ASRock ra mắt bo mạch chủ H670, B660 và H610 hỗ trợ PCIe 5 và khả năng ép xung bộ nhớ

Published on

Quảng cáo

ASRock công bố các bo mạch chủ H670, B660 và H610 mới nhất của mình. Dòng bo mạch chủ đầy tính năng toàn diện này được thiết kế để mang lại hiệu suất tuyệt vời và mang tính thực tế – bao gồm cả công nghệ PCI-Express 5.0 – cho các dân chơi PC, game thủ và người dùng văn phòng, kết hợp với Intel Core thế hệ thứ 12 ‘non-K’ vừa ra mắt bộ xử lý hoặc bộ xử lý dòng K hiện có (LGA1700).

ASROCK RA MẮT BO MẠCH CHỦ H670, B660 VÀ H610 HỖ TRỢ PCIE 5 VÀ KHẢ NĂNG ÉP XUNG BỘ NHỚ

DÒNG MINI-ITX ĐẦY TÍNH NĂNG GỒM H670, B660, H610

ASRock mang đến cho các tay chơi SFF đầy đủ các bo mạch chủ mini-ITX có chipset H670, B660, H610. ASRock H670M-ITX / ax đầy đủ tính năng bao gồm hỗ trợ cho các cạc đồ họa PCI-Express 5.0 16x trong tương lai, cùng với không gian cho hai ổ SSD PCI-Express Gen-4 M.2 NVMe. Thiết kế Dr.MOS VRM 8 pha mạnh mẽ và OC lên đến DDR4 5000MHz có nghĩa là đảm bảo các bản dựng có hệ số hình thức nhỏ vẫn mang lại hiệu suất tối đa. Ba loại kết nối bao gồm Wi-Fi 6E (2×2) hiệu suất cực cao, Dragon 2.5G LAN và Intel Gigabit Ethernet.

DÒNG SẢN PHẨM ASROCK B660 STEEL LEGEND – NÂNG CẤP LÊN PCI-EXPRESS 5

Gồm kích thước ATX và mATX, dòng B660 Steel Legend có PCB 6 layer, sử dụng lớp đồng 2oz và thiết kế 9 pha nguồn Dr.MOS mạnh mẽ với khả năng ép xung DDR4. Kết nối USB 3.2 Gen 2×2 (20Gbps) cho phép lưu trữ di động nhanh nhất và các giải pháp DAS bên ngoài, đồng thời các dân chơi PC có thể nâng cấp hệ thống của họ với hai khe SSD PCI-Express Gen-4 NVMe M.2 siêu nhanh. Cổng LAN Premium Dragon 2,5Gbps cung cấp tốc độ truyền dữ liệu nhanh hơn và ping thấp hơn khi chơi game, trong khi khe M.2 (Key E) được được thiết kế sẵn để dễ dàng nâng cấp mô-đun Wi-Fi. Đồng thời, khe cắm PCI-Express 5.0 x16 đã được trang bị cho các cạc đồ họa hỗ trợ tiêu chuẩn mới.

ASROCK RA MẮT BO MẠCH CHỦ H670, B660 VÀ H610 HỖ TRỢ PCIE 5 VÀ KHẢ NĂNG ÉP XUNG BỘ NHỚ 

DÒNG ASROCK B660 PRO RS – DDR4 HAY DDR5, CÓ TẤT CẢ NHỮNG GÌ BẠN MUỐN

Hiện đại và mang trong mình các thông số kỹ thuật mới nhất với sự cân bằng hoàn hảo, dòng sản phẩm Race Sport (RS) Edition là dòng sản phẩm tốt nhất cho đại đa số người dùng. Hướng đến người dùng cần cỗ máy với hiệu suất cao, tin cậy mà không phải tốn quá nhiều chi phí.

Bảng mạch được bao phủ bởi lớp Sapphire đen tuyền, Dòng sản phẩm B660(M) Pro RS cung cấp khả năng ép xung bộ nhớ DDR4 để tăng cường thêm hiệu năng. Và dòng sản phẩm ASRock B660M Pro RS/D5 là sự lựa chọn cực kỳ hợp túi tiền cho những người dùng muốn build máy sử dụng bộ nhớ trong DDR5 mới nhất. Dòng sản phẩm B660 Pro RS cũng trang bị giải pháp VRM mạnh mẽ, 2 cổng SSD Hyper M.2 PCI-Express 4.0 NVMe và một khe PCI-Express 4.0 16x được bọc thép và được thiết kế thêm những điểm neo giúp chắc chắn và đảm bảo chất lượng tín hiệu kể cả các cạc đồ họa nặng. Công nghệ âm thanh cao cấp Premium Nahimic Audio và Intel LAN hoàn thiện một loạt các tính năng cốt lõi mạnh mẽ, và phần mềm Polychrome RGB với công nghệ đồng hộ ARGB đảm bảo các dân chơi PC thoải mái thể hiện phong cách RGB của họ.

ASROCK RA MẮT BO MẠCH CHỦ H670, B660 VÀ H610 HỖ TRỢ PCIE 5 VÀ KHẢ NĂNG ÉP XUNG BỘ NHỚ

Thông tin sản phẩm:

https://www.asrock.com/mb/index.asp

Tin mới

Tencent Cloud Đẩy Nhanh Tăng Trưởng Quốc Tế, Thúc Đẩy AI Doanh Nghiệp

Lượng khách hàng quốc tế tăng gấp đôi trong bối cảnh nhu cầu về...

PlayStation 6 và Xbox Project Helix có giá từ 1.000 USD nhưng Sony vẫn chiếm ưu thế

Trong bối cảnh giá phần cứng ngày càng tăng, khiến những hệ máy console...

Giá RAM DDR5 tại Nhật Bản tăng phi mã 761% chỉ trong một năm

Giá bộ nhớ DDR5 liên tục leo thang đang gây ảnh hưởng nghiêm trọng...

AMD ra mắt FSR SDK 2.4, mở rộng FSR 4.1.2 cho Radeon RX 6000 và Ryzen APU

Bản cập nhật mới của AMD đưa công nghệ nâng cấp hình ảnh bằng...

ASUS mở bán màn hình OLED ROG 720 Hz và 540 Hz

Hai mẫu màn hình OLED 25 inch mới của ASUS đã chính thức lên...

Trung Quốc chưa thể tự chủ DRAM khi Samsung và SK hynix sẽ thống trị trong 10 năm tới

CXMT và YMTC vẫn gặp khó khăn trong việc đáp ứng nhu cầu bộ...

Ryzen 7 9800X3D gặp tình trạng quá nhiệt 95°C dù dùng tản nhiệt AIO 360 mm

Dù nhiệt độ 95°C không phải hiện tượng hiếm gặp trên AMD Ryzen 7...

iPhone Duo gặp lỗi màn hình gập, nghi do bản lề bị trục trặc

Những người dùng đầu tiên sở hữu chiếc điện thoại màn hình gập đầu...

ASUS ra mắt ROG NUC 16 phiên bản Phantom Blade Zero

ROG NUC 16 vừa được ASUS khoác lên diện mạo mới lấy cảm hứng...

Windows 11 chuẩn bị hỗ trợ Intel APX, mở ra tiềm năng tăng hiệu năng CPU thế hệ mới

Microsoft đang chuẩn bị bổ sung hỗ trợ Advanced Performance Extensions (APX) cho Windows...

tin liên quan