HomeCông NghệASUS ra mắt dòng bo mạch chủ Z790 cho bộ vi xử...

ASUS ra mắt dòng bo mạch chủ Z790 cho bộ vi xử lý Intel Core gen 13

Published on

Hôm nay, ASUS chính thức công bố sản phẩm bo mạch chủ Intel Z790 hoàn toàn mới bao gồm dòng ROG Maximus, ROG Strix, TUF Gaming và Prime – tất cả đều được xây dựng để hỗ trợ bộ vi xử lý Intel Core thế hệ thứ 13 mới nhất.

 

Với các công nghệ độc quyền như AEMP II, AI Overclocking và AI Cooling II, cộng với các tính năng thân thiện với người dùng như Q-Design, bo mạch chủ ASUS Z790 là giải pháp lý tưởng cho người dùng muốn xây dựng một dàn máy thế hệ mới hoặc nâng cấp hệ thống hiện có của họ.

AEMP II: Dễ dàng tối ưu hoá bộ nhớ  

Khi ASUS lần đầu tiên ra mắt các mẫu Z690 thế hệ trước, các mô-đun bộ nhớ DDR5 chỉ mới được tung ra thị trường gần đây. Nhiều nhà sản xuất tìm kiếm sự đảm bảo rằng bộ nhớ mới sẽ hoạt động như quảng cáo trên bo mạch chủ mới của họ — và ASUS đã vượt lên trên tất cả để biến điều đó thành hiện thực. Đây là minh chứng cho sự hợp tác chặt chẽ với nhiều đối tác trong ngành để cung cấp cấu hình thiết lặp ASUS Enhanced Memory Profile (AEMP) có sẵn, đảm bảo khả năng tương thích tốt hơn và rộng hơn với các thương hiệu RAM phổ biến trên thị thường.

ddr5 MMOSITE - Thông tin công nghệ, review, thủ thuật PC, gaming

Ở thời điểm hiện tại, thị trường DDR5 đã mở rộng hơn và nhiều cặp bộ nhớ đang được bán với mức giá ngày càng hấp dẫn, người sử dụng PC hiện nay đang có suy nghĩ đúng đắn về hiệu suất hơn là khả năng tương thích. Một lần nữa, ASUS đã vượt lên trên để đi tắt đón đầu. Đối với mỗi bo mạch chủ Z790 hỗ trợ DDR5, ASUS sẽ giới thiệu cấu hình AEMP II có khả năng hiệu chỉnh tốc độ RAM nhanh hơn tới 37,5% so với thông số cơ bản của DDR5-4800. Được xây dựng thông qua một phương pháp linh hoạt, các cấu hình này giúp người dùng dễ dàng điều chỉnh bộ nhớ của họ trên các cài đặt cơ bản trong khi vẫn duy trì hoạt động ổn định của hệ thống. Với AEMP II, việc tối ưu hoá cài đặt bộ nhớ đơn giản chỉ bằng một cú nhấp chuột ― cho dù người dùng đang sử dụng mô-đun nhớ cơ bản hay một mô-đun nhớ cao cấp thì vẫn có hiệu suất cao nhất.

Ép Xung AI (AI Overclocking): Dễ dàng tối ưu hoá xung nhịp của CPU

Tính năng ép xung AI (AI Overclocking)  của ASUS được hỗ trợ bởi quá trình nghiên cứu với mô tả kỹ lưỡng về tiềm năng hiệu suất của hàng nghìn CPU thực tế trong các phòng thử nghiệm của ASUS. Đây là công cụ hàng đầu về hiệu suất ép xung và tính dễ sử dụng. Nó giúp tăng xung nhịp CPU trên tất cả các lõi chỉ với một cú nhấp chuột dù cho bạn đang chạy khối lượng công nhẹ hay là đang tải nặng. Trí thông minh tuyệt diệu của Ép Xung AI (AI Overclocking) cũng giúp theo dõi hiệu suất làm mát của CPU và những thay đổi trong môi trường hoạt động của PC để điều chỉnh các thông số theo thời gian nhằm mang lại hiệu suất tốt nhất với bộ thành phần linh kiện độc nhất của mỗi hệ thống. Người dùng sẽ có quyền truy cập vào tính năng Ép xung AI trên tất cả các bo mạch chủ ROG Maximus và ROG Strix Z790.

