HomeMobileXiaomi Civi 3 sẽ ra mắt với chipset Dimensity 8200 Ultra

Xiaomi Civi 3 sẽ ra mắt với chipset Dimensity 8200 Ultra

Published on

Dòng Xiaomi Civi dành riêng cho Trung Quốc sẽ sớm có một thành viên mới và điện thoại đó sẽ ra mắt cùng một chipset hoàn toàn mới từ MediaTek. Xiaomi Civi 3 sẽ là điện thoại đầu tiên ra mắt với Dimensity 8200 Ultra – đây có khả năng là phiên bản ép xung của Dimensity 8200 đã ra mắt vào tháng 12.

xiaomi-civi-3-ra-mat-voi-chipset-dimensity-8200-ultra

Xiaomi cũng xác nhận họ đã dày công nghiên cứu để cải tiến bộ xử lý tín hiệu hình ảnh (ISP). Những cải tiến bao gồm bao gồm giảm mức tiêu thụ năng lượng trong ứng dụng camera, tăng tốc độ chụp và có đến 30 chức năng video mới sẽ được Xiaomi tiết lộ sau.

gsmarena 002 5 MMOSITE - Thông tin công nghệ

Các tin đồn trước đây cho thấy Xiaomi Civi 3 sẽ ra mắt với màn hình AMOLED 6,55 inch với độ phân giải FHD+ và tốc độ làm mới 120Hz. Mặt trước của chiếc điện thoại có một cặp camera trước 32MP, mặt sau sẽ có cụm hai camera, với cảm biến Sony IMX800 50MP được trang bị trên camera chính. Chúng tôi cũng mong đợi Xiaomi Civi 3 sẽ có một viên pin 4.500 mAh với sạc nhanh 67W. Hãy theo dõi mmosite để cập nhật những thông tin xoay quanh Xiaomi Civi 3 một cách nhanh nhất.

Nguồn: gsmarena

tin mới nhất

AMD và Qualcomm ra mắt vi xử lý mới cho máy chủ và thiết bị thực tế ảo

AMD công bố vi xử lý EPYC tối ưu máy chủ AI, cùng lúc...

AMD EPYC tối ưu hạ tầng máy chủ cho trí tuệ nhân tạo Agentic

Dòng vi xử lý AMD EPYC cung cấp hiệu năng CPU cấp độ tủ...

AMD chế tạo máy chơi game M64 bằng công nghệ FPGA

ModRetro sử dụng vi mạch FPGA Artix UltraScale+ của AMD để phát triển thiết...

Máy chơi game cầm tay MSI Claw 8 EX AI+ lộ giá bán khởi điểm 1.699 USD

Máy chơi game cầm tay MSI Claw 8 EX AI+ dùng chip Intel G3...

Palit ra mắt cộng đồng Maker, mở rộng Ritona và hé lộ GALAX HOF tại COMPUTEX 2026

Tại COMPUTEX 2026, Palit chọn Night Party làm không gian giới thiệu loạt sáng...

tin liên quan