AMD, Broadcom, Meta, Microsoft, NVIDIA và OpenAI thành lập liên minh OCI để phát triển chuẩn kết nối quang mở cho hệ thống AI quy mô lớn.
Nhóm thỏa thuận đa nguồn Optical Compute Interconnect (OCI MSA) chính thức được công bố với sự tham gia của các thành viên sáng lập gồm AMD, Broadcom, Meta, Microsoft, NVIDIA và OpenAI. Liên minh này hướng tới xây dựng một tiêu chuẩn mở cho kết nối quang trong hạ tầng trí tuệ nhân tạo, tạo nền tảng cho hệ sinh thái đa nhà cung cấp và chuỗi cung ứng quy mô lớn.
Theo thông tin từ OCI MSA, mục tiêu của tổ chức là phát triển một đặc tả chung dành cho các hệ thống kết nối quang trong cụm máy chủ AI. Việc thống nhất tiêu chuẩn được kỳ vọng giúp các nhà cung cấp phần cứng và trung tâm dữ liệu triển khai hạ tầng AI linh hoạt hơn, đồng thời giảm phụ thuộc vào các giải pháp độc quyền.
Chuyển dịch từ kết nối đồng sang quang học
Sự phát triển nhanh của các mô hình ngôn ngữ lớn đang đặt ra yêu cầu ngày càng cao đối với khả năng mở rộng của cụm máy chủ AI. Các hệ thống kết nối dựa trên cáp đồng truyền thống đang đối mặt với giới hạn về khoảng cách truyền dẫn, công suất tiêu thụ và mật độ băng thông.
OCI MSA cho biết tiêu chuẩn mới sẽ hỗ trợ chuyển đổi từ kiến trúc kết nối bằng đồng sang kiến trúc dựa trên quang học. Giải pháp này nhằm loại bỏ các nút thắt về băng thông trong hệ thống AI quy mô lớn, đồng thời cải thiện khả năng mở rộng của các cụm GPU và bộ xử lý tăng tốc.
Đặc tả OCI được thiết kế để tối ưu hóa ba yếu tố chính gồm điện năng tiêu thụ, độ trễ và chi phí triển khai. Công nghệ này kết hợp điều chế NRZ (non-return to zero) với kỹ thuật ghép kênh phân chia theo bước sóng WDM. Cách tiếp cận mới chuyển trọng tâm kết nối từ mô hình module truyền thống sang tích hợp trực tiếp ở cấp độ silicon, cho phép gắn kết chặt chẽ hơn giữa hệ thống quang học với bộ xử lý và chip mạng.
Hệ sinh thái kết nối quang mở cho trung tâm dữ liệu AI
Một trong những mục tiêu chính của OCI MSA là xây dựng giao thức giao tiếp quang có khả năng tương thích rộng. Điều này cho phép tạo ra hệ sinh thái “plug-and-play”, nơi các bộ xử lý tăng tốc và bộ chuyển mạch từ nhiều nhà cung cấp có thể hoạt động cùng nhau thông qua một lớp vật lý quang học chung.
Theo nhóm sáng lập, việc chuẩn hóa lộ trình công nghệ sẽ giảm rủi ro tích hợp và rút ngắn chu kỳ phát triển hệ thống AI. Chuỗi cung ứng của toàn bộ rack máy chủ AI, từ bộ xử lý đến thiết bị mạng, có thể triển khai các thế hệ kết nối quang tiếp theo dựa trên cùng một nền tảng kỹ thuật.
Lộ trình kỹ thuật và khả năng mở rộng
OCI MSA cũng công bố lộ trình phát triển nhiều thế hệ công nghệ cho hạ tầng AI. Giai đoạn đầu tập trung vào giao diện mật độ cao OCI GEN1 với cấu hình 4 bước sóng × 50Gbps NRZ, tương đương 200Gbps cho mỗi chiều truyền dữ liệu. Thế hệ tiếp theo, OCI GEN2, sử dụng công nghệ truyền song hướng 400Gbps, đạt băng thông tối đa 800Gbps trên mỗi sợi quang.
Lộ trình dài hạn của liên minh đặt mục tiêu nâng số bước sóng và tốc độ truyền để đạt mức 3,2Tbps trên mỗi sợi quang. Khả năng mở rộng này cho phép tăng số lượng GPU trong cùng một miền tính toán và nâng băng thông kết nối cho từng bộ xử lý.
Tiêu chuẩn OCI cũng hỗ trợ nhiều dạng triển khai phần cứng khác nhau, bao gồm module quang cắm rời, quang học gắn trên bo mạch và công nghệ quang đồng gói (CPO). Các phương án này giúp nhà sản xuất lựa chọn cấu hình phù hợp với từng thế hệ trung tâm dữ liệu.
Đại diện các thành viên sáng lập cho biết sự hợp tác trong OCI MSA sẽ tạo ra nền tảng chung cho hạ tầng AI toàn cầu. Việc kết hợp năng lực tính toán hiệu năng cao với hệ thống quang học tiên tiến được xem là yếu tố quan trọng để phát triển các siêu máy tính AI trong tương lai, đồng thời hỗ trợ nhu cầu băng thông ngày càng lớn của các mô hình trí tuệ nhân tạo thế hệ mới.
