GIGABYTE công bố bo mạch chủ dòng AORUS X870E X3D series tăng cường AI cho bộ vi xử lý AMD Ryzen X3D

Published on

Quảng cáo

GIGABYTE, thương hiệu máy tính hàng đầu thế giới, thông báo rằng bo mạch chủ dòng AORUS X870E X3D series hiện đã chính thức có mặt trên thị trường.

Được giới thiệu lần đầu tại COMPUTEX 2025, dòng sản phẩm AORUS X870E X3D là nền tảng bo mạch chủ đầu tiên trên thế giới được thiết kế dành riêng cho bộ vi xử lý AMD X3D, mang đến chế độ X3D Turbo Mode 2.0 tối ưu khả năng chơi game và hiệu suất hoạt động mà không phải đánh đổi, tốc độ bộ nhớ DDR5 hàng đầu trong ngành lên tới 9000+ MT/s, cùng trải nghiệm người dùng thông minh hơn nhờ các giải pháp tản nhiệt sáng tạo, tính năng EZ-DIY và công nghệ DriverBIOS.

gigabyte-cong-bo-aorus-x870e-x3d-series

Điểm quan trọng nhất của dòng AORUS X870E X3D series là chế độ X3D Turbo Mode 2.0, một mô hình ép xung AI động được huấn luyện dựa trên dữ liệu lớn, được tinh chỉnh để tối ưu hóa cho mỗi con chip và từ đó tạo ra cấu hình tinh chỉnh với kết quả tối ưu.

Bước đột phá này cho phép người dùng đạt được cân bằng tối ưu mà không phải đánh đổi, cải thiện tới 25% hiệu suất chơi game và 14% hiệu suất đa nhiệm so với cài đặt mặc định. Bằng cách tinh chỉnh tần số, công suất và hành vi nhiệt một cách thông minh, X3D Turbo Mode 2.0 giải phóng tiềm năng thực sự của bộ vi xử lý AMD Ryzen X3D.

Kế thừa công nghệ D5 Bionic Corsa từ thế hệ trước, dòng AORUS X870E X3D series thiết lập một chuẩn mực mới cho tốc độ bộ nhớ DDR5, hỗ trợ lên tới 9000+ MT/s trên toàn bộ dòng sản phẩm, đáp ứng nhu cầu từ chơi game, sáng tạo nội dung đến tải công việc AI. Thông qua khả năng tinh chỉnh độc quyền và cải tiến dựa trên AI của GIGABYTE, người dùng có thể tin tưởng vào hiệu suất ổn định, nhất quán ở tốc độ kỷ lục.

Ngoài hiệu năng, GIGABYTE còn mang đến trải nghiệm thông minh hơn với hệ thống quản lý nhiệt tiên tiến, sử dụng ống dẫn nhiệt tiếp xúc trực tiếp 6 mm tại VRM và Tấm tản nhiệt PCB tăng hiệu suất tản nhiệt thêm 14%. Bên cạnh đó là các tính năng EZ-DIY như M.2 EZ-Flex và PCIe EZ-Latch+ Duo giúp lắp đặt không cần công cụ, cùng tính năng DriverBIOS cho phép thiết lập đơn giản và kết nối Wi-Fi tức thì. Những đổi mới này giúp việc lắp ráp PC trở nên dễ tiếp cận, hiệu quả và đáng tin cậy hơn.

Dòng AORUS X870E X3D series cung cấp nhiều mẫu đa dạng để phù hợp với game thủ, nhà sáng tạo và những người đam mê AI. Dòng sản phẩm bao gồm XTREME AI TOP, MASTER ICE, PRO ICE, ELITE, ELITE ICE và một phiên bản đặc biệt AERO lấy cảm hứng từ gỗ dành cho các PC tùy chỉnh. Để biết thêm chi tiết, vui lòng truy cập trang web chính thức của GIGABYTE và kiểm tra tình trạng sản phẩm tại các nhà bán lẻ và kênh phân phối trực tuyến.

Tin mới

Modder kích hoạt thành công DLSS 5 Neural Rendering trên AMD Radeon RX 9070 XT

Cộng đồng modder vừa tiếp tục phá vỡ giới hạn khi đưa thành công...

AMD Ryzen AI MAX+ PRO 495 tiếp sức cho GMKtec EVO-X5 PRO

GMKtec vừa chính thức trình làng mẫu Mini Workstation đầu bảng mang tên EVO-X5...

Hiệu năng NVIDIA DLSS 5 nhanh hơn 5 lần bản thử nghiệm

NVIDIA vừa chính thức chia sẻ những thông số hiệu năng đầu tiên của...

LG Grambook AI 2026 lộ thiết kế nhẹ hơn Samsung Galaxy Book6

Ngay sau khi Samsung trình làng mẫu laptop Galaxy Book6 trang bị vi xử...

Alienware ra mắt màn hình 4K AW3226K công nghệ RGB Stripe Tandem OLED

Alienware vừa chính thức bổ sung hai tân binh vào dải sản phẩm màn...

X phát hiện mạng lưới 200.000 bot Trung Quốc, một phần chống trung tâm dữ liệu AI

X vừa gỡ bỏ mạng lưới khoảng 200.000 tài khoản Trung Quốc, trong đó 200 tài khoản đăng nội dung khuấy động tranh cãi về trung tâm dữ liệu AI tại Mỹ.

Razer ra mắt bộ phụ kiện xanh trong suốt mừng Xbox 25 năm

Razer hợp tác Xbox tung bộ sưu tập giới hạn mừng sinh nhật 25 năm, gồm chuột Basilisk V3 Pro 35K, bàn phím BlackWidow V4 75% và tai nghe Hammerhead V3 X phiên bản xanh trong suốt.

Viewing Part chung kết tổng VCT 2026 PACIFIC STAGE 2 tổ chức tại TP.HCM và Hà Nội

Cộng đồng hâm mộ Thể thao điện tử toàn quốc sắp có dịp trải...

Xiaomi chính thức ra mắt REDMI Note 17 Series với pin dung lượng 10.000mAh

REDMI Note 17 Series nâng cấp toàn diện các tiêu chuẩn về pin, độ...

Chip Fujitsu Monaka 3D CPU 2nm ra mắt năm 2029 cùng công nghệ NVLink Fusion

Mẫu CPU Monaka của Fujitsu dự kiến trình làng vào năm 2027 với 144...

tin liên quan