AI Cooling II và FanXpert: Giải pháp tản nhiệt toàn diện

Khi người dùng kích hoạt tính năng ASUS AI Cooling II lần đầu tiên thông qua FanXpert trong ứng dụng Armory Crate, nó sử dụng thuật toán máy học để thu thập dữ liệu về hệ thống của họ thông qua một bài kiểm tra tốc độ quạt chạy ở các cấp độ khác nhau trong thời gian ngắn.

overclocking MMOSITE - Thông tin công nghệ, review, thủ thuật PC, gaming

Từ đó trở đi, AI Cooling II giám sát CPU và sử dụng dữ liệu từ bài kiểm tra đó để tính toán tốc độ quạt thấp nhất cần thiết để làm mát hệ thống một cách hiệu quả – đồng thời giữ mức ồn thấp. Hệ thống điều khiển quạt này có thể giảm tiếng ồn của quạt hệ thống lên đến 5,7 dB khi chịu tải liên tục. Thông qua hệ thống tự thích ứng này, dàn máy của người dùng sẽ được làm mát khi họ cần và hoạt động yên tĩnh khi họ muốn. ASUS cũng đã tận dụng cơ hội để cập nhật FanXpert với đầy đủ các tùy chọn điều khiển và hiệu chỉnh quạt. Bản đồ nhiệt độ đầu vào và ánh xạ phản ứng của quạt đều được nhìn thấy một cách trực quan trong Windows thông qua ứng dụng Armory Crate.

ASUS Q-Design: Lắp ráp PC dễ dàng cho mọi người

Nút nhấn PCIe Q-Release của khe cắm ASUS cho phép người dùng dễ dàng tháo card đồ họa ra khỏi khe cắm chỉ bằng một thao tác nhấn ngón tay. ASUS lần đầu tiên ra mắt tính năng tiện lợi này trên dòng bo mạch chủ Z690 cao cấp nhất và giờ đây, hãng tự hào cung cấp tính năng này ngay cả trên bo mạch TUF Gaming và Prime Z790-A WiFi.

q release MMOSITE - Thông tin công nghệ, review, thủ thuật PC, gaming

Tương tự, các thiết kế khe cắm DIMM truyền thống yêu cầu người dùng khóa cả hai mặt của thanh mô-dun nhớ và không phải lúc nào những người có ngón tay lớn hơn cũng dễ dàng mở khóa chốt gần với card đồ họa nhất. Đó là lý do tại sao ASUS cũng đã triển khai thiết kế chốt Q-DIMM một mặt trên tất cả các bo mạch chủ Z790 của mình. Với kiểu thiết kế này, người dùng không phải lo lắng về một chốt có thể quá gần với card đồ họa. Chỉ cần một chốt duy nhất ở phía dễ tiếp cận hơn của khe cắm DIMM để giữ cố định thẻ nhớ. Việc lắp đặt RAM — và nâng cấp nó trong tương lai — dễ dàng hơn nhiều.

z790 extreme socket MMOSITE - Thông tin công nghệ, review, thủ thuật PC, gaming

ASUS cũng đã đơn giản hóa quá trình lắp đặt ổ M.2. Tiện ích M.2 Q-Latch độc quyền giúp cho người dùng sẽ không bao giờ phải xử lý một con vít M.2 nhỏ xíu, dễ bị thất lạc. Giờ đây, họ có thể khoá hoặc nới lỏng ổ M.2 chỉ bằng đầu ngón tay. M.2 Q-Latch có trên mọi bo mạch chủ từ ROG Maximus, ROG Strix và TUF Gaming Z790 — và nó thậm chí cũng xuất hiện Prime Z790-A WiFi.

z790 extreme IO MMOSITE - Thông tin công nghệ, review, thủ thuật PC, gaming

Ngoài ra, các bo mạch chủ ROG Maximus và ROG Strix đều có anten Wi-Fi 6E để ghép nối  với bộ định tuyến (router) Wi-Fi 6E tương thích để tận dụng tối đa mọi tiện ích mà thế hệ bo mạch chủ Z790 này cung cấp.

tin mới nhất

Volkswagen ngừng bán xe điện trực tiếp cho người tiêu dùng tại Châu Âu

Tập đoàn Volkswagen đang thay đổi chiến lược bán xe điện của mình, khi...

Liên minh di động thông minh Harmony (HIMA) của Huawei đạt 500.000 xe điện được giao

Trong số những diễn biến thú vị nhất trên thị trường xe điện Trung...

Tencent x Intel tiết lộ thiết bị chơi game cầm tay “3D-Visual” đầu tiên trên thế giới

Tencent hiện đang phát triển thiết bị cầm tay chơi game cầm tay "3D-visual"...

Bộ trưởng Đài Loan tiết lộ TSMC có thể chuyển hoạt động sản xuất 2nm sang Hoa Kỳ sau năm 2025

Theo tuyên bố của Bộ trưởng Hội đồng Khoa học và Công nghệ Đài...

SK Hynix đạt được ưu thế về công nghệ trong phân khúc “NAND Flash”, sẵn sàng cạnh tranh với Samsung

SK Hynix sẵn sàng cạnh tranh sòng phẳng với Samsung trên thị trường bộ...

tin liên quan