Để thúc đẩy không gian AI nhằm tạo ra động lực mới cho thị trường, các máy chủ Apple Intelligence hiện được trang bị chip M2 Ultra và sẽ được thay thế bằng M4 Ultra, với giả định rằng nhà táo sẽ phát hành nó trong khung thời gian ra mắt dự kiến. Tuy nhiên, có vẻ như Apple đang phát triển một con chip mới nhưng họ không đơn độc vì một báo cáo mới nêu rằng Broadcom cũng sẽ tham gia.

Một báo cáo có tường phí được công bố trên The Information do AppleInsider phát hiện nói về chip AI mới, có thể giúp tăng cường khả năng của máy chủ Apple Intelligence bằng cách đưa vào nhiều tính năng dựa trên đám mây hơn.

Trong khi các mô hình ngôn ngữ lớn của công ty Cupertino đang được đào tạo trên các chip tùy chỉnh của Amazon, thì cũng cần phải giải quyết nhu cầu ngày càng tăng về các yêu cầu sẽ được xử lý bởi máy chủ Apple Intelligence. Đây chính là nơi sự có mặt của Broadcom có ​​thể phát huy tác dụng, với chip AI mới có tên mã là ‘Baltra’ và dự kiến ​​ra mắt vào năm 2026.

Baltra được cho là sẽ tận dụng tiến trình ‘N3P’ 3nm của TSMC, tiến trình này cũng dự kiến ​​sẽ được sử dụng để sản xuất hàng loạt dòng chip A19 và A19 Pro vào năm tới cho dòng iPhone 17. Bản thân con chip có thể có nhiều mã chiplet khác nhau, mỗi chiplet được thiết kế cho một chức năng cụ thể. Sau đó, Apple có thể kết hợp từng chiplet này thành một đơn vị duy nhất, Broadcom có ​​thể được đưa vào để hỗ trợ cách từng bộ xử lý này giao tiếp với nhau khi chạy đồng thời trong các máy chủ Apple Intelligence.

Lý do Apple khám phá thiết kế chiplet là để giảm bớt các biến chứng trong sản xuất, nếu không sẽ làm tăng chi phí nhưng nó cũng có thể cho phép Apple giữ bí mật thiết kế tổng thể, ngay cả với các đối tác của mình như Broadcom.

Nguồn: wccftech