Dimensity 9300 chính là minh chứng cho thấy tham vọng vượt mặt các đối thủ của MediaTek, với cụm CPU và GPU mới vượt xa những đối thủ cạnh tranh hàng đầu. Với đơn đặt hàng chipset ngày càng tăng, các nhà phân tích của Morgan Stanley tuyên bố rằng Dimensity 9300 là loại SoC mạnh nhất trên thị trường và sẽ trực tiếp giúp MediaTek đưa thị phần toàn cầu của mình lên một tầm cao mới.
Một báo cáo mới từ Bloomberg cho biết cổ phiếu của MediaTek đã tăng gần 40% kể từ cuối tháng 6, vượt trội so với đối thủ Qualcomm, khi nhu cầu về chipset của nhà sản xuất này tiếp tục tăng, đặc biệt là ở Trung Quốc. Với việc Snapdragon 8 Gen 3 được được cho là đắt hơn Snapdragon 8 Gen 2, vốn đã có giá 160 USD/chip.
Các nhà sản xuất điện thoại cao cấp sẽ tìm cách tối ưu lợi nhuận của mình bằng Dimensity 9300, vì nó có thể hoạt động tốt hơn cả Snapdragon 8 Gen 3 và A17 Pro ơ rmoojt số khía cạnh, nên con chip sẽ là sự lựa chọn hiển nhiên cho hầu hết các thương hiệu hàng đầu Android.
Hai nhà phân tích Charlie Chan và Daisy Dai của Morgan Stanley công nhận Dimensity 9300 là SoC điện thoại thông minh mạnh nhất trên thị trường hiện nay, việc ra mắt con chip đang giúp những sản sản xuất điện thoại để ý đến MediaTek nhiều hơn, đặc biệt là sự thành công trên Vivo X100 Pro. Với việc con chip được ra mắt, thị phần hiện tại của MediaTek là 20% vào năm 2023 dự kiến sẽ đạt từ 30 đến 35% vào năm 2024. Tổng thể lô hàng mà MediaTek được đặt có thể lên đến 20 triệu sản phẩm trong thời gian này, đây là một kỷ lục mới.
MediaTek hiện sở hữu vốn hóa thị trường hơn 47 tỷ USD, trở thành công ty bán dẫn lớn thứ hai ở Đài Loan, sau TSMC. Mặc dù điểm mạnh của Dimensity 9300 là không cần bàn cãi, nhưng việc chuyển sang cụm CPU mới, khi không có bất kỳ nhân tiết kiệm điện nào sẽ đi kèm với một nhược điểm lớn đó là tăng điện năng tiêu thụ. Trong thử nghiệm điều chỉnh CPU trước đó, Dimensity 9300 đã mất 46% hiệu năng tiết kiệm điện vì lý do này, mặc dù thực tế là chipset vẫn đang chạy ổn định bên trong Vivo X100 Pro.
Năm tới, có tin đồn rằng MediaTek sẽ chuyển sang sử dụng tiến trình 3nm “N3E” cải tiến của TSMC cho Dimensity 9400, điều này sẽ giúp cải thiện khả năng tiết kiệm năng lượng.
Nguồn: wccftech
