GIGABYTE B550 VISION D – bo mạch chủ B550 dẫn đầu chuẩn Thunderbolt 3

Published on

Quảng cáo

GIGABYTE vừa ra mắt bo mạch chủ B550 VISION D được thiết kế độc quyền với công nghệ hàng đầu dành cho nhà sáng tạo nội dung. B550 VISION D trở thành bo mạch chủ AMD đầu tiên và duy nhất hỗ trợ công nghệ Thunderbolt 3 trên thế giới.

B550 VISION D cung cấp tốc độ truyền 40 Gb/s cho người tạo nội dung và tương thích với cả nền tảng PC và MAC, giúp lưu trữ dữ liệu không giới hạn từ các nền tảng khác nhau. Được cải tiến với các chức năng toàn diện liên quan đến tốc độ mạng cực nahnh và bảo mật dữ liệu, B550 VISION D là lựa chọn siêu hoàn hảo cho người tạo nội dung và phòng thu đa phương tiện.

Main image MMOSITE - Thông tin công nghệ

Nhằm mang đến cho các nhà sáng tạo nội dung trải nghiệm Thunderbolt 3 hoàn thiện nhất, ngay từ đầu, bo mạch chủ GIGABYTE B550 VISION D đã tích hợp IC Titan Ridge Thunderbolt 3 trong quá trình phát triển sản phẩm, khác với giải pháp mở rộng của các đối thủ cạnh tranh khác. Sử dụng các linh kiện cao cấp và thiết kế độc quyền, B550 VISION D nổi bật và vượt qua kiểm định Thunderbolt 3 nghiêm ngặt để trở thành bo mạch chủ được chứng nhận Thunderbolt™ 3 đầu tiên trong số các dòng B550 Creator trên thế giới.

B550 VISION D trang bị hai bộ giao diện USB Type-C với tốc độ truyền 40Gb/s, cho phép người dùng tận hưởng quyền truy cập nhanh chóng vào dữ liệu và các tác phẩm của họ mà không cần lo lắng rằng việc truy cập các tập tin lớn sẽ khiến máy chạy chậm. Tương thích với cả nền tảng PC và Mac giúp việc truy cập dữ liệu khi chia sẻ giữa các thiết bị bên ngoài không còn nhiều rủi ro. Được cải tiến bởi công nghệ Daisy chain, B550 VISION D có thể kết nối với nhiều thiết bị ngoại vi khác nhau bằng một cổng đến 6 thiết bị, chẳng hạn như thiết bị lưu trữ Thunderbolt 3, đa màn hình, tạo ra sự linh hoạt và tiện lợi hơn mà không cần phải xử lý các đường kết nối phức tạp. Người sáng tạo đồ họa cũng có thể kết nối với bảng vẽ để biến sự sáng tạo của mình thành các nét vẽ, hoặc thậm chí được hiển thị trên màn hình lớn để thảo luận chi tiết hơn và sửa đổi nhanh chóng đối với các tác phẩm phức tạp hơn.

Bên cạnh giao diện Thunderbolt 3 được chứng nhận, GIGABYTE B550 VISION D còn sử dụng linh kiện và thiết kế phần cứng cao cấp, bao gồm thiết kế nguồn nâng cao, giải pháp tản nhiệt tối ưu, mạng không dây Intel gigabit kép và Wi-Fi 6 cung cấp khả năng lưu trữ dữ liệu tốc độ cao và trải nghiệm mạng cho nhà sáng tạo. B550 VISION D hỗ trợ bộ nhớ ECC để kiểm tra và sửa lỗi ngay lập tức. Hơn nữa, kết hợp với card đồ họa Quadro, B550 VISION D giúp cho các tác phẩm “khi ra lò” giống nhất so với thiết kế nguyên bản của các nhà sáng tạo. Với các nhà tạo mong muốn truy cập dữ liệu chính xác hơn, cạnh tranh hơn, nhanh hơn; đừng nên bỏ lỡ bo mạch chủ GIGABYTE B550 VISION D.

Tin mới

Modder kích hoạt thành công DLSS 5 Neural Rendering trên AMD Radeon RX 9070 XT

Cộng đồng modder vừa tiếp tục phá vỡ giới hạn khi đưa thành công...

AMD Ryzen AI MAX+ PRO 495 tiếp sức cho GMKtec EVO-X5 PRO

GMKtec vừa chính thức trình làng mẫu Mini Workstation đầu bảng mang tên EVO-X5...

Hiệu năng NVIDIA DLSS 5 nhanh hơn 5 lần bản thử nghiệm

NVIDIA vừa chính thức chia sẻ những thông số hiệu năng đầu tiên của...

LG Grambook AI 2026 lộ thiết kế nhẹ hơn Samsung Galaxy Book6

Ngay sau khi Samsung trình làng mẫu laptop Galaxy Book6 trang bị vi xử...

Alienware ra mắt màn hình 4K AW3226K công nghệ RGB Stripe Tandem OLED

Alienware vừa chính thức bổ sung hai tân binh vào dải sản phẩm màn...

X phát hiện mạng lưới 200.000 bot Trung Quốc, một phần chống trung tâm dữ liệu AI

X vừa gỡ bỏ mạng lưới khoảng 200.000 tài khoản Trung Quốc, trong đó 200 tài khoản đăng nội dung khuấy động tranh cãi về trung tâm dữ liệu AI tại Mỹ.

Razer ra mắt bộ phụ kiện xanh trong suốt mừng Xbox 25 năm

Razer hợp tác Xbox tung bộ sưu tập giới hạn mừng sinh nhật 25 năm, gồm chuột Basilisk V3 Pro 35K, bàn phím BlackWidow V4 75% và tai nghe Hammerhead V3 X phiên bản xanh trong suốt.

Viewing Part chung kết tổng VCT 2026 PACIFIC STAGE 2 tổ chức tại TP.HCM và Hà Nội

Cộng đồng hâm mộ Thể thao điện tử toàn quốc sắp có dịp trải...

Xiaomi chính thức ra mắt REDMI Note 17 Series với pin dung lượng 10.000mAh

REDMI Note 17 Series nâng cấp toàn diện các tiêu chuẩn về pin, độ...

Chip Fujitsu Monaka 3D CPU 2nm ra mắt năm 2029 cùng công nghệ NVLink Fusion

Mẫu CPU Monaka của Fujitsu dự kiến trình làng vào năm 2027 với 144...

tin liên quan