HomeMobileGoogle sẽ ứng dụng công nghệ 3nm của TSMC cho chip Tensor...

Google sẽ ứng dụng công nghệ 3nm của TSMC cho chip Tensor G5

Published on

Apple đang dần dần bành chướng dòng chip M cho toàn bộ dòng máy Mac và iPhone hiện nay, vì hiệu năng tuyệt vời mà nó mang lại. Đây cũng là một bài toán cho các nhà sản xuất khác, trong đó có Google. Cuối năm nay, Google sẽ chính thức áp dụng công nghệ 3nm của TSMC cho chip Tensor G5 vào năm 2025.

Apple luôn là khách hàng chính của TSMC trong một thời gian dài, đảm bảo độc quyền công nghệ chip trước đối thủ và mối quan hệ hợp tác đã mang lại lợi ích cho cả hai bên về công nghệ, lẫn lợi nhuận. Trước đây có thông tin cho rằng Google và TSMC đã đạt được thỏa thuận cho phép nhà sản xuất chip phát triển dòng Tensor G cho điện thoại Pixel của Google. Nếu Google có chiến lược phù hợp với TSMC và không gặp phải những hạn chế về nguồn cung, Tensor G5 sẽ là con chip đầu tiên của TSMC dành riêng cho dòng Pixel.

Google Pixel 10's Tensor G5 chip could be made by TSMC and not Samsung:  here's the proof

Cho đến nay, chúng ta đã nghe nói rằng Google đang tích cực phát triển các cơ sở thử nghiệm chip của mình và dựa trên báo cáo mới từ Business Korea, chip Tensor được TSMC đầu tiên sẽ được chế tạo trên tiến trình 3nm. Điều này có thể đưa dòng sản phẩm Google Pixel tiến gần đến mức hiệu năng của các dòng iPhone hiện tại.

Google to partner with TSMC to build Tensor G5 around 3 nm nodes for Pixel  10 and Pixel 10 Pro flagships - NotebookCheck.net News

Vào thời điểm Google giới thiệu chip Tensor G5 3nm cho điện thoại Pixel, có thể Apple sẽ nỗ lực ra mắt chip 2nm hoặc 1,4nm cho iPhone, iPad và Mac.

Công nghệ chip mới trên Tensor G5 sẽ cho phép điện thoại Pixel có hiệu suất tính toán và đồ họa tốt hơn, đồng thời hỗ trợ các tính năng AI tốt hơn.

Google to debut in-house designed Tensor G5 chipset in 2025

Mặt khác, Samsung dường như đang gặp khó khăn với chip 3nm của mình, vì hiệu năng cho ra khá thấp và gặp vấn đề về điện năng tiêu thụ. So với chip 3nm của TSMC, chip Exynos 2500 của Samsung có khả năng tản nhiệt ít hơn 10 đến 20%, trong khi tiết kiệm điện năng hơn.

Nguồn: wccftech

tin mới nhất

Bo mạch chủ Asus ROG X870E APEX đạt mức ép xung DDR5-8800 trên Ryzen 9 9950X3D2

Asus ROG X870E APEX vừa thể hiện khả năng ép xung bộ nhớ đạt...

DJI ra mắt flycam Avata 360 hỗ trợ quay video 360 độ 8K HDR 60fps

DJI chính thức giới thiệu thiết bị bay không người lái Avata 360 với...

AMD ra mắt chip Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition với bộ nhớ đệm 208 MB

AMD ra mắt Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition sở hữu bộ nhớ đệm 208...

Gamemax ra mắt dòng nguồn Max PB chuẩn ATX 3.1 công suất tới 850W

Thương hiệu phần cứng Gamemax giới thiệu dòng nguồn máy tính Max PB đạt...

Logitech G lập kỷ lục bán hết 100% chuột gaming PRO X2 SUPERSTRIKE trong 1.5 giờ livestream

Logitech G PRO X2 Superstrike đạt 100 sản phẩm đã bán theo hình thức...

tin liên quan

Google tích hợp công cụ tạo ảnh Nano Banana vào ứng dụng Maps

Mã nguồn mới cho thấy Google đang thử nghiệm...

Google mở rộng tương thích AirDrop cho điện thoại Android trong năm 2026

Google xác nhận tính năng chia sẻ tệp tương...

Google trở thành đối tác đám mây ưu tiên của Apple

Tuyên bố mới từ Google về việc trở thành...

Chip Tensor của Google dự báo tăng trưởng mạnh nhất 2026

Google và Samsung được dự báo sẽ ngược dòng...