Ca sỹ Băng Di hóa Nga My “bung lụa” trong offline TLBB3D Mobile

Published on

Quảng cáo

Đúng như thông tin từ NPH, ca sĩ Băng Di đã góp mặt trong buổi offline mừng sinh nhật TLBB3D Mobile. Khác với vẻ nóng bỏng thường thấy, Băng Di đã hóa thân thành Nga My Nữ Hiệp, môn phái sẽ xuất hiện trong lộ trình kế tiếp của tựa game này. Dù “kín cổng cao tường” nhưng không hề giảm nhiệt, Băng Di đã thu hút toàn bộ ánh nhìn lẫn sự cuồng nhiệt từ phía game thủ. Trở lại với âm nhạc và trên sân khấu của buổi offline, cô ca sĩ xinh đẹp này đã biểu diễn ca khúc nhạc phim Thiên Long Bát Bộ. Trên facebook của mình, Băng Di khoe tạo hình nhân vật Nga My được nhiều fan hâm mộ thích thú.

 

 

 

 

Bên cạnh đó là sự xuất hiện đầy duyên dáng của nhóm kịch Chuồn Chuồn Giấy, đây là nhóm kịch chuyên trị thể loại cổ trang, định hình cho nhóm phong cách lạ có 1-0-2, không đụng hàng với các nhóm kịch trẻ khác. Nổi lên từ Việt Nam’s Got Talent, Chuồn Chuồn Giấy sỡ hữu cho mình lượng fan hùng hậu bởi lối diễn tự nhiên, nhẹ nhàng, không kém phần thông minh, hóm hỉnh. Với sự góp mặt lần này, Chuồn Chuồn Giấy đã thể hiện một vở kịch mang đậm chất cổ trang cùng các nhân vật biến tấu từ truyện Thiên Long Bát Bộ. Game thủ tham gia sinh nhật đã có những tràn cười sảng khoái, thư giãn và đã mắt với tiết mục mà Chuồn Chuồn giấy mang lại.

 

 

 

 

 

 

 

Khép lại buổi offline mừng sinh nhật của TLBB3D Mobile, với lộ trình mới được công bố, các tiết mục giải trí đặc sắc cùng quà tặng trao tay, đây chắc hẳn sẽ là buổi offline đáng nhớ với các game thủ đến tham gia.

Được biết, Nga My sẽ chính thức xuất hiện trong bản cập nhật vào ngày 16/6 tới đây.

Tải game tại đây:  http://goo.gl/7bLjc1  

Trang chủ: http://tl3d.360game.vn

Tin mới

Laptop Surface chạy Nvidia N1X bị thử nghiệm sớm, driver chưa theo kịp phần cứng

Một chiếc Microsoft Surface Laptop Ultra thử nghiệm dùng chip Nvidia RTX Spark N1X vừa bị lộ, cho thấy tiềm năng nhưng vẫn còn nhiều lỗi driver và hiệu năng chưa ổn định.

Huawei lên kế hoạch dùng chất nền kính cho chip AI từ năm 2027

Huawei được cho là đang xây dựng lộ trình sản xuất đại trà chip AI dùng chất nền kính vào năm 2027, sớm hơn Samsung một năm.

Cadence giới thiệu AuraStack AI Super Agent, nền tảng Agentic AI đầu tiên cho PCB

Vận hành trên Allegro AI Studio, AuraStack AI Super Agent giúp rút ngắn thời...

ASRock âm thầm xác nhận card đồ họa Radeon RX 9050 với hai phiên bản 4GB và 8GB

Thị trường chuẩn bị chào đón mẫu GPU kiến trúc RDNA 4 có mức...

COLORFUL Ra Mắt Laptop Rimbook L1 Plus

Công ty TNHH Công Nghệ COLORFUL, nhà cung cấp phần cứng máy tính, máy...

AMD Ra Mắt Hệ Sinh Thái Điện Toán Toàn Diện Cho Kỷ Nguyên AI

Tại sự kiện Advancing AI 2026 (AAI 2026) diễn ra vào ngày 23 tháng...

Biwin M560 PCIe 5.0 SSD: Mang đến cách tiếp cận cân bằng hơn cho lưu trữ thế hệ mới

Biwin giới thiệu SSD PCIe 5.0 M560, giải pháp lưu trữ được phát triển...

Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro: Đột phá công nghệ AI Frame Fusion

Qualcomm chuẩn bị giới thiệu công nghệ nâng cấp hình ảnh AI Frame Fusion...

Mùa Back To School 2026 khác biệt của ASUS

Mùa tựu trường 2026, ASUS vẫn giữ những giá trị cốt lõi thực dụng...

Huawei khởi động chương trình Back To School 2026 “Ready – Set – Sync”

Nhằm đồng hành cùng học sinh, sinh viên chuẩn bị cho năm học mới,...

tin liên quan