SK Hynix đang đẩy mạnh phát triển công nghệ bộ nhớ thế hệ mới tại hàng loạt cơ sở sản xuất quy mô toàn cầu nhằm duy trì vị thế dẫn đầu thị trường trong kỷ nguyên trí tuệ nhân tạo.
Bộ nhớ là mạch máu của ngành công nghiệp AI
Phát biểu tại sự kiện Global Forum 2026 diễn ra ở Santa Clara (California, Mỹ) vào ngày 18 vừa qua, CEO SK Hynix – ông Kwak No-Jung tuyên bố công ty sẽ củng cố vị thế trong lĩnh vực vi mạch thông qua việc triển khai các công nghệ DRAM thế hệ mới.
Trong bối cảnh nhu cầu điện toán tăng theo cấp số nhân, bộ nhớ (DRAM) đã trở thành linh kiện then chốt nhất của kỷ nguyên AI hiện tại. Ông Kwak nhấn mạnh: “Ngành công nghiệp AI không thể tồn tại nếu thiếu đi bộ nhớ. Giống như cách chúng tôi đã thiết lập cột mốc mới với High Bandwidth Memory (HBM), SK Hynix sẽ tiếp tục khai mở những tiềm năng mới cho AI bằng các giải pháp bộ nhớ thế hệ tiếp theo đang được chuẩn bị.”
Chiến lược mở rộng mạng lưới sản xuất và R&D toàn cầu
Hiện tại, SK Hynix vẫn đang vững bước trên ngôi vương về cung cấp DRAM và các giải pháp bộ nhớ, nằm trong nhóm “Big 3” nhà sản xuất lớn nhất cùng Samsung và Micron, bất chấp sự trỗi dậy và gia tăng thị phần mạnh mẽ từ CXMT (Trung Quốc).
Để duy trì ưu thế công nghệ tuyệt đối, SK Hynix đang dồn lực xây dựng hàng loạt cơ sở sản xuất toàn cầu. Tiêu biểu là tổ hợp bán dẫn quy mô lớn tại Yongin (tỉnh Gyeonggi, Hàn Quốc), nhà máy Fab tại bang Indiana (Mỹ), đi kèm với việc thành lập một trung tâm R&D AI toàn cầu hoàn toàn mới cũng tại Mỹ. “Chúng tôi sẽ bảo vệ sự thống trị thị trường và duy trì ưu thế công nghệ thông qua các cứ điểm sản xuất và hạ tầng nghiên cứu mới này”, CEO Kwak No-Jung khẳng định.
Lộ trình công nghệ: Từ HBM4, HBM4E đến LPDDR6 và DDR6
Các cơ sở hạ tầng mới sẽ đảm nhận vai trò trọng yếu trong việc nghiên cứu, phát triển và xuất xưởng các công nghệ chip nhớ tương lai. Thực tế, tiêu chuẩn HBM4 thế hệ mới của hãng hiện đã được triển khai trên các máy gia tốc AI kiến trúc Rubin của NVIDIA, và SK Hynix cũng đang đẩy nhanh tiến độ cho chuẩn HBM4E tiếp nối. Bên cạnh đó, các dòng bộ nhớ LPDDR6 và DDR6 dành riêng cho kỷ nguyên PC và smartphone mới cũng đã được lên lịch trình làng vào năm tới.
Thông qua sức mạnh của văn hóa doanh nghiệp “One-Team” cùng một lộ trình kỹ thuật toàn diện đồng bộ từ khâu thiết kế, quy trình, đóng gói vi mạch (packaging) cho đến hệ thống tổng thể, SK Hynix tự tin đặt các giải pháp bộ nhớ thế hệ mới làm nền tảng cốt lõi vững chắc nhất để định hình kỷ nguyên AI.
Nguồn: wccftech
