XPG vừa giới thiệu công nghệ tản nhiệtt mới cho bộ nhớ Lancer Neon RGB có tốc độ DDR5-8000 trở lên, giúp giảm nhiệt độ lên đến 10,8%.
Ngành công nghiệp bộ nhớ đang chuẩn bị cho sự xuất hiện của các tiêu chuẩn bộ nhớ nhanh hơn, điều này đồng nghĩa những bộ nhớ trong tương lai sẽ sinh nhiệt cao hơn. Đó là lý do tại sao XPG đã thiết kế một giải pháp tản nhiệt mới, có thể giảm nhiệt độ tới 10,8% và được ứng dụng cho tiêu chuẩn bộ nhớ DDR5-8000 trở lên. Công nghệ này sẽ được áp dụng trên các nền tảng thế hệ tiếp theo của Intel và AMD, hứa hẹn tận dụng tối đa tiềm năng của các phần cứng mạnh mẽ.
Nhiệt độ cao do bộ nhớ chơi game ép xung tốc độ cao tạo ra sẽ ảnh hưởng đến sự ổn định, hiệu suất và độ bền. Vì vậy, XPG đang dẫn đầu ngành ứng dụng công nghệ phủ nhiệt PCB vào bộ nhớ ép xung, giúp giảm nhiệt độ hiệu quả hơn 10%. Công nghệ phủ nhiệt PCB mới sẽ được giới thiệu trong quý 2 trên bộ nhớ chơi game DDR5 với tốc độ xung nhịp từ 8000MT/s trở lên, nhằm đảm bảo hoạt động ổn định và hiệu quả của loại bộ nhớ này.
Tản nhiệt PCB áp dụng công nghệ tích hợp dẫn nhiệt, bức xạ nhiệt và cách nhiệt vào mặt ốp kim loại được tối ưu hóa, không chỉ cách nhiệt mà còn tản nhiệt và dẫn nhiệt để đạt được hiệu quả làm mát vượt trội. So với các tản nhiệt trên các bộ nhớ DDR5 tiêu chuẩn, hiệu ứng tản nhiệt và bức xạ nhiệt của lớp phủ này giúp tăng đáng kể diện tích và hiệu suất tản nhiệt, làm chậm quá trình sinh nhiệt ở tốc độ xung nhịp cao.
XPG đã ưu tiên ứng dụng công nghệ phủ nhiệt mới nhất cho bộ nhớ chơi game DDR5 ở tốc độ 8000MT/s trở lên, bao gồm dòng LANCER NEON RGB và các bộ nhớ dòng LANCER RGB dự kiến sẽ chính thức ra mắt tại COMPUTEX 2024.
Nguồn: wccftech
