HomePR-Lưu TrữĐấu liên server: Đấu trường đỉnh cao của anh tài Gunny Mobi

Đấu liên server: Đấu trường đỉnh cao của anh tài Gunny Mobi

Published on

Cộng đồng hào hứng với đấu trường liên server

MMOSITE.vn – Đấu liên server được xem là đấu trường đỉnh cao, nơi hội tụ của mọi anh tài Gunny Mobi từ tất cả máy chủ server. Đây chính là sân chơi giúp các tay súng xứ Gà Vàng thỏa niềm đam mê đọ súng, tranh tài, chinh phục thử thách. Nếu chiến thắng, các anh tài Gunny Mobi còn có thể nhận được phần thưởng là vật phẩm Thắt Lưng cực hiếm dùng để tăng thêm % máu cho nhân vật.

Không chỉ trên Fanpage Gunny Mobi mà trên các group lớn nhỏ có chung sở thích “bắn gà”, Đấu liên server luôn là đề tài được nhiều thanh viên thảo luận nhất.

 

Xạ thủ Gunny Mobi chia sẻ về Đấu liên server trên khắp các group


03 bước tham gia vào Đấu liên server

Bước 1: Để tham gia tính năng năng Đấu Liên Server, các Gunner vào ”Sảnh” trên giao diện game và chọn vào thanh “Giải Siêu Cấp”.

 

Cánh cửa tham gia vào tính năng Đấu liên server của Gunny Mobi

Bước 2: Trong thời gian diễn ra giải đấu, các Gunner chọn ”Bắt đầu” trên giao diện game để tham gia và chờ hệ thống cặp ghép cặp thi đấu.

 

Nhấp chọn “Bắt đầu” để tìm đối thủ

Bước 3: Sau khi tìm được đối thủ, trong thời gian chờ, Gunner có thể xem được thông tin đối thủ.

 

Xem thông tin của đối thủ trong khi chờ

Sau khi hoàn thành trận đấu, dù thắng hay thua các Gunner đều sẽ nhận được phần thưởng là Tiền Gunny. Nếu thắng trận, các xạ thủ sẽ còn mở được sao để tiến cấp trong Giải siêu cấp. Khi tích lũy đủ số Tiền Gunny nhận được từ các trận chiến đấu, các Gunner có thể đổi phần thưởng hấp dẫn trong Tiệm. Ở mỗi hạng mục phần thưởng, Gunner phải đạt được cấp bậc giải đấu cần thiết.

Xem thêm chi tiết về các hạng mục phần thưởng cho Đấu liên server tại: http://gunnymobi.vn/tin-tuc/tin-tuc/dau-lien-server.html

Tải game dành cho Android : bit.ly/Android-GNM
Tải game dành cho Android download trực tiếp (không có CH Play): http://bit.ly/AndroidV2000
Tải game dành cho iOs : bit.ly/Ios-GNM

tin mới nhất

Intel Nova Lake lộ tên gọi Core Ultra Series 400, ra mắt rải rác đến 2027

Rò rỉ mới cho thấy Intel Nova Lake sẽ mang tên Core Ultra Series 400, ra mắt theo từng đợt từ đầu đến cuối năm 2027, với flagship 52 nhân đến sau cùng.

Garmin Cirqa lại lộ diện, lần này trên chính website của Garmin

Website Romania của Garmin vừa vô tình để lộ tên Cirqa trong mục Health Status, củng cố thêm tin đồn về mẫu smart band không màn hình sắp ra mắt.

AMD dọn đường ra mắt dòng vi xử lý Ryzen AI MAX PRO 400 với bản cập nhật ROCm 7.14

"Đội Đỏ" AMD đã chính thức đặt nền móng cho màn ra mắt của...

Người dùng MacBook tự mài cạnh máy để cổ tay đỡ đau

Nhiều người dùng MacBook chọn cách tự mài giũa cạnh viền sắc của máy bằng giũa kim loại và giấy nhám để giảm khó chịu khi kê cổ tay, dù Apple vốn nổi tiếng khắt khe về thiết kế.

Google AI Mode cho phép kết nối Instacart, Canva, YouTube Music

Google mở rộng AI Mode trong Search, cho phép liên kết Instacart, Canva và YouTube Music để hỗ trợ người dùng hoàn tất tác vụ nhanh hơn.

UGREEN hợp tác Honkai: Star Rail, ra mắt bộ sạc phiên bản giới hạn

UGREEN bắt tay HoYoverse cho ra mắt bộ sạc và phụ kiện lấy cảm hứng từ Honkai: Star Rail, dự kiến trưng bày tại HoYo FEST 2026 ở Đông Nam Á.

ASUS ra mắt BIOS Beta tăng tương thích RAM CXMT cho bo mạch AMD 600/800 series

ASUS phát hành BIOS Beta mới cho loạt bo mạch chủ AMD X670 và X870, cải thiện khả năng tương thích và hiệu năng với RAM DDR5 dùng chip CXMT.

Motorola Edge 70 Max ra mắt: Snapdragon 8 Gen 5, pin 7.100 mAh

Motorola Edge 70 Max trình làng tại Ấn Độ với chip Snapdragon 8 Gen 5, pin silicon-carbon 7.100 mAh và màn hình 144Hz, giá từ 54.999 rupee.

Silicon Motion đã bắt đầu phát triển controller SSD PCIe Gen7

Alex Chou, lãnh đạo mảng doanh nghiệp của Silicon Motion, tiết lộ hãng đã bắt đầu phát triển controller PCIe Gen7 và đang bám sát sáng kiến Storage Next của Nvidia cho hạ tầng AI.

Cadence ra mắt AuraStack AI Super Agent cho thiết kế PCB và đóng gói tiên tiến

Cadence giới thiệu AuraStack AI Super Agent, nền tảng Agentic AI đầu tiên cho thiết kế PCB và đóng gói tiên tiến, được NVIDIA và TSMC ứng dụng thực tế.

tin liên quan