Quyết định gắn bó với tiến trình 3nm thế hệ thứ hai của TSMC, còn được gọi là N3E, cho XRING 01 đã cho phép Xiaomi nhồi đến 19 tỷ bóng bán dẫn trong khi vẫn duy trì kích thước khuôn nhỏ hơn, khiến nó trở thành một kỳ tích ấn tượng khi nói đến kỹ thuật chip.

Nếu chúng ta so sánh Xiaomi XRING 01 với các đối thủ cạnh tranh sử dụng cùng một kỹ thuật in thạch bản, thì giải pháp mới nhất của Xiaomi nhỏ hơn A18 Pro, Dimensity 9400 và Snapdragon 8 Elite.

Một bài so sánh kích thước khuôn đã được đăng bởi người sáng tạo nội dung Geekerwan, cho thấy SoC Apple A18 Pro, có kích thước 110mm². Snapdragon 8 Elite đứng ở vị trí thứ ba, có kích thước 124mm², trong khi Dimensity 9400 là lớn nhất trong bốn loại với kích thước 126mm². Câu hỏi được đặt ra tại sao Xiaomi không thiết kế làm cho XRING 01 có kích thước lớn hơn một chút, thì lý do chủ yếu liên quan đến chi phí.

Tăng kích thước die sẽ làm tăng chi phí sản xuất, và vì XRING 01 sẽ được sản xuất với số lượng ít, Xiaomi có thể đã áp dụng cách tiếp cận cố ý giảm kích thước die nhưng không quá nhiều để ảnh hưởng đến hiệu suất của nó. Kích thước die lớn hơn sẽ tốn kém để sản xuất, nhưng nó mang lại nhiều lợi ích, chẳng hạn như cho phép các nhà sản xuất chipset phân bổ kích thước bộ nhớ đệm lớn hơn và tăng hiệu suất tương ứng.

Đây có thể là một lý do tại sao XRING 01 dựa vào CPU 10 nhân và GPU 16 nhân, vì việc giảm kích thước die của nó có thể có nghĩa là Xiaomi sẽ phải đưa ra biện pháp để bù đắp cho hiệu suất có thể bị giảm. Liệu việc tăng số lượng nhân có ảnh hưởng xấu đến mức tiêu thụ điện năng hay không là điều mà chúng ta sẽ đề cập sau khi được thử nghiệm thực tế.

Nguồn: wccftech