fujitsu dự kiến trình làng vào năm 2027 với 144...

tin liên quan