Ngay sau khi Snapdragon 8 Plus Gen 1 chính thức ra mắt, MediaTek đã quyết định đáp trả bằng cách tiến hành ra mắt Dimensity 9000 Plus. Phiên bản mạnh mẽ hơn của Dimensity 9000 cùng với những cải tiến về CPU và GPU.
Giống như Dimensity 9000, Dimensity 9000 Plus được xây dựng trên kiến trúc 4nm của TSMC, vì vậy các điện thoại thông minh mang SoC mới sẽ được cải thiện về thời lượng pin khi nguồn điện đã được tối ưu hơn. Tám lõi có mặt trong silicon mới nhất, với Cortex-X2 sẽ được gia tăng tốc độ xung nhịp.
- Một Cortex-X2 chạy ở tốc độ 3,20GHz
- Ba Cortex-A710 chạy ở tốc độ 2,85GHz
- Bốn Cortex-A510 chạy ở tốc độ không xác định.
Theo MediaTek, con chip mới này giúp tăng hiệu suất CPU lên 5%, trong đó GPU mang lại mức tăng 10% so với Dimensity 9000. Cải tiến này khiến Dimensity 9000 Plus tự tin đánh bại Snapdragon 8 Gen 1, nhưng vẫn phải xem xét kĩ càng nếu so với Snapdragon 8 Plus Gen 1.
Các tính năng khác của Dimensity 9000 Plus vẫn không thay đổi so với Dimensity 9000 bao gồm hỗ trợ tốc độ download tối đa 7Gbps của modem 5G. Ngoài ra còn có hỗ trợ LPDDR5X lên đến 7500Mbps và APU 590 thế hệ thứ năm thông minh mang lại hiệu suất sử dụng điện gấp bốn lần so với phiên bản thế hệ trước. Đến với máy ảnh, silicon mới có ISP HDR 18-bit có thể quay video 4K HDR trên ba cảm biến cùng một lúc.
Ngoài ra, có thể hỗ trợ cho một cảm biến 320MP. Về kết nối, Dimensity 9000 Plus hỗ trợ Bluetooth 5.3, với BLE Audio-ready, Wi-Fi 6E 2×2, hỗ trợ Beidou III-B1C GNSS. MediaTek tuyên bố rằng các dòng điện thoại cao cấp sẽ được trang bị SoC mới sẽ vào quý 3 năm 2023.
Nguồn: wccftech
