HomeeSportsDingoz Xavier đại diện Việt Nam tham dự 2024 PMGO Brazil

Dingoz Xavier đại diện Việt Nam tham dự 2024 PMGO Brazil

Published on

Đại diện duy nhất của Việt Nam Dingoz Xavier sẽ có mặt tại vòng Prelims của giải đấu 2024 PMGO Brazil – Giải đấu sôi động nhất năm của PUBG Mobile diễn ra tại Brazil. 

Ngày 1/4, Vòng Prelims giải đấu 2024 PUBG Mobile Open tại Brazil (2024 PMGO Brazil) chính thức khởi tranh với sự góp mặt của 24 đội tuyển. 

24 đội tuyển tại vòng Prelims giải đấu 2024 PMGO Brazil diễn ra từ 1/4 – 3/4.
Dingoz Xavier đại diện Việt Nam tham dự 2024 PMGO Brazil 1

Sau quá trình thi đấu xuyên suốt kể từ tháng 3/2024, 8 đội từ Offline Qualifier sẽ cạnh tranh với 16 đội hàng đầu từ chương trình Partnership tại vòng Prelims để giành 8 tấm vé đi tiếp vào vòng Main Event.

Theo đó, 24 đội tại vòng Prelims được chia làm 3 bảng A B C, thi đấu trong 3 ngày (1/4 – 3/4).

Thể thức thi đấu vòng Prelims
Dingoz Xavier đại diện Việt Nam tham dự 2024 PMGO Brazil 2

Hội tụ những cái tên hàng đầu thế giới như Vampire Esports, Nigma Galaxy, Fireflux, D’Xavier…, vòng đấu hứa hẹn mang tới những trận chiến hấp dẫn, cam go và đầy kịch tính. Tất cả đều hướng đến mục tiêu duy nhất là giành tấm vé đến Main Event và chức vô địch 2024 PMGO. Phần thưởng giải đấu lên đến 500,000 USD. 

Trước khi vòng Prelims khởi tranh, 2024 PMGO đã ghi nhận 7 cái tên góp mặt tại Main Event gồm: S2G Esports, IHC Esports, A7 Esports, BOOM Esports, Nova Esports, Dplus, REJECT. 

Vòng Main Event với 7 đội tuyển khách mời.
Dingoz Xavier đại diện Việt Nam tham dự 2024 PMGO Brazil 3

Giải đấu 2024 PMGO Brazil được xem là giải đấu sôi động nhất năm của PUBG Mobile Esports, mang phong cách lễ hội độc đáo với 3 vòng đấu: Offline Qualifier (28.03 – 30.03), Prelims (01.04 – 03.04) và Main Event (05.04 – 07.04).

Bên cạnh đó, giải đấu còn là sân chơi cho đại diện đến từ Việt Nam là D’Xavier và các team Đông Nam Á như Vampire Esports, BOOM Esports có thêm cơ hội cọ xát, trau dồi kinh nghiệm để chuẩn bị cho các giải đấu trong khu vực và Thế giới tiếp theo trong năm 2024. 

tin mới nhất

Intel Nova Lake lộ tên gọi Core Ultra Series 400, ra mắt rải rác đến 2027

Rò rỉ mới cho thấy Intel Nova Lake sẽ mang tên Core Ultra Series 400, ra mắt theo từng đợt từ đầu đến cuối năm 2027, với flagship 52 nhân đến sau cùng.

Garmin Cirqa lại lộ diện, lần này trên chính website của Garmin

Website Romania của Garmin vừa vô tình để lộ tên Cirqa trong mục Health Status, củng cố thêm tin đồn về mẫu smart band không màn hình sắp ra mắt.

AMD dọn đường ra mắt dòng vi xử lý Ryzen AI MAX PRO 400 với bản cập nhật ROCm 7.14

"Đội Đỏ" AMD đã chính thức đặt nền móng cho màn ra mắt của...

Người dùng MacBook tự mài cạnh máy để cổ tay đỡ đau

Nhiều người dùng MacBook chọn cách tự mài giũa cạnh viền sắc của máy bằng giũa kim loại và giấy nhám để giảm khó chịu khi kê cổ tay, dù Apple vốn nổi tiếng khắt khe về thiết kế.

Google AI Mode cho phép kết nối Instacart, Canva, YouTube Music

Google mở rộng AI Mode trong Search, cho phép liên kết Instacart, Canva và YouTube Music để hỗ trợ người dùng hoàn tất tác vụ nhanh hơn.

UGREEN hợp tác Honkai: Star Rail, ra mắt bộ sạc phiên bản giới hạn

UGREEN bắt tay HoYoverse cho ra mắt bộ sạc và phụ kiện lấy cảm hứng từ Honkai: Star Rail, dự kiến trưng bày tại HoYo FEST 2026 ở Đông Nam Á.

ASUS ra mắt BIOS Beta tăng tương thích RAM CXMT cho bo mạch AMD 600/800 series

ASUS phát hành BIOS Beta mới cho loạt bo mạch chủ AMD X670 và X870, cải thiện khả năng tương thích và hiệu năng với RAM DDR5 dùng chip CXMT.

Motorola Edge 70 Max ra mắt: Snapdragon 8 Gen 5, pin 7.100 mAh

Motorola Edge 70 Max trình làng tại Ấn Độ với chip Snapdragon 8 Gen 5, pin silicon-carbon 7.100 mAh và màn hình 144Hz, giá từ 54.999 rupee.

Silicon Motion đã bắt đầu phát triển controller SSD PCIe Gen7

Alex Chou, lãnh đạo mảng doanh nghiệp của Silicon Motion, tiết lộ hãng đã bắt đầu phát triển controller PCIe Gen7 và đang bám sát sáng kiến Storage Next của Nvidia cho hạ tầng AI.

Cadence ra mắt AuraStack AI Super Agent cho thiết kế PCB và đóng gói tiên tiến

Cadence giới thiệu AuraStack AI Super Agent, nền tảng Agentic AI đầu tiên cho thiết kế PCB và đóng gói tiên tiến, được NVIDIA và TSMC ứng dụng thực tế.

tin liên quan