ASRock phát hành BIOS v3.40 cho dòng bo mạch chủ 800-series

Published on

Quảng cáo

ASRock vừa tung ra bản BIOS mới v3.40 dành cho một số mẫu bo mạch chủ B850 và X870. Bản cập nhật này hứa hẹn cải thiện tối ưu CPU, bộ nhớ và đặc biệt là giảm thiểu nguy cơ cháy hỏng CPU Ryzen 9000 – vấn đề từng khiến cộng đồng người dùng lo lắng trong thời gian qua.

ASRock chính thức phát hành BIOS phiên bản 3.40 dành cho một số bo mạch chủ thuộc dòng 800-series. Trên trang hỗ trợ của nhiều mẫu B850 và X870, bản cập nhật được ghi nhận mang lại những tối ưu mới cho CPU và bộ nhớ, đồng thời nhằm hạn chế tình trạng CPU Ryzen, đặc biệt là dòng Ryzen 9000, bị hỏng khi sử dụng trên bo mạch chủ ASRock.

Trong ghi chú phát hành, ASRock đề cập đến việc cải thiện khả năng tương thích bộ nhớ và ổn định CPU. Dù chưa công bố đầy đủ chi tiết, nhưng những thay đổi này được kỳ vọng sẽ tuân theo hướng dẫn từ AMD đối với Ryzen 7000 và 9000. Trước đó, AMD từng thừa nhận đa phần các trường hợp CPU Ryzen 9800X3D và dòng 9000 gặp sự cố đều bắt nguồn từ BIOS không tuân thủ chuẩn, đồng thời khuyến cáo người dùng nhanh chóng cập nhật lên phiên bản mới nhất.

BIOS update options with version 3.40 include Improve memory compatibility and system stability and Enhance CPU operating stability.

Dù các báo cáo cháy CPU cũng xuất hiện ở bo mạch chủ từ hãng khác, nhưng ASRock vẫn bị xem là thương hiệu ghi nhận nhiều trường hợp nhất. Trong nhiều tháng qua, hãng liên tục phát hành BIOS mới để khắc phục, số lượng sự cố đã có dấu hiệu giảm nhưng chưa chấm dứt hoàn toàn.

ASRock BIOS interface shows VDDCR_SOC Load-Line Calibration set to Level 3.

Một số thay đổi quan trọng trong BIOS v3.40 đã được cộng đồng phát hiện. Cụ thể, hành vi VSOC đã được chỉnh sửa: tính năng Load-Line Calibration (LLC) cho SOC nay được cố định ở mức Level 3 (trước đây mặc định Auto). Ngoài ra, điện áp VDDCR_SOC được ấn định ở mức 1.2V và chuyển sang chế độ “Fixed Mode”. Điều này có thể giúp ngăn điện áp vượt ngưỡng, giảm nguy cơ suy giảm và hỏng hóc CPU theo thời gian.

Nguồn: wccftech

Tin mới

Tencent Cloud Đẩy Nhanh Tăng Trưởng Quốc Tế, Thúc Đẩy AI Doanh Nghiệp

Lượng khách hàng quốc tế tăng gấp đôi trong bối cảnh nhu cầu về...

PlayStation 6 và Xbox Project Helix có giá từ 1.000 USD nhưng Sony vẫn chiếm ưu thế

Trong bối cảnh giá phần cứng ngày càng tăng, khiến những hệ máy console...

Giá RAM DDR5 tại Nhật Bản tăng phi mã 761% chỉ trong một năm

Giá bộ nhớ DDR5 liên tục leo thang đang gây ảnh hưởng nghiêm trọng...

AMD ra mắt FSR SDK 2.4, mở rộng FSR 4.1.2 cho Radeon RX 6000 và Ryzen APU

Bản cập nhật mới của AMD đưa công nghệ nâng cấp hình ảnh bằng...

ASUS mở bán màn hình OLED ROG 720 Hz và 540 Hz

Hai mẫu màn hình OLED 25 inch mới của ASUS đã chính thức lên...

Trung Quốc chưa thể tự chủ DRAM khi Samsung và SK hynix sẽ thống trị trong 10 năm tới

CXMT và YMTC vẫn gặp khó khăn trong việc đáp ứng nhu cầu bộ...

Ryzen 7 9800X3D gặp tình trạng quá nhiệt 95°C dù dùng tản nhiệt AIO 360 mm

Dù nhiệt độ 95°C không phải hiện tượng hiếm gặp trên AMD Ryzen 7...

iPhone Duo gặp lỗi màn hình gập, nghi do bản lề bị trục trặc

Những người dùng đầu tiên sở hữu chiếc điện thoại màn hình gập đầu...

ASUS ra mắt ROG NUC 16 phiên bản Phantom Blade Zero

ROG NUC 16 vừa được ASUS khoác lên diện mạo mới lấy cảm hứng...

Windows 11 chuẩn bị hỗ trợ Intel APX, mở ra tiềm năng tăng hiệu năng CPU thế hệ mới

Microsoft đang chuẩn bị bổ sung hỗ trợ Advanced Performance Extensions (APX) cho Windows...

tin liên quan