Google xác nhận Tensor G2 là tên của chipset cao cấp được trang bị trên Pixel 7 và Pixel 7 Pro

Published on

Quảng cáo

Sau lời đồn, Google cuối cùng đã tiết lộ tên chính thức của silicon cao cấp sẽ được trang bị cho Pixel 7 và Pixel 7 Pro, nó được gọi là Tensor G2.

Không có chi tiết thông số kỹ thuật nào trên Tensor G2 được cung cấp, ngoài việc  Google đã khai thác dây chuyền của Samsung để sản xuất hàng loạt mẫu chip này.

Trong nội bộ, Google Tensor G2 được gọi là ‘GS201’ nhưng rõ ràng là công ty sẽ chọn một cái tên phù hợp hơn để người dùng dễ dàng nhận biết khi tìm hiểu về Pixel 7 và Pixel 7 Pro. Trên Google Store chính thức, chúng tôi đã tìm thấy tên thực của SoC, cùng với các chi tiết sau.

Có vẻ như Google vẫn cố gắng giữ kín mọi thứ vì chúng tôi không biết thông số kỹ thuật đầy đủ của Tensor G2. May mắn thay, các báo cáo được công bố trước đây của chúng tôi đã nói rằng Samsung sẽ đảm nhận trách nhiệm sản xuất hàng loạt, với Tensor G2 có thể được sản xuất trên quy trình 4nm của gã khổng lồ Hàn Quốc, cùng một quy trình đã được sử dụng cho Snapdragon 8 Gen 1.

Pixel 7 and Pixel 7 Pro MMOSITE - Thông tin công nghệ

Hy vọng rằng SoC mới nhất của Google sẽ không gặp phải vấn đề kém hiệu năng như Snapdragon 8 Gen 1 của Qualcomm, nếu không chúng ta có thể thấy TSMC sẽ nhận được nhiều đơn đặt hàng từ Google trong tương lai xa. Mặc dù Samsung đã sẵn sàng với công nghệ GAA 3nm nhưng Google có thể đã không chọn nó vì nó sẽ làm tăng chi phí sản xuất. Chúng ta có thể hy vọng Tensor G3 trên dòng Pixel 8 năm 2023, Google sẽ sử dụng quy trình 3nm tiên tiến của Samsung.

Đối với Pixel 7 và Pixel 7 Pro, chúng ta dự kiến ​​sẽ chính thức nhìn thấy chúng vào ngày 6 tháng 10 cùng với Pixel Watch, vì hãy theo dõi chúng tôi để biết thêm thông tin chi tiết.

Nguồn: wccftech

Tin mới

Laptop Surface chạy Nvidia N1X bị thử nghiệm sớm, driver chưa theo kịp phần cứng

Một chiếc Microsoft Surface Laptop Ultra thử nghiệm dùng chip Nvidia RTX Spark N1X vừa bị lộ, cho thấy tiềm năng nhưng vẫn còn nhiều lỗi driver và hiệu năng chưa ổn định.

Huawei lên kế hoạch dùng chất nền kính cho chip AI từ năm 2027

Huawei được cho là đang xây dựng lộ trình sản xuất đại trà chip AI dùng chất nền kính vào năm 2027, sớm hơn Samsung một năm.

Cadence giới thiệu AuraStack AI Super Agent, nền tảng Agentic AI đầu tiên cho PCB

Vận hành trên Allegro AI Studio, AuraStack AI Super Agent giúp rút ngắn thời...

ASRock âm thầm xác nhận card đồ họa Radeon RX 9050 với hai phiên bản 4GB và 8GB

Thị trường chuẩn bị chào đón mẫu GPU kiến trúc RDNA 4 có mức...

COLORFUL Ra Mắt Laptop Rimbook L1 Plus

Công ty TNHH Công Nghệ COLORFUL, nhà cung cấp phần cứng máy tính, máy...

AMD Ra Mắt Hệ Sinh Thái Điện Toán Toàn Diện Cho Kỷ Nguyên AI

Tại sự kiện Advancing AI 2026 (AAI 2026) diễn ra vào ngày 23 tháng...

Biwin M560 PCIe 5.0 SSD: Mang đến cách tiếp cận cân bằng hơn cho lưu trữ thế hệ mới

Biwin giới thiệu SSD PCIe 5.0 M560, giải pháp lưu trữ được phát triển...

Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro: Đột phá công nghệ AI Frame Fusion

Qualcomm chuẩn bị giới thiệu công nghệ nâng cấp hình ảnh AI Frame Fusion...

Mùa Back To School 2026 khác biệt của ASUS

Mùa tựu trường 2026, ASUS vẫn giữ những giá trị cốt lõi thực dụng...

Huawei khởi động chương trình Back To School 2026 “Ready – Set – Sync”

Nhằm đồng hành cùng học sinh, sinh viên chuẩn bị cho năm học mới,...

tin liên quan