Đập hộp ROG STRIX Z690-I GAMING

28/10/2021 Mình Là Chim

Là dòng sản phẩm được rất nhiều “dân chơi” lựa chọn cho hệ thống máy tính ITX tuy nhỏ gọn nhưng lại cao cấp đầy sức mạnh nên không quá khó hiểu khi ASUS đã thêm một số nâng cấp để biến bo mạch chủ ROG STRIX Z690-I GAMING WIFI trở thành lựa chọn số 1 luôn.

Thế hệ mới nhưng cách đóng gói và phong cách thiết kế vẫn như cũ. Chúng ta sẽ lại có hộp sản phẩm kích thước rất gọn vì bên trong là bo mạch chủ 17 x 17cm, toàn bộ mặt trước của bo mạch chủ gần như được che phủ hoàn toàn bởi khối tản nhiệt kích thước lớn và các lớp giáp trang trí.

Điểm đầu tiên phải kể đến đó là VRM. Nếu như ở thế hệ Z590, ROG STRIX Z590-I GAMING có VRM 8+2 phase với mỗi phase là Power Stage trị số 90A thì ở thế hệ này, để đáp ứng tốt nhất cho cấu hình CPU hybrid đặc biệt của Intel, ASUS đã trang bị VRM 10+1 phase với mỗi phase là Power Stagte trị số 105A. Với việc nâng cấp Power Stage này, giờ đây bo mạch chủ ngoài khả năng “gánh” được CPU thế hệ mới (và có thể là cả mới hơn nữa) thì nhiệt độ tỏa ra trên từng Power Stage cũng sẽ thấp hơn, góp phần giảm tải cho hệ thống tản nhiệt, dễ thấy nhất là ASUS đã không còn cần phải dùng đến quạt làm mát chủ động cho VRM như thế hệ trước nữa.

Vì kích thước giới hạn nên ASUS chỉ sử dụng duy nhất 1 đầu cắm 8 PIN ESP cho CPU. Đầu cắm này được bọc thép và theo như ASUS thì công nghệ PROCOOL II sẽ giúp các chân pin tiếp xúc tốt nhất, ít nhiễu nhất.

Tại sao VRM lại là một phần quan trọng trên những bo mạch chủ thế hệ mới? Do sử dụng cấu hình hybrid big.LITTLE nên số lượng nhân của CPU sẽ rất nhiều và dày đặc, có thể nói Core i9-12900K có số lượng nhân dày đặc như dòng sản phẩm HEDT Core i9-10980XE, bởi vậy dòng điện cung cấp cho CPU phải cực kì chuẩn xác để tránh hiện tượng tuột xung nhịp.

Nằm cạnh socket LGA 1700 hoàn toàn mới là 2 khe cắm DDR5, chuẩn bộ nhớ thế hệ mới mà nền tảng này đã dẫn đầu trong việc hỗ trợ. Chuẩn bộ nhớ mới này ngoài sẽ bổ sung một số yếu tố ảnh hưởng đến khả năng ép xung, mà cụ thể đó là PMIC. Các kĩ sư đến từ ASUS đã tìm được cách tối ưu PMIC nhằm giúp người dùng dễ dàng hơn trong việc ép xung bộ nhớ. Ngoài ra,đường mạch cho khu vực bộ nhớ đã được thiết kế khéo léo để xuyên qua các lớp PCB giúp giảm khoảng cách tín hiện đồng thời bổ sung thêm rất nhiều biện pháp che chắn để giảm hiện tượng nhiễu xuyên âm

Dĩ nhiên cách thiết kế nhà cao tầng vẫn được giữ lại. ASUS gọi đây là Tripple Deck – 3 tầng, với nhiệm vụ tản nhiệt cho chipset và 2 SSD chuẩn M.2 cũng như chứa mạch xử lí âm thanh.

Với cách thiết kế này, cả 2 SSD chuẩn M.2 sẽ đều được làm mát thay vì cách thiết kế đặt 1 SSD ở mặt sau của bo mạch chủ như một số hãng khác. Nhược điểm duy nhất: Nếu lỡ làm mất hay hư hỏng phụ kiện này, giá thành thay thế chắc chắn sẽ không hề dễ chịu một tí nào.

Nếu chú ý layout của sản phẩm bo mạch chủ này, bạn sẽ không hề thấy cổng SATA hay các chân cắm front pannel như thường thấy là bởi vì ASUS đã đưa những chi tiết này lên một bo mạch rời nhằm giải phóng không gian chật chội chỉ gói gọn trong kích thước 17 x 17 cm của chuẩn ITX

Bo mạch rời này được gọi là ROG Front Panel SATA Card, kết nối với bo mạch chủ qua 2 chân giao tiếp khá giống cổng USB Type-C. Trên đó sẽ bao gồm 4 cổng SATA và chân pin cho front pannel.

Về số lượng cổng kết nối, người dùng có thể yên tâm về sự hào phóng của ASUS từ trước đến nay. Chúng ta sẽ có “vô số” cổng cắm, đủ chủng loại và số lượng, kể cả những kết nối tốc độ cao như Thunderbolt 4 băng thông 40Gbps, LAN 2.5Gbps hay chuẩn WI-Fi 6E siêu xịn.