Colorful ra mắt dòng RAM iGame Shadow II DDR5 – tối ưu cho vi xử lý Ryzen 9000

Published on

Quảng cáo

Hãng phần cứng Colorful vừa chính thức trình làng dòng RAM iGame Shadow II DDR5, được thiết kế đặc biệt để khai thác tối đa hiệu năng của dòng CPU AMD Ryzen 9000. Dòng sản phẩm mới mang thiết kế lấy cảm hứng từ series iGame Shadow trước đó, đồng thời bổ sung nhiều lựa chọn dung lượng dành riêng cho nền tảng AM5.

iGame Shadow II DDR5 là thế hệ thứ hai trong dòng sản phẩm iGame Shadow của Colorful. Điểm nhấn là phần tản nhiệt mới với thiết kế lấy cảm hứng từ tranh thủy mặc cổ điển thời nhà Đường (Trung Quốc), đi kèm họa tiết chữ “Shadow” và dải LED RGB nổi bật ở đỉnh thanh RAM, mang đến vẻ thẩm mỹ độc đáo cho dàn PC gaming.

colorful-ra-mat-dong-ram-igame-shadow-ii-ddr5

Dòng RAM này được tối ưu hóa cho CPU Ryzen 9000, tuy vẫn tương thích với cả nền tảng Intel và AMD. Colorful khẳng định iGame Shadow II DDR5 có thể khai phá tối đa tiềm năng chơi game của các vi xử lý AMD mới nhất.

Về cấu hình, loạt RAM mới sẽ có năm phiên bản, bao gồm các bộ kit dung lượng 32 GB, 48 GB, 64 GB và 96 GB, đạt tốc độ lên tới 6400 MT/s nhờ hỗ trợ AMD EXPO. Độ trễ thấp nhất đạt CL28 ở tốc độ 6400 MT/s, hứa hẹn mang lại hiệu năng tối ưu cho game thủ. Ngoài ra, người dùng có thể ép xung thủ công để đạt mức hiệu suất cao hơn.

DDR5 RAM specs: speed, capacities, CAS latency, voltage. Options from 32GB to 96GB.

Hiện tại, Colorful mới tung ra bộ kit CL28 2x 24GB (48GB) và các cấu hình khác sẽ được phát hành sau. Giá bán và ngày mở bán cụ thể vẫn chưa được công bố.

Nguồn: wccftech

Tin mới

NVIDIA GeForce RTX 5070 SUPER: Bước tiến chiến lược với 18GB VRAM GDDR7

Dù lộ trình ra mắt của dòng RTX 50 SUPER còn nhiều biến số,...

Laptop Surface chạy Nvidia N1X bị thử nghiệm sớm, driver chưa theo kịp phần cứng

Một chiếc Microsoft Surface Laptop Ultra thử nghiệm dùng chip Nvidia RTX Spark N1X vừa bị lộ, cho thấy tiềm năng nhưng vẫn còn nhiều lỗi driver và hiệu năng chưa ổn định.

Huawei lên kế hoạch dùng chất nền kính cho chip AI từ năm 2027

Huawei được cho là đang xây dựng lộ trình sản xuất đại trà chip AI dùng chất nền kính vào năm 2027, sớm hơn Samsung một năm.

ASRock âm thầm xác nhận card đồ họa Radeon RX 9050 với hai phiên bản 4GB và 8GB

Thị trường chuẩn bị chào đón mẫu GPU kiến trúc RDNA 4 có mức...

COLORFUL Ra Mắt Laptop Rimbook L1 Plus

Công ty TNHH Công Nghệ COLORFUL, nhà cung cấp phần cứng máy tính, máy...

AMD Ra Mắt Hệ Sinh Thái Điện Toán Toàn Diện Cho Kỷ Nguyên AI

Tại sự kiện Advancing AI 2026 (AAI 2026) diễn ra vào ngày 23 tháng...

Biwin M560 PCIe 5.0 SSD: Mang đến cách tiếp cận cân bằng hơn cho lưu trữ thế hệ mới

Biwin giới thiệu SSD PCIe 5.0 M560, giải pháp lưu trữ được phát triển...

Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro: Đột phá công nghệ AI Frame Fusion

Qualcomm chuẩn bị giới thiệu công nghệ nâng cấp hình ảnh AI Frame Fusion...

Mùa Back To School 2026 khác biệt của ASUS

Mùa tựu trường 2026, ASUS vẫn giữ những giá trị cốt lõi thực dụng...

Huawei khởi động chương trình Back To School 2026 “Ready – Set – Sync”

Nhằm đồng hành cùng học sinh, sinh viên chuẩn bị cho năm học mới,...

tin liên quan