Hôm nay, nhà phân tích Mng-Chi Kuo đã chia sẻ một số chi tiết thú vị về chip M5 Pro và M5 Max, cho thấy chip M5 sẽ có thiết kế CPU và GPU riêng biệt nhờ công nghệ của TSMC.

Một trong những điểm đặc biệt của dòng chip M là thiết kế System-on-a-chip, tích hợp tất cả các thành phần trong một phần cứng duy nhất. Apple dường như đang chuyển hướng khỏi cách tiếp cận này với chip M5 Pro và M5 Max, vì CPU và GPU trên dòng chip mới sẽ được thiết kế riêng biệt thay vì được đặt trên một chip duy nhất. Công ty có lý do chính đáng cho cách tiếp cận này, vì nó sẽ thúc đẩy hiệu suất tính toán và đồ họa trong khi tiết kiệm điện năng hơn.

Apple đã giới thiệu phương pháp System-on-a-chip với chip dòng A trên iPhone, sau đó quy trình này được chuyển sang dòng chip M của Mac. Chip này chứa CPU và GPU trong một gói duy nhất, cho phép công ty không chỉ tiết kiệm không gian mà còn cung cấp hiệu suất tốt hơn.

Theo Ming-Chi Kuo, Apple sẽ sử dụng công nghệ đóng gói chip tiên tiến của TSMC có tên là SoIC-MH hoặc System-on-Integrated-Chips-Molding-Horizontal cho M5 Pro, M5 Max và M5 Ultra. Điều này có nghĩa là công ty sẽ tích hợp nhiều chip khác nhau theo cách tăng cường hiệu suất nhiệt tốt hơn, giúp tăng hiệu năng và tiết kiệm năng lượng tổng thể.

Nó cũng cho phép chip chạy hết công suất trong thời gian dài hơn trước khi bị giới hạn do quá nhiệt. Nhà phân tích cũng lưu ý rằng kỹ thuật mới này được cho là sẽ làm tăng năng suất, giúp giảm bớt tỷ lệ chip không đáp ứng được tiêu chuẩn của Apple hơn.

Nguồn: wccftech