spot_img
HomeCông NghệChip M5 Pro và M5 Max sẽ sử dụng công nghệ SoIC-MH...

Chip M5 Pro và M5 Max sẽ sử dụng công nghệ SoIC-MH của TSMC để tách CPU và GPU

Published on

Hôm nay, nhà phân tích Mng-Chi Kuo đã chia sẻ một số chi tiết thú vị về chip M5 Pro và M5 Max, cho thấy chip M5 sẽ có thiết kế CPU và GPU riêng biệt nhờ công nghệ của TSMC.

Một trong những điểm đặc biệt của dòng chip M là thiết kế System-on-a-chip, tích hợp tất cả các thành phần trong một phần cứng duy nhất. Apple dường như đang chuyển hướng khỏi cách tiếp cận này với chip M5 Pro và M5 Max, vì CPU và GPU trên dòng chip mới sẽ được thiết kế riêng biệt thay vì được đặt trên một chip duy nhất. Công ty có lý do chính đáng cho cách tiếp cận này, vì nó sẽ thúc đẩy hiệu suất tính toán và đồ họa trong khi tiết kiệm điện năng hơn.

M5 Pro MMOSITE - Thông tin công nghệ, review, thủ thuật PC, gaming

Apple đã giới thiệu phương pháp System-on-a-chip với chip dòng A trên iPhone, sau đó quy trình này được chuyển sang dòng chip M của Mac. Chip này chứa CPU và GPU trong một gói duy nhất, cho phép công ty không chỉ tiết kiệm không gian mà còn cung cấp hiệu suất tốt hơn.

Theo Ming-Chi Kuo, Apple sẽ sử dụng công nghệ đóng gói chip tiên tiến của TSMC có tên là SoIC-MH hoặc System-on-Integrated-Chips-Molding-Horizontal cho M5 Pro, M5 Max và M5 Ultra. Điều này có nghĩa là công ty sẽ tích hợp nhiều chip khác nhau theo cách tăng cường hiệu suất nhiệt tốt hơn, giúp tăng hiệu năng và tiết kiệm năng lượng tổng thể.

TSMC 3nm 1 740x413 result 1 MMOSITE - Thông tin công nghệ, review, thủ thuật PC, gaming

Nó cũng cho phép chip chạy hết công suất trong thời gian dài hơn trước khi bị giới hạn do quá nhiệt. Nhà phân tích cũng lưu ý rằng kỹ thuật mới này được cho là sẽ làm tăng năng suất, giúp giảm bớt tỷ lệ chip không đáp ứng được tiêu chuẩn của Apple hơn.

Nguồn: wccftech

tin mới nhất

Tai nghe Huawei FreeArc TWS sẽ được ra mắt toàn cầu vào ngày 18 tháng 2

Huawei sẽ tổ chức một sự kiện lớn vào ngày 18 tháng 2, nơi...

Sapphire tiết lộ mẫu GPU Radeon RX 9070 custom với thiết kế đỉnh cao

Sapphire đang phát triển thiết kế dòng Nitro+ cho GPU Radeon RX 9070 "RDNA...

V-Color ra mắt bộ RAM Xfinity SCC O CUDDIM RGB có tốc độ lên đến 8800 MT/giây

Bộ RAM mới của V-Color sẽ có hai DRAM DDR5 và hai mô-đun phụ...

Red bổ sung ngàm Z vào dòng máy quay phim mạnh mẽ nhất của mình

Red Digital Cinema chính thức đưa ngàm Z của Nikon vào dòng máy quay...

tin liên quan