HomeCông NghệASUS Việt Nam ủy quyền phân phối chính thức bo mạch chủ...

ASUS Việt Nam ủy quyền phân phối chính thức bo mạch chủ và card đồ họa cho công ty TNHH MTV CNTH Viễn Sơn (MicroStar)

Published on

ASUS và Công ty TNHH MTV CNTH Viễn Sơn (MicroStar) đạt thỏa thuận chiến lược để Viễn Sơn trở thành nhà phân phối bo mạch chủ và card đồ họa tại Việt Nam.

Thương hiệu ASUS chính thức công bố thêm một đối tác phân phối chính thức các dòng bo mạch chủ và card đồ họa ASUS là Công ty TNHH MTV CNTH Viễn Sơn (MicroStar), nhà cung cấp giải pháp công nghệ hàng đầu tại Việt Nam.

asus-uy-quyen-phan-phoi-bo-mach-chu-cho-vien-son

ASUS không chỉ đứng đầu trong lĩnh vực công nghệ toàn cầu mà còn có một vị thế vững chắc trong thị trường Việt Nam. Với uy tín và chất lượng sản phẩm, ASUS đã chiếm vị trí số 1 về thị phần trong danh sách các nhà sản xuất bo mạch chủ và card đồ họa tại Việt Nam.

Điều này không chỉ là kết quả của sự đổi mới và tiên tiến trong thiết kế sản phẩm mà còn là do ASUS liên tục cập nhật và nâng cấp dòng sản phẩm của mình để đáp ứng nhu cầu ngày càng đa dạng của khách hàng Việt Nam. Sự cam kết này đã tạo nên một sự tin tưởng mạnh mẽ từ phía người tiêu dùng và giúp họ duy trì vị thế hàng đầu trong ngành công nghệ tại Việt Nam.

ASUS BTF mmosite 1 MMOSITE - Thông tin công nghệ

Năm 2024, ASUS đã ký thỏa thuận với Viễn Sơn để ủy quyền phân phối thêm các sản phẩm bo mạch chủ và card đồ họa của ASUS bên cạnh các sản phẩm đã và đang được Viễn Sơn phân phối như màn hình, thiết bị ngoại vi và máy tính xách tay. Điều này không chỉ là bước tiến quan trọng để đáp ứng nhu cầu ngày càng đa dạng của thị trường mà còn là cơ hội để mang đến sự linh hoạt và lựa chọn đa dạng cho khách hàng.

Ban lãnh đạo của ASUS Việt Nam tin tưởng rằng Viễn Sơn sẽ tiếp tục đem đến cho khách hàng nhiều sản phẩm đa dạng hơn. Mở rộng danh mục sản phẩm không chỉ là một bước tiến quan trọng để đáp ứng nhu cầu ngày càng đa dạng của thị trường, mà còn là cơ hội để chúng tôi mang đến cho người tiêu dùng nhiều sự lựa chọn hơn.

tin mới nhất

Intel Nova Lake lộ tên gọi Core Ultra Series 400, ra mắt rải rác đến 2027

Rò rỉ mới cho thấy Intel Nova Lake sẽ mang tên Core Ultra Series 400, ra mắt theo từng đợt từ đầu đến cuối năm 2027, với flagship 52 nhân đến sau cùng.

Garmin Cirqa lại lộ diện, lần này trên chính website của Garmin

Website Romania của Garmin vừa vô tình để lộ tên Cirqa trong mục Health Status, củng cố thêm tin đồn về mẫu smart band không màn hình sắp ra mắt.

AMD dọn đường ra mắt dòng vi xử lý Ryzen AI MAX PRO 400 với bản cập nhật ROCm 7.14

"Đội Đỏ" AMD đã chính thức đặt nền móng cho màn ra mắt của...

Người dùng MacBook tự mài cạnh máy để cổ tay đỡ đau

Nhiều người dùng MacBook chọn cách tự mài giũa cạnh viền sắc của máy bằng giũa kim loại và giấy nhám để giảm khó chịu khi kê cổ tay, dù Apple vốn nổi tiếng khắt khe về thiết kế.

Google AI Mode cho phép kết nối Instacart, Canva, YouTube Music

Google mở rộng AI Mode trong Search, cho phép liên kết Instacart, Canva và YouTube Music để hỗ trợ người dùng hoàn tất tác vụ nhanh hơn.

UGREEN hợp tác Honkai: Star Rail, ra mắt bộ sạc phiên bản giới hạn

UGREEN bắt tay HoYoverse cho ra mắt bộ sạc và phụ kiện lấy cảm hứng từ Honkai: Star Rail, dự kiến trưng bày tại HoYo FEST 2026 ở Đông Nam Á.

ASUS ra mắt BIOS Beta tăng tương thích RAM CXMT cho bo mạch AMD 600/800 series

ASUS phát hành BIOS Beta mới cho loạt bo mạch chủ AMD X670 và X870, cải thiện khả năng tương thích và hiệu năng với RAM DDR5 dùng chip CXMT.

Motorola Edge 70 Max ra mắt: Snapdragon 8 Gen 5, pin 7.100 mAh

Motorola Edge 70 Max trình làng tại Ấn Độ với chip Snapdragon 8 Gen 5, pin silicon-carbon 7.100 mAh và màn hình 144Hz, giá từ 54.999 rupee.

Silicon Motion đã bắt đầu phát triển controller SSD PCIe Gen7

Alex Chou, lãnh đạo mảng doanh nghiệp của Silicon Motion, tiết lộ hãng đã bắt đầu phát triển controller PCIe Gen7 và đang bám sát sáng kiến Storage Next của Nvidia cho hạ tầng AI.

Cadence ra mắt AuraStack AI Super Agent cho thiết kế PCB và đóng gói tiên tiến

Cadence giới thiệu AuraStack AI Super Agent, nền tảng Agentic AI đầu tiên cho thiết kế PCB và đóng gói tiên tiến, được NVIDIA và TSMC ứng dụng thực tế.

tin liên quan