HomeUncategorizedBước đột phá lớn về công nghệ này có thể chấm dứt...

Bước đột phá lớn về công nghệ này có thể chấm dứt nỗi lo quá nhiệt của PC

Published on

Silicon có thể là tiêu chuẩn cho máy tính ngày nay, nhưng nó có thể phải thay đổi nếu nghiên cứu mới của MIT, Đại học Houston và các tổ chức khác được các nhà sản xuất tin tưởng.

Arsenide boron khối, một hợp chất hóa học được nấu lên từ sự kết hợp của bo và asen, rõ ràng có thể là một chất bán dẫn tốt hơn, bỏ qua một số điểm yếu của silicon khi nói đến độ nhạy nhiệt.

Trên thực tế, theo nghiên cứu được công bố trên Science, arsenide boron khối có “khả năng dẫn nhiệt tốt thứ ba so với bất kỳ vật liệu nào – bên cạnh kim cương và boron nitride khối được làm giàu đồng vị”.

Đây có phải là tương lai của công nghệ bán dẫn?

Nghiên cứu cho biết rằng sẽ cần nhiều nghiên cứu hơn nữa để xác định xem liệu arsenide boron khối có thể được “đồng loạt đại trà hay không”.

Nhưng ngay cả trong tương lai gần, vật liệu này có thể tìm thấy “một số công dụng mà các đặc tính độc đáo của nó sẽ tạo ra sự khác biệt đáng kể” theo các nhà nghiên cứu.

Nghiên cứu đã chỉ ra tiềm năng to lớn mà hợp chất này có.

Arsenide boron khối dường như dễ thích nghi hơn nhiều với “lỗ trống” – các điện tử tích điện dương “.

Độ nhạy nhiệt thấp hơn của boron khối cũng có thể tạo ra sự khác biệt lớn.

Người đăng bài của MIT Jungwoo Shin, đồng tác giả của bài báo cho biết: “Nhiệt hiện là một điểm nghẽn lớn đối với nhiều thiết bị điện tử. “Cacbua silicon đang thay thế silicon cho điện tử công suất trong các ngành công nghiệp EV lớn bao gồm cả Tesla, vì nó có độ dẫn nhiệt cao gấp ba lần so với silicon mặc dù tính linh động điện thấp hơn”.

“Hãy tưởng tượng những gì arsenides boron có thể đạt được, với độ dẫn nhiệt cao gấp 10 lần và tính linh động cao hơn nhiều so với silicon. Nó có thể là một nhân tố thay đổi cuộc chơi.”

Nguồn: techradar

tin mới nhất

Cadence và NVIDIA mở rộng hợp tác, tái định nghĩa kỹ thuật trong kỷ nguyên AI

Sự hợp tác mở rộng giữa NVIDIA và Cadence hai tập đoàn kết hợp...

Intel và AMD hợp tác phát triển kiến trúc APX giúp tăng hiệu suất chip x86

Intel và AMD hợp tác phát triển kiến trúc APX, giúp tăng hiệu suất...

Công nghệ ENSS trên Samsung Exynos 2600 tăng 15% hiệu năng

Vi xử lý Samsung Exynos 2600 tích hợp công nghệ ENSS giúp tăng 15%...

ASRock ra mắt hai mẫu màn hình chơi game PG27QFW2A và PG32QFT độ phân giải QHD

ASRock vừa ra mắt hai mẫu màn hình Phantom Gaming mới, nổi bật với...

COLORFUL Ra Mắt Dòng Bo Mạch Chủ BATTLE-AX B860M và B760M Hỗ Trợ Loạt Vi Xử Lý Thế Hệ Tiếp Theo Và Wi-Fi 7

Công ty TNHH Công Nghệ COLORFUL, nhà sản xuất linh kiện máy tính để bàn,...

tin liên quan

Trung Quốc vượt Hàn Quốc ở mọi lĩnh vực công nghệ bán dẫn

Các biện pháp cấm vận của Mỹ dường như...